对比知名半导体厂商制程工艺、研发实力
2016-02-15 00:05
来源:
太平洋电脑网
制程工艺的极限在哪里?
我们知道,目前最先进的制程就是14nm。随着半导体工业追求的制程越来越先进,量级迟早会步入量子级别的,到时会出现量子效应,导致原子之间的相互影响。所谓的电路就不是单纯的电路了,其工作原理和常规物理电路完全不同,其中“量子遂穿”效应就是其中之一。
硅迟早迎来末日?
其实大家不用考虑那么多,反正就是为了说明一个半导体工业恐惧的事实:CPU的制程极限是1nm。当线宽大概在1nm量级的时候,电子无法用经典图像描述。此时,CPU必须放弃使用硅做半导体了。
碳纳米管结构示意图:单个原子层卷起形成,相当于人类头发宽度的千分之一
即使硅工艺快将走到尽头,未来仍可能有多种替代方案来接替硅的位置,并使摩尔定律继续延续下去。事实上,硅的替代材料还有多种,如IBM致力研究的碳纳米管等。
HBM技术会用到CPU吗?
此外也可以另辟蹊径,在使用现有工艺的情况下来提高单位面积下晶体管的集成数量。比如2.5D、3D堆叠等方案,目前在SSD 3D NAND、HBM显存等已有成功应用。不过,发热问题得要好好想想。在未来甚至还可能有光子计算、量子计算、DNA计算等颠覆摩尔定律的超级计算机出现。
也许这种高技术离我们很远,我们不需要担心,因为有人已经帮我们担心、帮我们摸索解决这个担心的办法。希望如此。
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