联发科P70
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实控人拼凑IPO条件,科凯电子突击分红9170万
文/瑞财经 杨宏彬 2003年10月16日,青岛半导体所偌大的生产车间里,正在举行简单而热烈的庆祝仪式。 前一日,“神舟五号”载人飞船发射圆满成功,把中国首位航天员杨利伟送入太空
科凯电子 2024-05-08 -
村田中国氢能源汽车正式投入运营, 持续发力打造绿色低碳供应链
2024年5月6日,全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”) 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次,村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点,承担其据点的物流运输任务
村田 2024-05-08 -
SK海力士正在测试低温蚀刻设备:可在-70℃低温下生产闪存
快科技5月7日消息,据媒体报道,SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解,SK海力士此次并未直接引进设备,而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估,以验证新设备在生产中的实际表现
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拉高七倍估值,科通技术IPO被质疑内部利益输送
?瑞财经/杨宏彬 上世纪80年代,工人家庭出身的康敬伟,考上了华南理工大学,学习电气工程理学专业。 按理说,毕业后康敬伟将成为国内的稀缺人才。用他自己的话来说,“当工程师能够被尊重,对自己和国家都有意义
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【绿米联创】参与“维科杯·OFweek 2024(第九届)物联网行业年度评选”
随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展,物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻,维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航,旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业
绿米联创 2024-04-30 -
联发科、英伟达结盟,高通能否抵挡“洪流”?
? 1885年,卡尔·本茨发明了第一辆汽车,这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到,在130多年后,汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话,反复地回荡在时代的上空,早已无人不知,无人不晓
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研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
导读: 4月17日,群联电子(Phison)宣布与研华科技(Advantech)携手合作,共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备,以加速推进工业4.0的发展,并引领工业5.0人机互动的新时代
研华 2024-04-26 -
华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
去年的Mate60,真的是打了美国的脸,特别还是在雷蒙多访华期间,华为Mate60就开卖了,直接麒麟芯片回归、5G回归。 而从Mate60使用的麒麟9000S性能来看,更是不输给高通5nm的芯片骁龙
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拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
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多协议2.4GHz高发射功率无线模块RF-BM-2652P4
RF-BM-2652P4是基于德州仪器CC2652P7为核心研发的 SimpleLink 多协议2.4GHz高发射功率(+20 dBm)无线模块,支持Thread、Matter、Zigbee?、 Bl
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ASML 2024年一季度卖出70台光刻机:净利润12亿欧元
快科技4月17日消息,ASML(阿斯麦)今天公布了2024年第一季度财报,当季实现净销售额52.90亿欧元(约合人民币406.5亿元),环比下滑26.9%;毛利率51.0%,环比减少0.4个百分点;净利润12.24亿欧元(约合人民币94.1亿元),环比下滑40.2%
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华为Pura 70系列发售箭在弦上:还会遥遥领先吗?
文|明美无限 什么情况,华为P70竟然无了?不,是全新的HUAWEI Pura系列杀到了! 从去年毫无征兆地搞出“先锋计划”开始,大家对于华为发布新旗舰手机的套路是越发捉摸不透了,这次更是玩了波大的,将万众期待的P系列新机正式更名,瞬间冲上热搜抢足了风头
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华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
华为P70系列,未发先火。 从昨晚开始,华为连续5天开启新品介绍会直播,是否包含P70搅动着市场的情绪。 此前有消息称,华为P70系列或将效仿2023年的华为Mate60系列推出“先锋计划”,不再开发布会而直接开售
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案
2024年4月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 700平台的AI人像背景移除方案。图示1-大联大品佳
大联大品佳集团 2024-04-11 -
CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级
4月9日,由深圳市工业和信息化局、深圳市人民政府共同主办的主题为“追求卓越 数创未来”第十二届中国电子信息博览会(CITE2024)在深圳会展中心开幕,金百泽科技旗下造物数科亮相1号馆1D103展位,
金百泽科技 2024-04-10 -
股市热捧/政策催化/产业发力,2024将成“低空经济”元年!
作者:Sophia物联网智库 原创 试想一下这样的场景——中午高峰时期点了外卖,外送小哥人手不够,无人机从天而降为你送餐;通勤路上,地面交通拥挤不堪,飞行汽车让你实现打&ld
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长江存储突破QLC闪存寿命!做到4000次P/E
SLC、MLC、TLC、QLC……NAND闪存一路发展下来,存储密度越来越高,而寿命和可靠性不断下滑,比如作为最关键的衡量指标,P/E(编程/擦写循环)次数就越来越少。
长江存储 2024-04-03 -
又强又卷的英伟达,新的一年将全面发力
北京时间3月19日,英伟达主办的GTC 2024盛会在美国加州圣何塞举行。老样子身穿皮衣的英伟达CEO老黄表示:“全球价值 100 万亿美元的公司都聚集在 GTC……所有的合作伙伴都要求更高的功率和效
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净利率不到5%!标榜“高科技”的工业富联,还在赚辛苦钱
2024年以来,云计算、人工智能又一次成为风口,而工业富联也再次上演了“大象起舞”。 据统计,自进入2月份以来,工业富联的股价便一路走高。截至3月18日收盘,工业富联股价报收
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RF-TI1352P2—双频多协议高发射功率无线模块
RF-TI1352P2是一款基于TI CC1352P7为核心的双频(Sub-1 GHz 和 2.4 GHz)多协议高发射功率(+20 dBm)无线模块;支持IPEX接口和邮票孔两种天线形式;模块除了集
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绿联科技“带病”冲刺上市
撰稿 | 多客 来源 | 贝多财经 2月26日,深圳市绿联科技股份有限公司(下称“绿联科技”)在深圳证券交易所递交招股书(注册稿),进入提交注册阶段。据贝多财经了解,绿联科技于2022年6月递交上市申请,2023年1月IPO过会
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工业CT助力泰科电子,加速实现端到端质量检测进程
通过使用Volume Graphics软件,制造商可在整个设计、模拟仿真和制造过程中获取关键信息。数字化作为推动工业4.0发展的核心力量,正在引领制造业进入一个全新的自动化、智能化、互联互通的时代。根
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小米澎湃S2芯片,由ARM、小米、联发科合作打造?
众所周知,小米造芯,最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc,采用28nm工艺,8核,用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般,工艺不好,设计也一般,毕竟它是小米的第一颗芯片。
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英伟达GPU交货周期大幅缩短,连锁反应一触即发
从2023上半年开始,英伟达的AI服务器用GPU(特别是H100)就供不应求了,这种状况一直持续到今天。之所以如此,问题出在生产环节,主要涉及台积电的先进制程和封装产能,特别是CoWoS封装,市场
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剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好
1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四
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CPU给力,中国本土PC主板发力
在经历过2023年的痛苦之后,全球PC市场终于要熬出头了,相关产业链上的厂商都翘首期盼,希望在2024年能回回血。 市场数据也支持人们的期望,进入2024年以后,IDC和Gartner相继发布了2023年第四季度全球PC出货量报告
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高分辨率录像时代来临 群联推出录像与监控系统专用SSD
随着录像与监控系统进入高解析画质时代,录像设备以及监控系统整合厂商对于SSD储存装置的稳定效能 (Sustained Performance) 与断电保护 (Power Loss
群联电子 2024-02-01 -
星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功
近日,星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后,十分钟内成功点亮,十八小时完成通流验证,成功实现了芯片设计目标!这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理,以及全体星云人的不懈努力
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联发科和高通今年都将采用3纳米工艺,苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺,这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代,对于苹果来说,唯一的独占优势也将失去,如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 一直以来,苹果的A系处理器都遥遥领先,凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发
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英特尔与联电合作开发12nm制程,技术深耕合作共赢
(本篇文篇章共835字,阅读时间约1分钟) 近日,联华电子(联电)与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系,共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分
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传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片,性能堪比骁龙 8 Gen2
(本篇文篇章共735字,阅读时间约1分钟) 近日,有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称,华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片,这一消息引起了广泛关注
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内置USB蓝牙/WI-FI通讯MCU-P1032BF1
由山景推出的P1032BF1是一款基于ARM Cortex-M3的单片机,专为Wi-Fi /蓝牙通信控制而设计;可应用于智能锁;支持大型程序代码和拥有大型嵌入式SRAM,也可用于一般的MCU应用。
指纹芯片 2024-01-05 -
科赋CRAS V RGB DDR5-7600内存评测
一、前言:KLEVV科赋实力推出高频内存 在DDR4年代,芝奇与阿斯加特成功完成逆袭,从原先的落落无名转变为如今受到广大DIY玩家追捧的内存厂商。 最近几年,有一家名为KLEVV科赋的厂商也开始强势崛起
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韩国Neowine(纽文微)强加密芯片ALPU-P
由工采网代理的ALPU-P加密芯片是韩国Neowine(纽文微)推出的用于版权保护芯片;采用ASIC方法设计,搭载AES128/SHA256双认证;以定制的方式为每一个客户单独定制一套算法。 产品描
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Intel酷睿Ultra 7首发评测
一、前言:酷睿时代以来最大的一次构架变革 多年来,笔记本市场一直就是Intel的绝对领域,就算当年桌面Athlon处理器大杀四方的时候,AMD笔记本的份额也从未超过10%。 不过2020年开始,情况就有了一些变化
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联发科2023年度回顾:巩固旗舰战略,手机芯片出货量保持第一
发哥过去一年干了啥? 2023年,大环境波诡云谲,科技圈浪潮依然奔涌不停。 大模型打开AI新世界,Vision Pro引领空间计算,智能电车超越油车,拼多多“新王”
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聚焦主业拓展,发力巴西市场,江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割
北京时间2023年11月30日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)发布晚间公告,宣布SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e C
江波龙 2023-12-01 -
今年,联发科能超越高通吗?
联发科和高通历来是对头。 10月25日,在夏威夷举办的2023年骁龙峰会上,高通推出的骁龙8 Gen3将生成式人工智能功能直接引入芯片组,加快了密集型计算。 11月21日,联发科在北京召开发布会,正式推出全新天玑8300移动芯片
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