组集合数

莱迪思Drive解决方案集合荣获2024年度汽车行业创新技术奖

中国上海——2024 年 9 月 24 日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思Drive™解决方案集合在OFweek 2024中国国际汽车电子大会上荣获汽车行业创新技术奖

莱迪思 FPGA 2024-09-25

此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设

近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。Windows on Arm 工作组旨在为 Windows 建立一个健康的、可持续的 Arm 生态系统

此芯科技 2022-07-25

联发科推出面向5G智能手机连接的毫米波芯片组

Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供双重连接，实现无缝5G连接。

联发科 5G 毫米波 2022-06-01

比亚迪报警!调查组已进驻工厂调查污染问题!

5月9日消息,比亚迪官方微博发布关于“长沙雨花区工业园排放导致周边居民投诉”的声明称:比亚迪长沙雨花区工业园于2012年投产使用,园区排放符合国家相关法规及标准。在紧挨工业园区的部分居民区,或存在异味情况,公司已采取相关措施,并积极改善

比亚迪污染新能源汽车半导体 2022-05-09

ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱,可实现更简单、小巧的无线电解决方案

中国,北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成

ADI公司 2022-03-31

2022年中国集成电路封装行业通信设备领域应用市场现状及发展趋势分析通信设备需求增加带动集成电路封装产业发展【组图】

集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、太极实业（600667）等

集成电路封装通信设备领域应用市场现状发展趋势 2022-03-23

2022年中国计算机系统集成行业政府单位领域应用市场现状及竞争格局分析政府领域系统集成市场规模逐年增长【组图】

计算机系统集成行业主要上市公司：中国软件（600536）、东软集团（600718）、浪潮信息（000977）、华胜天成（600410）、航天信息（600271）、东华软件（002065）、恒生电子（600570）、宝信软件（600845）、神州数码（000034）、南天信息（000948）

计算机系统集成政府单位领域应用市场现状竞争格局 2022-03-22

英特尔、高通、ARM、台积电们组小芯片联盟，不带中国厂商玩？

众所周知，随着芯片工艺不断的前进，已经快要逼近摩尔极限了，比如今年进入3nm了，2025年进入2nm，再之后呢？是1nm，还是0．Xnm？要知道到了2nm这个阶段，接下来工艺再前进是千难万难了，也许从成本效益来看，是非常不合算的，因为到了2nm后再进一步，成本太高了

ARM x86 华为芯片台积电 2022-03-03

一文带你了解2022年中国软件和信息技术服务业市场规模及竞争格局软件业实现“十四五”良好开局【组图】

行业主要上市企业：中国软件（600536）、用友网络（600588）、久其软件（002279）、浪潮软件（600756）、超图软件（300036）、宝信软件（600845）、华宇软件（300271）、美亚柏科（300188）、浙大网新（600797）等

软件业信息技术服务 2022-02-11

Semtech宣布正式量产Tri－Edge PAM4 CDR芯片组，支持100G数据中心光纤链路

全新CDR芯片组基于业界领先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri－Edge芯片组进行了扩展，可帮助长达100米的多模光纤链路实现更低功耗、低时延和低成本2022年1月5日——全球领

数据中心光纤链路 2022-01-05

扩大对苹果、三星的领先优势，华为、小米、OV们组了一个属于他们的朋友圈

之前网上有一个说法，那就是手机品牌越大，充电越慢。苹果的品牌应该是全球第一的，但在充电速度上却还只是20W，而三星手机销量全球第一，在充电速度上却在30W左右。反而国产智能手机，60W已经稀松平常了，

苹果华为小米 OPPO VIVO 2021-12-28

美国ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查

中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits， Chips

ITC 337调查集成电路 2021-12-07

大电池容量、小尺寸的可穿戴设备该怎样选择无线供电芯片组？

文︱郭紫文图︱ROHM近年来，消费电子市场迅速扩大，可穿戴设备持续放量上涨，对于其安全性能的要求也越来越高。在这种趋势下，无线供电逐渐崭露头角，其密封无孔设计大幅提高了设备防水防尘性能，能够降低触电风险，放置充电也让充电变得更加简单便捷

供电芯片组充电功率 2021-12-06

北京大学课题组发现横磁模式的LSSP

人工局域表面等离激元(LSSP)由帝国理工学院Pendry爵士提出,因其亚波长操控和近场增强特性激发了人们极大的兴趣。传统的LSSP为横电(TE)模式,其电场平行于圆光栅。近日,北京大学信息科学技术学院刘濮鲲教授、杜朝海研究员团队发现了横磁(TM)模式的LSSP

电磁场超材料等离激元 2021-12-06

深圳赛格大厦振动原因公布：专家组认定可继续使用

近日，深圳市相关单位负责人和专家接受采访表示，专家组认定深圳赛格大厦可继续使用。专家组认为，桅杆风致涡激共振和大厦及桅杆动力特性改变的耦合，造成了赛格广场大厦的有感振动。而大厦及桅杆动力特性的改变是引发大厦20余年后才发生有感振动的主要内因

深圳赛格大厦大厦振动电子市场 2021-07-15

中国成功发射遥感三十号08组卫星：金牌火箭立功！

据中国航天科技官方消息，5月7日2时11分，长征二号丙运载火箭在西昌卫星发射中心点火升空，将遥感三十号08组卫星送入太空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。本次发射是长征系列运载火箭的第369次飞行

遥感卫星火箭 2021-05-07

韩国成立“GaN半导体集成电路”国家级课题组

5月3日,韩国政府产业通商资源部和国防部确定了为培育国防产业原材料、零部件、装备企业而进行的“X-band 氮化镓(GaN)半导体集成电路”国产化课题。韩国无线通信设备半导体企业RFHIC(艾尔福)被选定为课题牵头企业

“GaN半导体集成电路韩国美国中国 2021-05-04

华为成立汽车“特别项目组”！

据媒体报道，华为内部已任命欧洲消费者业务总裁戢仁贵接替汪严旻，出任华为全球生态发展部总裁。汪严旻将负责新成立的生态特别项目优化组。据悉，该特别项目优化组和汽车业务有关。但不同于华为智能汽车解决方案BU，该特别项目优化组也许是专门负责华为智选中汽车品类的发展等相关工作，消息人士透露

华为汽车BU 华为智选 2021-04-30

中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”

中美半导体行业协会宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商,宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”,将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策

半导体电子工程 2021-03-15

遥感三十一号04组卫星成功发射：将开展电磁环境探测

3 月 13 日消息据央视新闻报道,北京时间 2021 年 3 月 13 日 10 时 19 分,我国在酒泉卫星发射中心用长征四号丙运载火箭,成功将遥感三十一号 04 组卫星发射升空,卫星进入预定轨道

遥感三十一号04组卫星电磁环境探测 2021-03-13

对标苹果A14 Bionic，三星或将推出新款Exynos芯片组

三星可能会在2021年第一季度或第二季度宣布该款芯片组。据韩国社区网站Clien发布的一则传闻称,目前三星正在开发一款新的Exynos芯片组,该芯片组目标达到苹果A14 Bionic的性能。作为苹果目前最新款旗舰的A14 Bionic,采用了5nm芯片工艺,拥有118亿个晶体管

三星 5nm芯片苹果A14 2021-01-25

东芝推出5组全新的TXZ＋族高级微控制器，实现低功耗，支持系统小型化和电机控制

2021年1月13日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器－－－M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均属于TXZ＋™族。其中M4K、M4

东芝高级微控制器低功耗系统小型化电机控制 2021-01-13

苹果Apple Watch全新专利：手表表带内集成电池组

近日，据外媒消息称，苹果正在研究内置电池的新款Apple Watch表带。从USPTO（美国专利商标局）上周授予的苹果Apple Watch专利来看，苹果在手表表带内集成了电池组。通过专利图可知，该表带内置了一组圆柱形电池，由表带橡胶材质包裹，电池尺寸直径不大，可保证佩戴舒适度不会受到影响

苹果 iPhone 数码 Apple Watch 表带 2020-12-10

为如期供货，iPhone 12组装厂24小时倒班

虽然苹果官方一直都没有对网上大量有关iPhone 12的消息做出任何回应，但大致情况各位应该都了解得差不多，iPhone 12系列机型会在10月13日发布已经基本上被证实，目前最忙碌的就属各大代工厂，为了保证供货，都已经进入到最后的冲刺阶段

iPhone12 苹果富士康 2020-09-30

不再完全依赖手机联发科搭上 AMD：抢下芯片组订单

今年的 5G 处理器天玑系列卖得不错，联发科的业绩也创造了 5 年来的新高，营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到，他们竟然要跟 AMD 合作了。供应链消息人士＠手机晶片达人爆料，为了

AMD 联发科芯片组 2020-09-01

2020年中国有源RFID市场规模及发展前景分析电动自行车占比最大【组图】

有源RFID又称为主动式RFID（Active tag），通常用来远距离追踪高价值的物品，相比于无源RFID可以传输更远的距离，也可以适应更为复杂的应用环境。而相比于蓝牙、Wi－Fi等无线

RFID发展现状 RFID前景分析 RFID行业市场 2020-07-24

微软谷歌等31家巨头组“5G豪华战舰”：为何抛弃华为、诺基亚、爱立信？

5G技术演进越来越快，全球各国也对此越发重视，不少科技企业携手共进，实现优势互补。近日，31家科技企业宣布组结成Open RAN Policy联盟，以推动建设开放、互通的5G网络系统，从而摆脱“对单一供应商的依赖”

5G联盟华为诺基亚爱立信 2020-05-08

映泰泄露AMD与英特尔下一代芯片组主板计划：用户不用等太久

11月19日消息，韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar 映泰品牌的产品经理Vicky Wang，其在采访中透露，AMD的B550芯片组主板已经准备就绪，而英特尔的400系列芯片组主板也将会在明年推出

英特尔芯片主板 2019-11-19

NB-IoT芯片大比拼，海思/紫光展锐/联发科“三人组”最强

随着通信技术的发展，传统的 Wi－Fi 与蓝牙等短距离通信协议已经无法满足人们日益增长的通信需求，而新型的低功耗长距离广域网络（LPWAN）则更符合未来智慧城市的要求。未来的发展趋势即是“万物互联”，

NB-IoT 紫光展锐海思 2019-11-18

Valens超高速车载连接芯片组荣获2020 CES创新大奖

CES创新奖是一项年度评选活动，旨在表彰杰出的设计和工程技术。作为超高速车载连接的领导者，Valens今日宣布其超高速车载连接芯片组荣获了2020 CES创新大奖。Valens最新芯片组——VA608

Valens 芯片 2019-11-12

审查已到最后阶段！苹果Mac Pro部分零组件有望豁免25%关税

蔡明介：联发科天天在看并购，范围不限于无线通信领域据经济日报报道，联发科董事长蔡明介今天表示，并购是联发科成长的重要策略选项之一，联发科并购范围不限于无线通信领域。启英泰伦推出二代语音 AI 芯片，加

苹果Mac 关税豁免 2019-09-20

苹果再次引领风潮？Google Pixel 4或搭载方形摄像头组

苹果iPhone再次引领风潮吗？知名爆料达人Onleaks与Pricebaba网站合作，放出以初步设计图所绘制 Google Pixel 4 最新渲染图，与先前流传的开孔有极大的差别，甚至在后镜头极具有新iPhone的特色

谷歌苹果方形摄像头 2019-06-11

关键零组件替代效应发酵：COF供不应求

尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥，半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点，客户订单缩手早已在去年底时有所闻，不过，在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的薄膜覆晶封装（COF）产能在传统淡季逆势爆满。

IC元件半导体 IC封装 2019-03-13

Dialog半导体公司为华为荣耀FlyPods无线耳机提供音频和可配置混合信号芯片组

2019年3月5日，高度集成定制和可配置电源管理、AC／DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，其音频和可配置混合信号IC（CMIC）被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。

Dialog FlyPods 无线耳机混合信号芯片组 2019-03-05

四组关键词解读：小米9为什么没有推出5G版本？

2019年作为5G预商用进程推进的重要一年，全球范围内与5G技术关联紧密的设备厂商、通信商、运营商们都在摩拳擦掌而蓄势待发。

小米9 5G手机 2019-02-22

有光就能上网？可见光通信专用芯片组来了！

不用电，只要有光，就能上网！日前在中国智博会上发布的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片组（CVLC820A、CVLC820D），让这一梦想照进现实。

可见光通信芯片组 2018-08-27

诺基亚10真机遭曝光，新机搭载真全面屏加奥利奥镜头组！

诺基亚作为一家世界著名的手机厂商，其在功能机时代可谓是红极一时，而随着智能手机时代的来临，似乎诺基亚有些固步自封，当然这也导致了诺基亚在手机市场中沉寂了许久。

诺基亚10 2018-07-11

苹果WWDC2018：库克用六组数据大秀肌肉

北京时间6月5日凌晨开幕的苹果WWDC2018大会，并没有传闻中的硬件产品发布，全程近两个半小时的主题演讲环节，全部围绕iOS 12、Watch OS 5、TV OS和Mac OS四大系统进行。

库克苹果新品发布 2018-06-05

一组图告诉你：联想和华为的差距有多大？

最近，一篇名为《联想和华为的1994年》的稿子刷遍了社交媒体，联想也于昨日发布了最新年报，净亏损1．89亿美元。

联想华为 2018-05-28

B360芯片组平价之选影驰 B360M M.2 主板评测

B360 芯片组的正式发布解救了之前无需超频却被迫使用 Z370 主板的消费者，即便你选择更高阶的 i5-8400 或是 i7-8700，B360M M.2 都可以提供给你充沛的性能表现。

芯片 CPU 影驰 2018-05-14