荣耀20PRO深度评测

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13

朗科移动SSD ZX20L评测：坚固小巧内藏极致性能

一、前言：移动SSD是随身数据的最优解随着时代的发展，数据的规模越来越大，随身存储成为很多人的刚需，但动辄几百GB的数不是普通的U盘就可以随意装下的，网盘的速度更是不可忍受(除非开会员)。因此

朗科移动SSD ZX20L评测 2024-11-11

【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异但高成本限制其推广应用

市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异

液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06

NVIDIA、微软、谷歌等抢破头！台积电CoWoS封装要涨价20%

快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%

NVIDIA 微软谷歌 2024-11-04

英伟达的内存未来：一个GPU上堆叠20个DRAM芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合堆叠更多的DRAM芯片，为GPU芯片带来更多助力。据Trendforce 报道，内存制造商三星、SK 海力士和美光希望堆叠更多 DRAM 芯片

英伟达 GPU DRAM芯片 2024-11-01

【韩国Wellang】射频放大芯片WT20-1809

在现代通信系统中，射频放大器是必不可少的组件，主要用于射频信号放大和处理，确保信号能够在远距离传输中保持清晰和稳定，广泛应用于通信、物联网、无线连接等领域。由工采电子代理的韩国WellangW

射频放大芯片射频放大器 2024-10-30

基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压特性关系的温度传感芯片-MY18E20

这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片，数字温度传感器芯片 - MY18E20，该款芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-10-11

【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键市场空间不断扩大

球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

球栅阵列植球 2024-09-20

小米14T Pro迎来最新曝光：小米这款新机配置炸裂！

文｜明美无限在科技圈，每一次新品发布都是一场盛宴。近日，小米14T Pro的官方产品图片曝光，引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点？本文将带你一探究竟。首先，小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列，外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报

小米14TPro 小米 2024-09-18

【9月20日|广州】是德科技电子测试测量研讨会

随着新质生产力的提出，战略新兴产业和未来产业正在成为高效能生产力的主要载体。在这一背景下，新一代信息技术、先进制造技术及新材料技术正在孕育出百花齐放的科技创新。此次活动针对广州地区的产业特色，讲围

是德科技 2024-09-13

2×20W全数字音频放大器WA20-5822

WA20-5822是一款由韩国Wellang推出的2×20W全数字音频放大器，专为立体声放大器系统而设计;该型号集成了多种数字音频信号处理功能,搭载高性能和高保真度的全数字PWM调制器，以及两个高功率全桥MOSFET功率级

数字功放音频功率放大器 WA20-5822 2024-08-02

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

SK海力士Platinum P41 2TB评测：缓外最低速度超1.6GB/s

一、前言：站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代，有两款产品站在了同代产品的性能巅峰，一款是三星980 Pro，另外一款是Solidigm P44 Pro。

PCIe SSD 2024-07-29

【深度】相变存储器（PCM）应用前景广阔 3D PCM为其代表产品

目前，我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力，这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。新型存储器包括相变存储器（PCM）、阻变存储器（RRAM）、磁变存储器（MRAM）、铁电存储器（FRAM）等类型

相变存储器 PCM 2024-07-26

意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界

7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作

意法半导体 2024-07-25

感应触摸芯片集成为MCU，深度应用触控按键技术的VR眼镜

VR（Virtual Reality）即虚拟现实，简称VR，其具体内涵是综合利用计算机图形系统和各种现实及控制等接口设备，在计算机上生成的、可交互的三维环境中提供沉浸感觉的技术。它的工作原理是将左右眼

电容式触摸芯片触摸芯片 VR眼镜触控按键 2024-07-10

聚焦智能图像感知在工业自动化、物联网、人工智能等领域的深度应用

中国上海 - 2024年7月1日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)

安森美 2024-07-01

8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%，韩国高端芯片之路何去何从？

三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术，目前成果如何？作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经

3nm芯片韩国高端芯片 2024-07-01

国产测温速度快且功耗低的温度传感芯片MY18E20可Pin-Pin替换DS18B20

由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点

温度传感芯片温度传感器温度芯片 2024-06-20

屏蔽设计经过改进提高了额定电压，辐射电场减小20 dB，极性标识增强EMI控制

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海

Vishay 2024-06-18

读取超7100MB/s 最高仅51度的长江存储PC411 SSD！雷神MIX PRO迷你机评测

一、前言：搭载长江存储SSD和酷睿Ultra 5 125H处理器的雷神迷你机英特尔酷睿Ultra系列移动处理器发布半年之后，搭载它的各路迷你主机陆续出现在消费者面前。最近，雷神带来了全新的MI

长江存储PC411SSD 雷神MIXPRO 评测 2024-06-14

中国光刻机晚事：研发比ASML早20年，却落后这么久呢？

如今的光刻机市场，已经是ASML的天下了，ASML一家拿下了全球80%以上的市场，特别是在EUV这种高端市场，ASML拿下100%的份额，其它任何光刻机厂商，都生产不了EUV光刻机。与之对比的是，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-30

深度丨安卓手机迈入3nm时代

前言：安卓手机迈入3nm时代，意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出，安卓阵营将迈入3nm时代。作者 | 方文三图片来源&nbs

安卓手机 3nm 2024-05-16

干货！UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键

翘首已久的UWB新国标终于落地了，这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术，在新国标的指引下，一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大，并引领全球产业的发展，真正实现“立足中国，引领世界”的目标

UWB 2024-05-11

【深度】电子通道衬度成像（ECCI）可表征材料表面晶格缺陷在冶金领域应用广泛

ECCI具有高通量、高灵敏度、高分辨率、高效率等特点，在样品表面晶格缺陷表征方面技术成熟，是一种常见的扫描电镜探测器技术，受关注度不断提高，应用范围不断扩大电子通道衬度成像（ECCI），是对样品表面晶格缺陷进行成像的技术，一般作为探测器，用于扫描电子显微镜（扫描电镜，SEM）晶体分析领域

电子通道衬度成像 ECCI 2024-05-06

首发M4芯片的iPad Pro，是苹果入局AI市场的排头兵

AI让iPad Pro生产力再进一步？去年末，苹果在「Scary Fast」特别活动中正式发布了M3芯片，以及搭载M3芯片的全新MacBook Pro、iMac等产品。与前代相比，M3在单核性能上表现卓越，GeekBench 6单核3100+分的成绩，相当惊艳

平板电脑 iPad iPadPro AI 苹果 2024-05-06

【深度】TEC（半导体制冷器）是新型制冷技术我国市场需求持续增长

TEC具有温控精确、响应速度快、制冷效果好、无需制冷剂、能耗低、体积小、重量轻、无噪声、可靠性高等特点 TEC，中文名称半导体制冷器，基于珀尔帖效应进行制冷，即利用两种不同半导体材料组成回路，通电时产生吸热、放热现象来实现制冷

半导体制冷器 2024-04-24

【深度】我国微型流体精密控制零部件市场规模不断增长国内企业竞争力不断提升

随着微流控技术技术不断进步，微流体控制系统应用范围不断拓展，微型流体精密控制零部件需求不断增加，行业获得快速发展。微流控技术是对微量流体的精确操控的技术手段，主要通过微流控芯片对样品进行精确的流动控制和操作

微型流体精密控制零部件 2024-04-19

国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20

--Chip Top-- 国产汽车芯片第三弹。图文制作 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 新能源车凶猛，其背后重要芯片之一是电池管理芯片

AFE芯片电池管理芯片 2024-04-18

AMD发布锐龙PRO系列处理器：搭载独立NPU，让AI为商业所用

AI已经开始在各个领域大施拳脚，当然也包括商用领域，之前英特尔就已经推出了新一代vPro平台，搭载的便是酷睿Ultra处理器。当然AMD也不甘落后，在昨天发布了新一代的锐龙PRO系列处理器，借助独立的NPU单元将AI带入到商用市场，同时也支持包括WiFi 7在内的各种新的通信技术

AMD 锐龙PRO 处理器 2024-04-17

2024国产CPU厂商 TOP20

-- 芯图新势 -- 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 作为底层硬件基础设施中的核心，CPU的国产替代格外重要。当

CPU 龙芯海光 2024-04-08

高伟电子：苹果Vision Pro能带来多大富贵

前言：高伟电子在过去十余年间，与苹果建立了紧密的合作关系，成为苹果产品供应链中不可或缺的一环。这种战略性的合作为公司带来了稳定的业绩增长，并确立了其在相机模组领域的核心供应商地位。然而，随着业绩的快速增长，公司也面临着对苹果产品市场波动的高度敏感性

电子工程高伟电子苹果 VisionPro 2024-04-03

【深度】太赫兹芯片需求有望迅速提升太赫兹芯片测试仪迎来发展机遇

随着芯片制程不断缩小、功能集成度不断提高，其制造工艺愈发复杂，出现缺陷的可能性进一步提升，相关测试仪器需求旺盛。太赫兹芯片测试仪，是一种对太赫兹芯片的功能、稳定性等进行测试的仪器，可以应用在太赫兹芯片的设计、研发、制造过程中

太赫兹芯片 2024-03-27

2023年，半导体融资 TOP20 榜单

--芯图新势-- 作者&制图 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 时间是一列公平的列车，在分秒之间精准地行走。回顾2023年的中国芯片半导体行业投资市场，无数的前行者怀揣英雄主义，心存理想，想要耕耘这片热土，去推动它、改变它

半导体融资 2024-03-25

英伟达发布最强GPU：对比华为AI芯片，性能14倍，带宽20倍

3月18日，英伟达召开了年度NVIDIA GTC大会，在这个大会上，黄仁勋又放了核弹了，发布了AI芯片最新震圈之作——Blackwell GPU。这个新的GPU，再次将英伟达自己之前的Hopper GPU颠覆了，真正拍死在沙滩上了

AI 华为 GPU 英伟达 2024-03-22

【财报深度解读】想玩AI？先问问这家电力巨头

作者 | 梦萧了解更多金融信息 | BT财经数据通正文共计5380字，预计阅读时长14分钟 “电力基础设施，正在成为世界下一个聚焦点

AI 中国神华华能水电 2024-03-19

性能仅华为AI芯片的50%，英伟达GPU H20被中企砍单？

众所周知，由于美国的禁令一而再，再而三，目前英伟达能够销售给中国的最强的GPU芯片，只有H20了，之前的H100、A100禁了，阉割版的H800、A800出禁了。英伟达不得不推出H20来，这款AI加速卡，相比于A100性能降了50%左右，相比于H100，性能降了80%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

国产-高精度、可编程数字温度传感芯片-MY18E20