美国ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查

2021-12-07 11:03

中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits， Chipsets， and Electronic Devices， and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337－TA－1287）。

2021年11月1日，荷兰NXP Semiconductors N．V． of Eindhoven， Netherlands、美国NXP USA，Inc． of Austin， Texas向美国ITC提出337立案调查申请，主张对美出口、在美进口和在美销售的该产品侵犯了其专利权（美国注册专利号7，593，202、8，482，136、8，558，591、9，729，214、10，904，058），请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

中国台湾地区MediaTek Inc． of Hsinchu City， Taiwan、美国MediaTek USA Inc． of San Jose， CA、美国Amazon．com， Inc．， of Seattle WA、美国Belkin International， Inc．， of Playa Vista， CA、美国Linksys USA， Inc．， of Irvine， CA为列名被告。

美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。除美国贸易代表基于政策原因否决的情况外，美国国际贸易委员会在337案件中发布的救济令自发布之日生效并于发布之日后的第60日起具有终局效力。

资料显示，美国“337条款”禁止的是一切不公平竞争行为或向美国出口产品中的任何不公平贸易行为。所谓不公平行为具体是指：产品以不正当竞争的方式或不公平的行为进入美国，或产品的所有权人、进口商、代理人以不公平的方式在美国市场上销售该产品，并对美国相关产业造成实质损害或损害威胁，或阻碍美国相关产业的建立，或压制、操纵美国的商业和贸易，或侵犯合法有效的美国商标和专利权，或侵犯了集成电路芯片布图设计专有权，或侵犯了美国法律保护的其他设计权，并且美国存在相关产业或相关产业正在建立中。