英特尔2013 发力SDN
日前，英特尔嵌入式智能系统和网络通信部门举行了主题为“智能世界 Action”的媒体沟通会，会上，英特尔展示了该部门2012年取得的成果并阐述了2013年战略：重点关注网络通信、车载、零售和医疗等领域，尤其是SDN。
辉煌一生：英特尔退出PC Haswell最后一批主板！
英特尔宣称，在第四代酷睿处理器（代号Haswell）推出之后，将退出传统PC主板业务，以聚集资源将重心转移至移动产品的开发中。
手机处理器的理想状态应该是4（=2+1+1）核
最近由于盛传三星下一代机皇或搭载8核处理器，所以大家对8核，多核的争论也日渐趋热。其中最主要的两个论点：一是8核是否有必要，能不能用的完；二是更多核的处理器对手机续航能力的影响。
高通预计新财年收入240亿美元 坚持无晶圆工厂模式
对于市值已经超过了英特尔的高通来讲，在已经到来的2013年再度调高了收入预期。在美国CES刚刚落幕后，高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布把出行的第一站放到了中国。
联发科技发布全球首款内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605
2013年1月8日，联发科技发布支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP接口，该独特架构使得单一移动设备可以通过简便、安全的非接触连接同时启动信息同步/检索、电子票证、访问控管、身份识别、基于位置服务及设备配对等多种应用。
无肖特基势垒二极管的SiC-MOS模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向工业设备和太阳能发电功率调节器等的逆变器、转换器，开始SiC－MOS模块（额定1200V/180A）的量产。
联发科任命外籍CMO 欲发力国际市场
联发科任命了瑞典籍副总裁Johan Lodenius为首席营销官（CMO），并直接向董事长蔡明介汇报，显示了联发科企图向国际市场进军的决心。
2012年十大热点电子推荐新品盘点
2012年的智能终端市场可谓是井喷的一年，在这一年中出现了许多的竞争公司。同时在智能终端的设计初端，各个公司也竞相推出各类新品以适应高速发展的市场。下面，OFweek电子工程网的小编就从这一年的新品芯片中，挑选出十家比较有代表性的产品，来展示给大家。
最COOL的四核--联发科技MT6589引领四核智能机普及浪潮
联发科技（MediaTek）于2012年12月12日在深圳举行媒体发布会，宣布推出全球首款商用量产四核智能机系统单芯片 (SoC) MT6589，并就联发科技在智能手机领域的战略布局、发展规划发表演讲，回答了媒体所关注的一系列问题。
ARM “big.LITTLE”处理器的发展
ARM公司以 "Low-Power Leadership for A Smarter Future"为主题举行了一次研讨会，并邀集产业合作伙伴与ARM 共同细究深层技术与应用。会后ARM中国区总裁吴昂雄先生接受了媒体采访...
英特尔在巴塞罗那设计1亿内核系统
据国外媒体报道，巴塞罗那超级计算中心（BSC）正与英特尔在西班牙成立研究实验室，为未来拥有1亿处理器内核的超级计算机开发所需新技术。
RFMD将收购CMOS RF芯片公司Amalfi
据外电消息，RF Micro Devices公司决定以4.75千万美元现金收购入门级智能手机CMOS RF和混合信号芯片供应商——Amalfi半导体公司。
METOR CEO：像设计芯片一样设计汽车
这看起来似乎不可能，但汽车总有一天可以像数百万的晶体管半导体一样设计。复杂芯片和PCB设计所需要的复杂系统模拟和仿真设计方法正被应用于设计车载电子网络系统。
ARM总裁：Intel移动IC工艺技术不占优势
“去年这个时候英特尔阵营为他们的制造优势做出很多噱头，”East说，“我们一直对此表示怀疑，因为ARM企业系统正研发28nm制程，而英特尔才进行32nm制程的开发,我没看到他们哪里更领先。”
拆解苹果A6处理器（图）
iFixit联合Chipworks使用复杂的显微镜对A6进行剖析。结果发现A6处理器是采用三星32纳米HKMG工艺打造的处理器，配备两个处理核心和3个图形处理核心，拥有1GB的内存。A6处理器的内存来自尔必达，型号为LP DDR2 SDRAM。
Q2欧元区危机冲击芯片市场
据外电消息报道，第二季度，全球半导体销售额同比下降3%，这对总部位于日本和欧洲的芯片供应商来说，无疑是个重磅的坏消息。
Q2台湾IC产量环比增长16.4%
据国外媒体报道，台湾经济部下属的产业技术知识服务（ITIS）发布报告称，台湾Q2集成电路（IC）产量，其中包括设计、封装、测试和制造，较Q1增长16.4%，达140亿美元。
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