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映泰泄露AMD与英特尔下一代芯片组主板计划:用户不用等太久

2019-11-19 14:44
泡泡网
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11月19日消息,韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar 映泰品牌的产品经理Vicky Wang,其在采访中透露,AMD的B550芯片组主板已经准备就绪,而英特尔的400系列芯片组主板也将会在明年推出。

AMD在今年年中的时候发布了全新的基于7nm工艺Zen 2架构的三代锐龙处理器,随之一同发布的还有X570芯片组。全新的X570芯片组主板能够很好地给三代锐龙处理器提供支持,并且还拥有PCI-e 4.0通道的加持。不过在之后的仅半年来,AMD就没有再对中端产品B系列主板进行更新了。此前曾有用户在OEM系统中发现了B550全新芯片组的身影,不过随后AMD方面也给出了解释:这个B550芯片组是面向OEM厂商的B550A芯片组,并非“标准”产品。

不过此次Vicky Wang透露了关于“标准”B550产品的消息,他表示相应的主板已经准备就绪,并且根据此前DigiTimes在6月的报告显示,主板制造商应该会在年末收到B550芯片组的订单,全新的主板很可能会在2019年底或2020年初上市。

同时,英特尔方面,Vicky Wang表示下一代400系列芯片组主板应该也会与AMD的B550同期推出。芯片组的命名方面应该会延续英特尔现有的产品命名规则,即针对高端平台的Z490芯片组、针对中端平台的B460芯片组和针对入门级平台的H410芯片组。同时,此次推出的400系列芯片组主板将会是专门针对Comet Lake彗星湖处理器订制的,如果真如此前传闻所说的更换CPU插槽的话,那么新的主板预计将难以与现有的处理器相兼容。

本文编辑:王伟铭

作者:王伟铭编辑:王伟铭来源:泡泡网原创

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