小米E6
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2024全球前十大市值公司,6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人,股票市值年年创新高,你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关,你也可以讲它们的涨势是非理性的
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小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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小米15 Ultra超强性能全曝光:这下米粉要炸裂了!
文|明美无限 不久前,小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行,长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上,小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型,其起售价为4499元
小米15Ultra 2024-11-13 -
小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要:10月22日,燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品:PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日,燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会(“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查:业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束,共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访
秋电展 2024-10-21 -
基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片,数字温度传感器芯片 - MY18E20,该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、
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小米15发布时间曝光:米粉即将沸腾起来!
文|明美无限 近日,关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响! 根据爆料,小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布,这让无数米粉和科技爱好者激动不已! 那么今天下面明美无限就来提前分享
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印度反垄断风波再起,小米强硬要求撤回报告
从逃税罚款到反垄断指控,一波刚平一波又起!眼下,小米在全球手机市场表现亮眼,在印度市场不能有任何闪失。 @科技新知 原创 作者丨依蔓 编辑丨蕨影  
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小米15详细配置曝光:这样的小米新机谁不爱?
文|明美无限 往年的这个时候,机圈最热的机型便是新iPhone,但今年有所不同,新款iPhone16系列被泼了一盆冷水,除了超大杯iPhone16 Pro Max之外,其它三款机型的销量均不如往年。
小米15 2024-09-24 -
小米14T Pro迎来最新曝光:小米这款新机配置炸裂!
文|明美无限 在科技圈,每一次新品发布都是一场盛宴。近日,小米14T Pro的官方产品图片曝光,引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点?本文将带你一探究竟。 首先,小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列,外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
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小米15详细配置曝光:强悍新机即将来袭!
文|明美无限 按照爆料来看,全新的小米15系列将会在今年10月发布上市。现在随着时间来到2024年9月,关于这一代小米数字旗舰的消息也开始越来越多、越来越详细了。 这不近日,有关小米 
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9月4日-6日,史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
今年展览将再创新高,以「Breaking Limits:Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题,2024 SEMICON TAIWAN聚焦先进制程、化合物半导体、矽光子、智
史密斯英特康 2024-08-22 -
NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其
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6月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年6月1日-30日,国内半导体行业融资事件共23起
半导体投融资 2024-07-02 -
SS6285M-30V/6A桥式驱动芯片、门锁电机驱动
SS6285M是率能推出的一款30V/6A桥式驱动芯片;DC 双向马达驱动电路,它适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱动等;可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861等多款产品,满足各种电机驱动需求
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国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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DDR6新的黑科技,存储向新看齐
前言: 本年度,LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持,预计LPDDR的导入比重将进一步提升。 作者 | 方文三 图
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ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦
一、产品描述: 由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器,由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成;采用SOP5封装,具有紧凑的外观和便于安装的特点;适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
2024年6月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 130A(MT7933)产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案
大联大品佳集团 2024-06-06 -
小米SU7又“奶出”一个IPO?
要说小米汽车,就不能只说小米汽车。 近日,小米SU7的零部件供应商——武汉嘉晨电子技术股份有限公司(以下简称“嘉晨电子”)在湖北证监局办理了上市辅导备案登记,已正式启动IPO
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突发!成立仅6年,卖了50亿
为什么巨头喜欢去以色列“买买买”?铅笔道作者丨祝枝杉 市值超过2万亿美元的英伟达宣布收购了以色列公司Run:ai 。 英伟达没有透露价格,据知情人士透露确切价格为 7 亿美元(约合人民币50.73亿元)
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小米汽车大火,北京成最大赢家
前言: 北京作为小米集团的总部所在地,双方已经建立了稳固的合作基础。 更为重要的是,北京具备相应的实力与意愿,为小米汽车解决了资质与工厂方面的核心问题。 作者 | 方文三 图片来源&
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研华推出新款SKY-602E3 GPU服务器,紧凑的塔式设计提供更多AI可能
全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。&nb
研华 2024-04-07 -
长江存储突破QLC闪存寿命!做到4000次P/E
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来,存储密度越来越高,而寿命和可靠性不断下滑,比如作为最关键的衡量指标,P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。
长江存储 2024-04-03 -
美光:存储大涨价,掀开 HBM3E 争夺战
美光(MU.O)于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报(截止 2024 年 2 月),要点如下:1、总体业绩:收入&毛利率,再超预期
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小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日,合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉
银牛 2024-03-21 -
徳施曼、小米、萤石“激战”智能门锁
配图来自Canva可画 随着技术的持续迭代升级,智能技术与各行各业的融合愈发紧密,一大批智能家居设备接连涌现出来,为人们的日常生活带去了便捷与省心。众所周知,在家庭场景中,安防历来为家庭成员所重视,因此,与安防相关的智能家居产品一直备受关注,是智能家居领域参与者的重点发力品类
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国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20
由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片;感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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小米造芯片的砂子,终于运到了台积电?
众所周知,芯片的原材料其实是砂子。 砂子通过提炼,变成硅锭,进行各种工艺切割成硅晶圆片,通过光刻、刻蚀等工艺,再通过测试封装后,最终制造成芯片,安装在手机、电脑等电子产品中…&hell
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京,2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRV
Qorvo 2024-02-29 -
小米澎湃S2芯片,由ARM、小米、联发科合作打造?
众所周知,小米造芯,最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc,采用28nm工艺,8核,用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般,工艺不好,设计也一般,毕竟它是小米的第一颗芯片。
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小米14 Ultra终于发布:看完这配置你还会买吗?
文|明美无限 众所周知,小米旗下数字系列的"Ultra"版旗舰机型,最早可追溯到2020年小米十周年发布会上公布的小米10至尊纪念版(小米10 Ultra)。 到了2022年,随着小米方面官宣与徕
小米14Ultra 2024-02-23
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