小米发展
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TE Connectivity连续第13年入选道琼斯可持续发展指数
爱尔兰高威——2025年1月8日——全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）凭借对可持续商业实践的持续承诺，连续第13年获得道琼斯可持续发展指数的认可
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车载 GaN 功率器件进入发展拐点！
芝能智芯出品 随着电动汽车及相关技术的蓬勃发展，对高性能功率器件的需求与日俱增，氮化镓（GaN）功率器件凭借自身优势逐渐崭露头角。 在汽车领域，GaN 器件具备低导通电阻、高开关频率、紧凑设计等长处，应用潜力巨大
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美国调查中国半导体产业：将如何发展？
芝能智芯出品 近期美国发动了对中国半导体的调查，半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚，但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速，在部分领域取得显著进展，不过仍面临诸多挑战
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格力都造芯成功了？小米造芯怎么还没成功？
众所周知，前几天董明珠又狠狠的刷了一波好感，她骄傲的表示称，格力造芯成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了，还没拿国家一分钱。 于是一些网友在为董明珠叫好的同时，又开始吐槽小
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
小米自研芯片取得重要进展！战略意义和未来展望
芝能智芯出品 小米正在积极推进智能手机芯片组的研发，预计2025年发布，小米投入芯片的工作虽初期投资巨大，但对降低成本、提升利润率意义深远，同时可减少外部供应依赖，增强供应链自主性。 小米首款三纳米工艺手机系统级芯片流片成功，是其芯片自研的重要里程碑
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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亚洲政府推动半导体大发展：芯片战争还在继续
芝能智芯出品 近年来，亚洲各国政府在半导体领域的资金投入正以前所未有的速度增长，从中国台湾省的A+工业创新研发计划到韩国的龙仁半导体产业集群，再到日本的Rapidus财团，这些国家和地区都在加快其技术布局以抢占全球市场份额，印度和东南亚国家也通过吸引外资和培育人才推动区域内的芯片生态发展
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
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小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。 小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。 第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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小米15 Ultra超强性能全曝光：这下米粉要炸裂了！
文｜明美无限 不久前，小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行，长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上，小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型，其起售价为4499元
小米15Ultra 2024-11-13 -
艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛：贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
中国 上海，2024年11月6日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店举办了艾迈斯欧司朗中国发展中心（以下简称，CDC）圆桌论坛
艾迈斯欧司朗 2024-11-06 -
小米的3nm和燕东微用的光刻机
文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多
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SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点
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对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径
随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战
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芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
智权半导体/SmartDV力助高速发展的中国RISC-V CPU IP厂商走上高质量发展之道
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势
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小米15发布时间曝光：米粉即将沸腾起来！
文｜明美无限 近日，关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响！ 根据爆料，小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布，这让无数米粉和科技爱好者激动不已！ 那么今天下面明美无限就来提前分享
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印度反垄断风波再起，小米强硬要求撤回报告
从逃税罚款到反垄断指控，一波刚平一波又起！眼下，小米在全球手机市场表现亮眼，在印度市场不能有任何闪失。 @科技新知 原创 作者丨依蔓 编辑丨蕨影
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【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力，容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
报名进行中｜2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！
嵌入式技术的未来 将在 2024 年书写怎样的精彩？ 德州仪器邀您共同见证！ 2024 德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会 即将盛大开启！ 诚邀您与我们相聚北京、深圳、上海 一同探讨 TI
德州仪器 2024-09-25 -
小米15详细配置曝光：这样的小米新机谁不爱？
文｜明美无限 往年的这个时候，机圈最热的机型便是新iPhone，但今年有所不同，新款iPhone16系列被泼了一盆冷水，除了超大杯iPhone16 Pro Max之外，其它三款机型的销量均不如往年。
小米15 2024-09-24 -
小米14T Pro迎来最新曝光：小米这款新机配置炸裂！
文｜明美无限 在科技圈，每一次新品发布都是一场盛宴。近日，小米14T Pro的官方产品图片曝光，引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点？本文将带你一探究竟。 首先，小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列，外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
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小米15详细配置曝光：强悍新机即将来袭！
文｜明美无限 按照爆料来看，全新的小米15系列将会在今年10月发布上市。现在随着时间来到2024年9月，关于这一代小米数字旗舰的消息也开始越来越多、越来越详细了。 这不近日，有关小米
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【聚焦】星体跟踪器在航空航天领域需求旺盛 国家政策推动行业发展速度加快
随着技术进步，我国光电传感器产量及质量不断提升，已在汽车制造、航空航天、智能家居等领域获得广泛应用，这将为星体跟踪器行业发展提供有利条件。 星体跟踪器指利用自然星体或人造卫星作为参考点来确定位置和姿态的先进光学导航设备
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【洞察】交流接触器性能优越 行业拥有广阔发展空间
交流接触器上游原材料主要包括各种金属、合金、塑料、玻璃、陶瓷等，原材料成本在交流接触器总生产成本的占比超过80%。 交流接触器是一种电器元件，由触点系统、电磁系统和辅助系统三个部分构成。电磁系统
交流接触器 2024-08-19 -
科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图
【中国上海，2024年，8月19日】今年是科德宝集团成立175周年，也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日，全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾，共同出席了开幕仪式
科德宝 2024-08-19 -
助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域，体现致力于可持续发展的承诺
中国上海- 2024年8月12日-- 安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），
安森美 2024-08-12 -
江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程
7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望，通过深中通道的便捷连接，两地形成了紧密的协作纽带，为公司发展注入新动力。 新总部，新机遇 新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段，拥有现代化的办公设施和优越的商务环境
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低碳化、数字化推动可持续发展 英飞凌亮相2024慕尼黑上海电子展
【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”
英飞凌 2024-07-12 -
数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图
智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
智能制造 2024-07-10 -
即将开幕！2024智能制造赋能产业发展论坛，嘉宾阵容抢“鲜”看
在21世纪的科技浪潮中，数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题，机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代
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村田以创新技术助造数智化发展底座，推动行业高质量发展
中国上海，2024年7月1日——全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）宣布将携多项创新产品与解决方案参加慕尼黑上海电子展（Electronica China 2024）
村田 2024-07-02 -
这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效
安森美 2024-06-20 -
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继续打破摩尔定律，Blackwell芯片发展到了哪一步了？
前言： 全球科技行业正处于一个以人工智能和自动化技术为核心的新一轮创新周期之中。 科技创新周期大约每二十年呈现一次显著变革，回顾历史，前两次创新浪潮分别标志着个人电脑时代的兴起以及互联网时代的繁荣壮大，其中亦囊括了移动设备与云计算技术的革命性发展
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Kanthal康泰尔创新工业电加热ESE节能元件，助力电气化绿色转型与可持续发展
随着全球对低碳减排和可持续发展的进一步探索，电气化的节能改造和高效能源利用已成为企业绿色转型的关键。最近，全球工业加热技术的领先专家Kanthal康泰尔公司带来了其创新的ESE（The Energy Saving Element）工业电加热技术
Kanthal康泰尔 2024-06-06 -
三星发展HBM，依然要过台积电这一关
前言： 凭借卓越的性能表现，HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力，并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测，至2024年，HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率，而到了2025年，这一增长率有望再度翻倍
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