纳米片
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台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片
芝能智芯出品 台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。 苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜
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【聚焦】集成电路制造向极微观尺度迈进 纳米线宽标准物质应用需求空间广阔
纳米线宽标准物质可满足集成电路中纳米线宽的原子级准确度测量要求，应用空间广阔。 纳米线宽标准物质是用于集成电路中纳米线宽测量和校准的标准物质。标准物质（RM）是具有均匀性和确定性的特性量值，用于物质赋值、校准仪器和评价检测方法或仪器性能的物质
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龙芯中科：9A1000明年交付流片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 龙芯计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。 11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
龙芯中科 2024-11-20 -
突袭禁令！美国下令台积电断供7纳米芯片，中国AI企业何去何从？
（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟） 2024年11月11日，美国政府正式下令台积电（TSMC）停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业，尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下，此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗
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“芯片荒”打不倒中国半导体，“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望， 也是挑战的开始 撰文：李佳蔓； 排版：知言 如需转载，请后台联系授权 这两天，大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比，在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后，“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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摩尔定律再进化，2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
提到集成电路行业，那么永远绕不过一个名词，就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈，本质是预测，并非什么物理层面的约束。 十年前，当14纳米工艺首次亮相时，整个半导体行业似乎正处于一个转折点
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谷歌Tensor G5处理器进入流片阶段
（本篇文篇章共925字，阅读时间约1分钟） 近日，外媒报道称，Google Pixel 10系列手机的Tensor G5处理器已经顺利进入流片（Tape-out）阶段
谷歌Tensor 2024-07-01 -
三星继续紧咬台积电，德州泰勒厂制程提升至2纳米
（本篇文篇章共725字，阅读时间约1分钟） 韩国媒体Etnews报道称，三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程，从原计划的4纳米改为2纳米，以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡
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胜科纳米IPO：巨额分红清空3年利润，借钱上市还计划减持还债
胜科纳米（苏州）股份有限公司（以下简称：胜科纳米）主要业务是服务包括失效分析、材料分析与可靠性分析，是行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，而上交所科创板自2023年5月18日受理至今，胜科纳米正式冲刺A股IPO已满一年，但前景却是堪忧
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俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！
据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：&
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苹果加速技术演进，预计2025年量产2纳米制程芯片
（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 台积电计划于2025年量产2纳米制程的芯片，而苹果已经积极开展基于这一先进技术的芯片研发。 苹果目前使用的Mac和iPhone芯片采用台积电的3纳米制程，被认为是迄今为止最强大的芯片之一
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英特尔加速推进1.4纳米制程，展望2030年全球第二大代工工厂
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近期，英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略，将推动半导体领域的创新和发展
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Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快
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未来芯片巅峰！ASML露面的High NA EUV光刻机，为2纳米技术揭开神秘面纱
（本篇文篇章共715字，阅读时间约1分钟） 近日荷兰光刻机巨头ASML首次向媒体展示了最新一代的High NA EUV光刻机，这一机器被视为全球最先进的光刻技术，能够制造2纳米以下的芯片
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星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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尊湃泄密，2纳米光刻机交付，M国为了重掌芯片话语权费尽心思
近期ASML计划向美国芯片企业Intel交付2纳米光刻机，凸显出美国为了增强自己芯片产业的竞争力已是竭尽全力，再加上近期尊湃通信的泄密案，这不免让人怀疑美国为了确保继续掌控芯片话语权无所不用其极！
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材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
麒麟9000S、麒麟9000SL、麒麟8000的性能，是几纳米水平？
之前华为Mate60系列，带来了一款全新自研的芯片麒麟9000S，让全球都沸腾了，因为这是华为麒麟三年后的新突破。 大家预测在麒麟9000S之后，一定会有更多的麒麟芯片回归，覆盖高、中档市场，毕竟华为不可能只发布旗舰手机，还会有中档手机
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吉利首款“龍鹰一号”车规级芯片交付量超20万片
（本篇文篇章共642字，阅读时间约1分钟） 吉利旗下湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）近日宣布，其首款国产7纳米车规级芯片“龍鹰一号”成功突破20万片的交付量，这标志着吉利在汽车芯片领域取得了一项阶段性的胜利
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重大突破，国产芯片公布3纳米关键技术，台积电也未能实现
据媒体报道指，在美国第69届IEEE国际会议上，国产芯片企业发布了一项GAA（环绕栅极）技术，该项技术为3纳米的关键技术，显示出国产芯片并未因为芯片设备的限制而停止研发先进工艺。 GAA技术对于
国产芯片 2023-12-18 -
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日本宣布全新光刻机！精度小于2.1纳米、价格便宜30％
尼康宣布，将于2024年1月正式推出ArF 193纳米浸没式光刻机“NSR-S636E”，生产效率、套刻精度都会有进一步提升。 据悉，尼康这款曝光机采用增强型iAS设计，可用于高精度测量、圆翘曲和畸变校正，重叠精度(MMO)更高，号称不超过2.1纳米
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5nm、7nm弯道超车别想！佳能纳米压印“光刻机”无法出口中国 美国封杀
快科技11月9日消息，据外媒报道称，佳能CEO Fujio Mitarai透露，公司的新纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，但不会卖给中国厂商。 由于该设备可以用于制造5nm尖端制程芯片，且不是基于光学技术，引起了中国厂商的兴趣，但可能无法实现
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2纳米无需EUV光刻机，ASML或面临灭顶之灾，难怪加紧对中国出货了
ASML曾表示全球5纳米以下的工艺必需它的EUV光刻机，谁也无法替代它的地位，然而如今却有厂商表示可以绕开EUV光刻机生产先进工艺，吓坏了ASML。 在光刻机行业，除了ASML之
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台积电认清了现实，3纳米失败了，加快改良3纳米工艺
日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺，此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意，试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺，还非常罕有地为3
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台积电3纳米受挫，跟随中国芯开辟新赛道，弯道超车能成功么？
日前媒体爆料指台积电在芯片技术方面早已布局硅光芯片，而它研发这项技术已有数年之久，它的硅光芯片工艺已达到7纳米，预计明年就能投入量产，这是在中国芯片研发硅光芯片之后，又一个重大消息 台积电研发硅
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纳米压印：一个“备胎”走向“台前”的故事
佳能在10月13日宣布，正式推出纳米压印半导体制造设备。对于2004年就开始探索纳米压印技术的佳能来说，新设备的推出无疑是向前迈出了一大步。佳能推出的这个设备型号是FPA-1200NZ2C，目前可以实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5纳米节点
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英伟达A800、H800将被出口管制，国产GPU能否顶起一片天？
10月17日晚间消息，美国商务部延长了在2022年10月首次实行的全面出口管制，将收紧对尖端人工智能芯片的出口管制。 在新规下，英伟达旗下先进的GPU、显卡等将被禁止向中国市场出售，其中还包含了A800和H800这样专门为中国市场定制的芯片
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佳能猪突猛进，纳米压印取得重要进展
日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移。 佳能据介绍，佳能的纳米压印光刻（Nano-Imprint Lithography，NIL）技术可实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点
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两年前的政策今“提现”，中国半导体外延片替代化加速
前言： 碳化硅外延片，是指利用碳化硅材料进行外延生长的片状材料。 这个行业虽然在国内尚属于新兴行业，但却因其在半导体、光电、新能源等领域的应用前景广阔而备受关注。 作者 | 方文三
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【深度】纳米镀膜技术应用领域广泛 我国行业集中度较高
PECVD纳米镀膜技术具有沉积速率快、可应用于各种复杂形状基材、沉积温度低、操作灵活等优势，在不耐高温电子产品中拥有广阔应用前景。 纳米镀膜是一种表面处理技术，指利用纳米技术将一层薄膜材料沉积到另一种材料表面上以改善材料性能的技术
纳米镀膜技术 2023-08-08 -
台积电：为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品
（本篇文章共602字，阅读时间约1分半钟） 近日，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球现身一行业活动并发表演讲。他透露，经过三十六年的发展，台积电已形成了强大的产业生态，服务全球超过500家公司，提供超过300种工艺，为全球IC设计公司生产制程从1微米到3纳米的12000种产品
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东风公司牵头！3款国内空白车规级芯片首次流片
近日，武汉经开区消息显示，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片！资料显示，2022年5月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理
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