第六代
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
电化学传感技术的革新之作： Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40
甲醛通常存在于木质家具、地板、油漆和化妆制品中，是一种有害的室内污染物。即使在低浓度的情况下也会刺激呼吸道，被列为致癌化学物质之一。为了应对低浓度甲醛检测的挑战，Sensirion 研发出具有高灵敏度
Sensirion 2024-10-09 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批
前言： 在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络&n
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MiniLED背光技术助力全新一代MiniLED显示屏大放光彩
MiniLED显示屏以其高亮度、高对比度、卓越的色彩表现、长寿命、低功耗、大尺寸优势、精细的局部调光以及环境适应性强等优点，成为了当前显示技术领域的佼佼者。随着技术的不断发展和成本的进一步降低，MiniLED显示屏有望在更多领域得到广泛应用和推广
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以赛促学、以赛促用丨第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛圆满落幕
9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程 芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动微电子公司、爱集微支持
第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛 2024-09-28 -
本土自研再上新！安谋科技发布首款“玲珑”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式推出本土自研的首款“玲珑”D8/D6/D2显示处理器，以及新一代的“玲珑”V510/V710视频处理器
安谋科技 2024-09-19 -
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%
肖特 2024-09-18 -
歌尔光学亮相2024中国光博会，一文读懂六大光学新品
9月11日，CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会，本次展示面积达到了240,000平方米，共有3700多家国内外参展企业，展会期间还将举办超过80场同期会议论坛，预计吸引120,000名专业观众
歌尔光学 2024-09-13 -
苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的
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移动芯片步入全大核时代，高通、联发科决战下一代旗舰芯
旗舰芯片的未来会是什么？ 「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。 卢伟冰当然不只是
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助力低碳化和数字化发展，英飞凌发布新一代氮化镓产品系列
随着全球气候问题越发严峻，助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型
英飞凌 2024-08-13 -
晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
新闻要点 安森美与大众汽车集团签署了一项多年期协议，为集团旗下多个品牌的车系提供解决方案。 安森美将提供全套碳化硅（SiC）技术，作为可扩展至所有电源平台的集成模块解决方案的一部分
安森美 2024-07-23 -
多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节
前言： 目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。 随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色
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iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！
文｜明美无限不知不觉间，2024 年已经过去了一半，既然时间进入到下半年，那就代表着机圈到了快速升温的起点。至于原因，无它，只因各家新一代旗舰机都到了接近于定版、试产的时间点，距离发布，已然处于倒计时阶段
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研华发布新一代基于昇腾平台的轻量级边缘AI产品
2024 年6月，研华发布新一代轻量级边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统，搭载Ascend Atlas 200I A2平台，满足高性能的AI应用需求，在图像、视频识别分析的应用场景中帮助客户轻松实现AI的快速开发和部署
研华 2024-07-01 -
OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
文｜明美无限 作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find
OPPOFindX8 2024-07-01 -
Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息，芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破，其研发的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍，PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
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小型封装内置第4代SiC MOSFET，实现业界超高功率密度，助力xEV逆变器实现小型化！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1
ROHM 2024-06-12 -
韩国Neowine推出第三代强加密芯片ALPU-CV
由工采网代理的ALPU-CV是韩国Neowine（纽文微）推出第三代加密芯片；是ALPU系列中的高端IC；是一款高性能车规级加密芯片；其加密性更强、低耗电、体积小；使得防复制、防抄袭板子的加密性能大大
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科技界见证新一代电源测试解决方案诞生：ITECH 艾德克斯IT2700多通道源载模组系统隆重发布
近日，科技界迎来了一款创新的电源测试解决方案 —— IT2700多通道源载模组系统。这款设备由领先的电源测试技术企业精心研发，旨在为工程师提供更灵活、高效的测试选项，推动电力电子和电池技术的发展
艾德克斯 2024-05-11 -
三星与蔡司合作，蓄力下一代光刻机
前言： 近年来，三星电子持续加大采购力度，以确保更多EUV光刻设备的供应。 其目标是，在2024年上半年进入3nm世代的第二代工艺，2025年进入2nm工艺，最终于2027年实现1.4nm工艺的突破
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六淳科技IPO终止背后：十分着急上市，大额分红，实控人买豪宅
华西证券被暂停保荐业务资格6个月的影响力逐渐显现。 近日，深圳证券交易所披露的信息显示，东莞六淳智能科技股份有限公司（下称“六淳科技”）及其保荐人撤回上市申请材料。因此，深圳证券交易所决定终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核
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安川电机采用Wind River Linux支持新一代AI自主工业机器人
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布Wind River Linux被日本领先的伺服电机、交流传动及工业机器人制造商安川机电公司用于支持其新一代机器人MOTOMAN NEXT。 MOTOMAN NEXT具备自主适应环境的能力，并能运用先进的AI能力自动自主做出判断
安川电机 2024-04-23 -
安森美推出面向工业、环境和医疗应用的 下一代电化学传感器解决方案
2024年4月10日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，推出先进的微型模拟前端 (AFE)--CEM102，能以超低的电流实现超高精度的电化学传感
安森美 2024-04-10 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
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【Panduit】泛达工业电气在此推出八款提高项目效率的新型下一代蓝牙 BLACKFIN? 工具
关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具关于电池供电的新型电动液压蓝牙工具。这些工具为软线和编码线提供 14 AWG; 1000 kcmil 的压线范围，使用的压线模具和嵌件与Panduit当前一代的 BlackFin
Panduit 2024-03-18 -
芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元
这也能遥遥领先？ 3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示 ，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。 其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑
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内存厂商重大利好，六巨头大涨221%
前言： 为了把握新兴的生成式AI技术浪潮并推动市场复苏，三星、SK海力士和美光公司正积极调整晶圆产能，以更好地把握HBM（高带宽内存）市场机遇。 同时，从收入角度来看，HBM市场有望在2022年的约27亿美元基础上，增长到2024年的约140亿美元
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紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证，携手安谋科技深化车芯市场布局
近日，紫光同芯宣布，其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU，顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估，荣获符合I
安谋科技 2024-03-08 -
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点
安森美 2024-03-05 -
瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人 推出功能强大的单芯片RZ/V2H MPU
2024 年 2 月 29 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品——RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）
瑞萨 2024-02-29
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