Dimensity 1050 mmWave SoC使用mmWave和sub-6GHz提供双重连接,实现无缝5G连接。

联发科宣布推出Dimensity 1050片上系统(SoC),这是其首款毫米波5G芯片组,将为下一代5G智能手机提供无缝连接、显示、游戏和能效。通过使用毫米波和6GHz以下的双连接,Dimensity 1050将提供所需的速度和容量,为智能手机用户提供令人难以置信的体验,即使在一些人口最稠密的地区也是如此。

Dimensity 1050结合了毫米波5G和sub-6GHz,可在网络频段之间流畅迁移,并基于超高效的TSMC 6纳米生产工艺和八核CPU构建。与单独使用LTE +毫米波聚合相比,Dimensity 1050支持sub-6 (FR1)频谱上的3CC载波聚合和毫米波(FR2)频谱上的4CC载波聚合,能够为智能手机提供高达53%的速度和更大的覆盖范围。该SoC集成了两个速度达到2.5 GHz的优质Arm Cortex-A78 CPU和最新的Arm Mali-G610图形引擎。

联发科无线通信业务部副总经理CH Chen表示:“Dimensity 1050及其6GHz以下和毫米波技术的结合,将提供端到端的5G体验、不间断的连接和卓越的能效,以满足日常用户需求。”。“凭借更快、更可靠的连接和先进的摄像头技术,这款芯片提供了强大的功能,帮助设备制造商区分他们的智能手机产品线。”

除了5G优化之外,Dimensity 1050还提供Wi-Fi优化以及联发科的HyperEngine 5.0游戏技术,以确保与新的三频段(2.4 GHz、5 GHz和6 GHz)的低延迟连接,从而延长游戏时间和性能。此外,高端UFS 3.1存储和LPDDR5内存确保超高速数据流,以加速应用程序、社交媒体和游戏中更快的FPS。

Dimensity 1050的其他功能包括:

支持真双5G SIM (5G SA + 5G SA)和双VoNR。

通过联发科的MiraVision 760,超快速144Hz全高清+显示器具有强烈、鲜明的色彩。

双HDR视频捕捉引擎,使用户能够同时使用前置和后置摄像头进行视频流处理。

出色的低光照片降噪效果和联发科的APU 550改善了人工智能相机的动作。

Wi-Fi 6E支持卓越的能效和2×2 MIMO天线,带来更快、更可靠的连接。

联发科还宣布了另外两款芯片组,以扩展其5G和游戏芯片组家族:

Dimensity 930使5G智能手机能够更快地下载数据,并通过2CC-CA保持连接,包括混合双工FDD+TDD,以实现更高的速度和更大的覆盖范围。旨在捕捉生动的细节,它配备了MiraVision HDR视频播放和显示120Hz全高清+显示器和HDR10+视频。此外,HyperEngine 3.0 Lite游戏增强功能带来了智能多网络管理,以确保更低的延迟,实现流畅的用户体验和最长的电池寿命。

与Helio G96相比,Helio G99在4G/LTE上提供了令人难以置信的移动游戏体验,吞吐率更高,游戏功耗降低了30%以上。这款SoC将于2022年第二季度向客户提供。

搭载Dimensity 930的智能手机将于2022年第二季度上市。此外,使用Dimensity 1050和Helio G99的智能手机将于2022年第三季度上市。