“芯”闻汇：海思麒麟引争议/IC新政被质疑/高通被围剿
本月电子芯片行业可谓热闹非凡，首先是博通宣布推出手机基带业务，使得行业开始激起了一层“浪花”；其次是Intel被罚89亿，AMD重组的消息一经爆出便震惊了业界；接着是华为海思麒麟920的发布更加引发了行业“地震”，有人甚至认为华为海思的发布，就意味着中国半导体行业的崛起...
模拟电子技术重难点盘点
模拟电子技术是电气工程及其自动化等专业的学生必须掌握的一门技术，此课程在专业培养计划中具有举足轻重的的地位，少年子弟江湖老，如今，走上工作岗位的我们在工作中也许会接触到这些知识，下面就模拟电子技术中的重难点做一些说明。
集成电路产业政策落地 “中国芯”崛起在即（附现状解读）
近年来，中国集成电路的崛起一直是行业内话题讨论的香饽饽，各大企业对国家政策的出台也是翘首企盼，虽然期间一直有不少地方政策的扶持，但国家级集成电路产业纲要的出台能更好地助力中国集成电路产业走得更好，更稳，更快。
华为海思麒麟920/高通805详细对比（多图）
华为海思麒麟920出现让华为总算是搭上主流的顺风车了。有人又开始吹各种完爆，跑分超越高通805，功耗比四核低，CAT6秒杀805之类云云。这些人估计到现在连什么是SOC以及CAT4和CAT6的技术区别是什么都不清楚，就开始大吹特吹让人作呕。下面开始对比下麒麟920和高通805的水平。
芯闻汇：4G格局生变/国产厂商缺“芯”/海思“逆袭”
中国芯片市场的不愠不火让国产厂商一直陷入一种尴尬的境地，但是，随着前段时间华为海思麒麟920的发布，让中国芯片厂商再次看到了希望，加上本月初博通公司宣布放弃手机基带业务，各大厂商更是对中国未来芯片市场的发展信心倍增，那么中国的芯片市场真的能够就此打上一场漂亮的“翻身战”吗？
盘点2013十大集成电路厂商：华为海思落榜（下）
从中国信息产业商会获悉，2013年全球25大集成电路设计公司的销售额占总额的81%。前25大集成电路设计公司中，销售额排在前10名的公司分别是高通、博通、AMD、联发科、英伟达、马维尔、LSI、赛灵思、Altera、与Avago。
盘点2013十大集成电路厂商：华为海思落榜（上）
笔者从中国信息产业商会获悉，2013年全球25大集成电路设计公司的销售额占总额的81%。前25大集成电路设计公司中，销售额排在前10名的公司分别是高通、博通、AMD、联发科、英伟达、马维尔、LSI、赛灵思、Altera、与Avago。
芯闻汇：华为海思“芯”崛起/小米平板“芯”争霸
华为海思麒麟芯片让中国半导体业看到了曙光，那么华为海思麒麟系列芯片究竟有何突破，麒麟能否“撑起”中国芯崛起的重担？小米平板发布，围绕其的各种争议一直未停止。在小米平板芯片背后，又有着怎样的一场与传统平板品牌阵营的“芯”争霸？
集成电路技术汇总（四）：检测技巧
通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，想要找到故障所在必须通过检测，集成电路行之有效的检测方法包括：1.微处理器集成电路的检测；2.开关电源集成电路的检测；3.音频功放集成电路的检测；4.运算放大器集成电路的检测；5.时基集成电路的检测
集成电路技术汇总（三）：芯片硬件设计
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上。
集成电路技术汇总（二）：应用电路识图方法
对集成电路应用电路而言，大致了解集成电路内部电路和详细了解各引脚作用的情况下，识图是比较方便的。这是因为同类型集成电路具有规律性，在掌握了它们的共性后，可以方便地分析许多同功能不同型号的集成电路应用电路。
集成电路技术汇总（一）：好坏判别方法
集成电路(Integrated Circuit， 通常简称IC) ，又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P-N结。实验室中也有以砷化镓为基材的芯片，性能远超硅芯片，但是不易量产，价格过高。
盘点全球十大IC设计公司：高通联发科对决（下）
日前，市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，从排名前十的企业来看，高通排名第一，博通、AMD位列第二，台湾联发科则排在第四，前10大无晶圆IC公司中，有8家供应商总部位于美国，1家在台湾，1家在新加坡。
芯片霸主之位 英特尔还能坐多久？
据国外媒体报道，对英特尔而言，其竞争优势的“镇馆之宝”在于该公司先进的制造技术。在当今世界，任何PC公司都离不了CPU，任何科技产品都离不开处理器技术。英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于——微软拥有其他公司无与伦比的芯片制造技术。
盘点全球十大IC设计公司：高通联发科对决（上）
日前，市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，从排名前十的企业来看，高通排名第一，博通、AMD位列第二，台湾联发科则排在第四，前10大无晶圆IC公司中，有8家供应商总部位于美国，1家在台湾，1家在新加坡。
海思展讯等抱团取暖对抗高通联发科
长期以来，手机芯片设计领域长期被高通和联发科等国外企业所垄断，国内海思、展讯、锐迪科和联芯科技等手机芯片设计企业面对激烈的竞争，有些“力不从心”。在此背景下，抱团取暖将成为中国集成电路企业的发展的重要途径。
盘点2013全球五大半导体IP供应商：ARM将Intel拉下马
上个月月末，市场研究机构 Gartner根据最新统计数据发布了2013年全球十大半导体IP供应商排行榜，从发布情况来看，ARM市占率为高达43.2%，依然是当之无愧的龙头，而排名第二的Synopsys 与排名第三的Imagination Technologies ，市占率分别为13.9%与9%。
中移动下半年TD-LTE策略解读：联发科华为等鹬蚌相争
4月10日，在工信部电信研究院和TD产业联盟联合举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上，中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读，明确了下半年定制机全部五模的方针，但不再强求全部单芯片SoC方案。
博通：打造完善的生态系统 助力可穿戴设备快速发展
在现代技术推动下，智能头盔、智能眼镜、智能手表、智能手环等可穿戴设备掀起了一股“智能”热潮，而随着谷歌、三星、华为等IT巨头涉足抢食这块蛋糕，可穿戴设备风潮更被推向了新兴科技的风口浪尖。
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