【盘点】2013年电子行业十大“芯”动向
反垄断调查高通 关于本土芯片业如何发展的反思
中国国家发改委启动了对公司的反垄断调查。据分析认,目前手机芯片很大程度上仍是“黑盒”,而伴随智能手机应用的逐渐推开,国家对此类使用广泛的核心组件必须加强管理。与此同时,资本市场上的运作已经开始倒逼中国芯片行业整合。
手机芯片仍旧“黑盒”
一位信息安全领域的人士对媒体表示,从政治上说,高通作为美国公司,在棱镜门的大背景下被调查完全可以理解。且目前手机芯片是个“黑盒”,外界无从了解安全性,智能手机的时代已经到来,国家应该对广泛应用的产品的核心组件加强管理。
他同时指出,对国外芯片的安全性目前仅仅基于怀疑,需要有切实的安全性测试来扎实的检测和提高所有手机芯片的安全性。
从产业格局领域分析,高通在中国LTE终端芯片中一家独大。中国移动2013年Q2采购的TD-LTE终端采用高通芯片的比例超过60%,而有预期称高通芯片可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右。上述人士指出,高通在专利、技术上的领先决定了其不可替代,即使受到此次影响,也无伤根本。
从应用领域来看,国产芯片一定程度上有可能替代进口产品。iSuppli高级分析师顾文军对媒体表示,大部分民用领域的国产芯片性能方面同国际巨头的差异并不是非常大。一位业内人士表示,国家除了要对海思、展讯等国产芯片厂商加大扶持力度,也必须得期待国产芯片厂商能够独立加快技术创新,进一步缩小与高通的技术差距。点击查看完整内容>>
不难看出,明年,“芯”战依旧会延续,无论是多核还是64位,厂商的竞争对于消费者来说都不是坏事。更好的性能更低的价格,作为一名消费者,小编想的是,让2014年的竞争来得更猛烈些吧!
图片新闻
最新活动更多
-
5月10日立即下载>> 【是德科技】精选《汽车 SerDes 发射机测试》白皮书
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
-
6月18日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
- 1 拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
- 2 华为P70系列即将强势来袭,能否再次复制华为Mate60系列的辉煌?
- 3 中国芯片基地诞生:一年产量1055亿颗,占全国30%,三省共占67%
- 4 华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比,差距有多大?
- 5 避免内卷?中国大陆4大芯片代工厂,产能、营收、优势介绍
- 6 形势严峻!暴增256%,中国还在疯狂进口ASML光刻机
- 7 过去14个月,山东从荷兰进口了12台光刻机
- 8 华为Pura70又打脸了?美国商务部长:华为芯片没那么先进
- 9 MTK和Intel联手,投资RISC-V芯片新贵谋发展?
- 10 华为Pura70证明:我们7nm已没问题,接下来是5nm、3nm
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论