毫米波封装天线
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【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域
镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线，为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线，又称镀钯铜丝，指以金属铜为基材，外层镀有金属钯的特殊电线。镀
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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直击封测年会，格创东智分享先进封装CIM国产方案
近日，作为集成电路产业发展风向标的第二十二届中国半导体封测技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛，在江苏无锡顺利召开，会议围炉共话先进封装技术、工艺、设备、关键材料、创新与投资等热点话题，为观众带来一次思想盛宴
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江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展，存储技术再攀升
8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研
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电源模块封装技术，大势来袭！
前言： 近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。 在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求
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【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
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江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程
7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望，通过深中通道的便捷连接，两地形成了紧密的协作纽带，为公司发展注入新动力。 新总部，新机遇 新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段，拥有现代化的办公设施和优越的商务环境
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看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟
前言： 在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。 其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
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尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
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缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
前言： 在半导体制造领域，台积电一直是技术革新的引领者。 近日，这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术，即从传统的晶圆级封装转向面板级封装，这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低
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2024 MWC上海：江波龙探索存储技术新趋势
6月26日至28日，2024 MWC上海在新国际博览中心隆重举行，半导体存储品牌企业江波龙亮相展会，并在现场展示其最新成果，与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1
ROHM 2024-06-12 -
Qorvo? 推出采用 TOLL封装的750V4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
中国 北京，2024 年 6 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代
Qorvo 2024-06-12 -
2024加特兰日 ｜加特兰毫米波雷达新方案惊艳亮相，以创新技术加速毫米波雷达普及
6月6日， “2024加特兰日”在上海成功举办。适逢公司成立十周年之际，加特兰围绕“Next Wave”这一主题，发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方
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江波龙旗下元信电子首次亮相台北电脑展，展示高容量存储解决方案
6月4日，COMPUTEX 2024（台北电脑展）在台北南港展览馆顺利举行，江波龙的台湾子公司元信电子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD时
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【江波龙】参与“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选”
维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程网、OFweek新能源汽车共同承办，以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域
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2024年中国先进封装行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 简介 封装技术是半导体制造过程中的关键环节，旨在保护芯片免受物理和化学损害，同时确保芯片与其他电子元件的有效连接。随着技术的发展，封装技术可以分为传统封装和先进封装两大类，二者在工艺、应用和性能上各有特点
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江波龙旗下行业类品牌FORESEE推出LPCAMM2，以高性能内存助力AI落地
在当今快速发展的科技时代，高性能计算和人工智能（AI）已成为推动各行各业进步的关键力量。江波龙日前在CFMS2024上展示了内存新形态——FORESEE LPCAMM2。这一创
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COB冲关，后段封装引关注
2024年，COB技术持续火热，据行家说观察，今年第一季度，COB在产能、市场渗透方面均有新进展。 尤其在产能上，COB阵营开始释放产能，多家企业陆续传来COB产品中试，产线投产、量产消息，另某头部企业单月产能已达16000平米（以P1.25点间距产品测算）
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-04-19 -
革新内存技术，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高性能计算
人工智能大模型计算、高性能计算（HPC）以及数据中心等行业的迅猛发展，对计算机系统内存性能的需求日益提升，业界对具备高带宽、低延迟性能且超大容量的内存需求也愈发迫切，以支持CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算
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新闻|毫米波传感器系列新品发布，矽典微赋能感知体验再升级
2024年4月14日，矽典微在深圳国际智能传感器展上发布毫米波传感器系列新品，以“毫米波传感器体验再升级，AI超感、μA功耗、μm测距”为主题向观众介绍新品的技术优势及特点
矽典微 2024-04-15 -
AI计算搅动先进封装市场变局，FOPLP异军突起
前言： AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、适应多样化的应用场景、技术创新的推动、产业链的协同发展、市场需求的多样化以及行业标准的逐步形成，这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起
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江波龙携FORESEE品牌亮相德国纽伦堡embedded world 2024，创新成果竞相登场
备受瞩目的嵌入式系统盛会——embedded world 2024于4月9日在德国纽伦堡拉开帷幕，这个行业内的重要展览吸引了全球各地的专业人士，共探嵌入式技术的最新发展和未来变革
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士兰微公布LED芯片与封装板块业绩
4月8日晚间，士兰微发布2023年年度报告，其中发光二极管板块营收同比增长，LED 芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长；部分业绩信息如下：
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江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证，产品力获认可
近日，江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定，在功能、性能及兼容性方面表现良好
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CFMS2024 | 江波龙：突破存储模组经营魔咒
3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇
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【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口 陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装
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CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
备受瞩目的2024中国闪存市场峰会（简称“CFMS2024”）将于3月20日在深圳盛大开幕。本届峰会以“存储周期 激发潜能”为主题，旨在探讨存储行业在新市场形势下的机遇与挑战，汇聚全球存储产业链及终端应用企业的智慧与力量，共谋行业发展
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺
（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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全新 Bourns®SinglFuse™保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护
2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
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低功耗蓝牙模块_浅谈如何选择天线输出方式和型号
低功耗蓝牙模块是实现低功耗蓝牙通信的重要组成部分；它具有低功耗、小型化和易于集成等特点，蓝牙模块根据蓝牙标准分为4.0BLE蓝牙模块、4.2BLE蓝牙模块、5.0BLE蓝牙模块、5.2BLE蓝牙模块被广泛应用于各种物联网设备中
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRV
Qorvo 2024-02-29
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