英特尔想抢台积电饭碗,帮苹果、AMD、高通、英伟达代工芯片
可能你都不信,当前芯片领域,营收最高的可能不是三星、英特尔这样的IDM企业了,而是变成代工企业台积电了。
事实上,在资本市场,台积电已经早就是第一名了,并且是遥遥领先于三星、英特尔等巨头。
而论赚钱能力,那台积电就更厉害了,3季度的数据显示,毛利率高达60%,这个赚钱能力,英特尔拍马都追不上啊。
为此,英特尔对晶圆代工是艳羡不已,直想杀进来,抢台积电的市场。
而英特尔的IDM2.0计划,就是依此而生,依据IDM2.0计划,英特尔也要成为晶圆代工巨头,甚至要与台积电平起平坐。
按照英特尔的计划,虽然现在英特尔仅能生产7nm芯片,但到2025年要实现2nm、1.8nm,直接追上、甚至超过英特尔。
工艺追上来了,下一步就是市场了。目前台积电的前几大客户,就是苹果、AMD、联发科、英伟达、高通等了。
所以英特尔的目标是为AMD、NVIDIA、高通、苹果代工芯片,如果把这些客户抢过来,不用说全部抢了,只要抢一部分,就不用愁生意了。
所以近日,在与媒体交流时Intel CEO Pat Gelsinger(基辛格)表示,非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片,Intel希望赢得这些订单,很明显,这是已经在喊话了。
不过,当前这些客户肯定不会跑,毕竟英特尔还在7nm,台积电已经是3nm了,英特尔的技术还差一点。
但随着英特尔工艺越来越先进,达到5nm、3nm,良率高,产能足,还真能够抢到很多订单,毕竟代工厂商越多,越无法店大欺客,客户就越有选择权。
且一旦英特尔下场来抢台积电的订单,肯定也会有一个价格战的过程,这些大客户,当然乐见其成。
原文标题 : 英特尔想抢台积电饭碗,帮苹果、AMD、高通、英伟达代工芯片
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