国内集成电路产业概览和人才现状
2019-05-20 08:54
来源:
与非网
对于2019-2025年中国半导体产业的发展,季明华也指出,鉴于贸易紧张局势的出现,对于我国半导体产业而言,最好的情况是产业升级,而其推动力在于芯片设计和制造技术的突破;最糟糕的情况是廉价替代,即我国企业无法创新,本土供应链被用于生产低价值半导体。
新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大学讲席教授连勇对“智联网时代,集成电路设计人才培养的挑战”一题进行了分享。
连勇认为,智能芯片设计需要跨界人才,将来通用芯片会越来越少,更多的需要精通电路设计、专用集成电路设计,熟悉算法、计算机体系架构,掌握新型器件的发展,了解人工智能在各个领域的应用。
新加坡工程院院士、IEEE Fellow、上海交通大学讲席教授连勇
对于智能芯片设计人才培养,连勇教授提出要夯实基础、梯队建设的建议,认为最重要的是基础,普及芯片设计教育,同时政府要加大培养力度。
芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰
对于半导体行业人才短缺的问题,芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰也同样很有感触,中国AI芯片与人才需求到了非常迫切和急需的阶段,谢志锋从自身经历和选择作为切入点,深入简出的讲述了我国半导体产业的发展情况和人才短缺问题,呼吁大家要有耐心、肯钻研、打好基础,为我国半导体产业的发展贡献一份力量。
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