高通英特尔靠边 苹果才是最具威胁的半导体厂商?
挑战英特尔
苹果iOS设备用SoC的增长使其可以在SoC这个层面上进行设计革新的投资。2013年,苹果发布了用于其智能手机和平板的首款64位处理器A7,到现在,仍然只有最新安卓旗舰智能机中使用的高通810系列和三星Exynos 7xxx系列可以与之匹敌。
苹果的SoC(和其它的64位ARM SoC)不仅是性能最好的ARMSoC,它还可以与英特尔最好的移动SoC一较高下。最新发布的采用英特尔Core-M-5Y70处理器、带视网膜显示的MacBook,让我深切地认识到了这一点。Core M采用英特尔最先进的14nm节点工艺生产,在最新的MacBook中运行起来可以不带冷却用风扇。
尽管MacBook现在还没有进行过完整的测试,它上面的Core M处理器已经在联想的Windows 64设备Yoga 3 Pro上进行跑分。比较有趣的是,这个跑分与iPad Air 2上的A8x的Geekbench跑分性能基本一致。
想想这意味着什么吧。A8x采用的是相对落后的22nm工艺(非FinFET)生产的。除了工艺不同以外,A8的占位面积是128mm2,比Core M的139mm2要小。
尽管英特尔并没有披露Core M的价格信息,但是,得益于更小的芯片面积、更简单的封装和更落后的工艺,苹果的SoC几乎可以肯定比英特尔要便宜。这也就是说,苹果现在能够以更低的成本与英特尔Core架构的芯片性能保持一致。这不仅证明了ARM 64位架构的性能,同时证明了苹果在定制处理器设计上的实力。
A8x的性能表现也表明,预计将采用三星的14nm工艺制造的苹果下一代SoC的性能肯定会超过英特尔。下一代SoC尺寸将显著降低、功耗更低,同时比英特尔的Core M性能更高。而且,可能比Core M更便宜。
ARM的未来
如果不是考虑到如应用程序的兼容性等其他因素,苹果现在就可以非常容易得在其最新的MacBook上采用自家的SoC。如果真的如此,因为逻辑板可以做得更小(大概可以做到iPad Air 2的尺寸),这款MacBook将更轻更薄。这款基于ARM的MacBook也可能会更便宜。
苹果对Mac OS和iOS生态系统的掌控、作为半导体制造商日益增长的实力及其Xcode开发工具,可以使它能够以最低的破坏将Mac OS移植到ARM上。苹果有能力打造成本更低、性能相同甚至更好的ARM SoC的能力,说的更明白些:苹果能够采用其自家的SoC制造成本更低、性能更好的Mac OS设备。这些基于ARM的Mac设备同时能降低零售成本,制造更高的利润,这样苹果和消费者便可以实现共赢。
到现在为止,我依然对这个问题持谨慎态度,也就是说,我并不认为苹果现在已经做出了决定。我相信,关键的里程碑将是苹果下一代14nm的SoC的成功生产。而这个生产已经开始了,三星刚刚发布了采用其14nm Exynos SoC的Galaxy S6。跨过这个关键节点后,苹果抛弃英特尔的决定会下得更加直接甚至决绝,我期待首款基于ARM的Mac设备于2016年面世。
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