一周电子新闻汇总：小米3换“芯”内幕 三星高通海思芯片乱战起
上周最值得关注的新闻当属小米3联通版芯片偷梁换柱的事件了，有人指出这是高通授权模式与小米的低成本之罪，此外2014年三星、英特尔、高通与海思芯片等较量也将继续。
AMD为什么不做移动CPU？在下一盘大棋？
这年头，传统PC行业日渐式微，新兴移动领域大行其道，各路厂商都迫不及待地推出移动终端来分一杯羹，套用业内的一句话来讲，那就是“转变思路寻求多元化发展”。
博通大中国区总裁李廷伟：以中国为优先 提供端对端服务
2013年12月中旬，博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士在首次媒体见面会上介绍了2014年消费技术最新趋势、博通公司的发展现状，并透露了公司在中国区的成长计划和市场策略。
2014半导体业关键词：64位、4G芯片与可穿戴设备
2014年半导体业，64位处理器、大小核真正热起来、4G带来的高性能手机芯片、物联网。4G牌照已经发放，又会促进新一拨更高性能的手机出来，对整个芯片、处理器的性能要求会更高。穿戴式、物联网会有比往年有更快的发展。
解读：博通问鼎中国市场有哪些资本?
在博通公司的规划中，中国市场是未来增长中不可或缺的一块“拼图”，博通希望将中国变成美国之后的第二个“本土市场”。
盘点2013电子科技大事记：蓝牙/IC/IGBT征战沙场
鉴于Android高达70%的市场份额，它的原生支持将使得蓝牙4.0迎来更大的市场空间。“蓝牙产品总出货量已经超过90亿，而每年均有近20亿蓝牙设备进入市场。今年预计25亿的出货量。”Bluetooth SIG开发者计划总监何根飞表示。
一周IC设计厂动态：4G牌照高通联发科Marvell反应各不同
4G牌照发布后IC设计厂各有动作。其中高通公司因为之前中国政府的反垄断调查而尤其受到关注，联发科风光则一时无两，Marvell显得最为积极务实，已经开始4G芯片的机遇与挑战了。
【盘点】2013年电子行业十大“芯”动向
“核战”，芯片产业绕不开的话题，无论是高通与联发科的拼抢，还是苹果64位A7掀起的浪潮，都是业界关注的焦点。中国对IC业的大力扶持而引发的中国芯片产业一系列变动也成了下半年大家关注的又一个焦点。
协处理器如何提升用户体验？
一种解决方案是采用专门的硬件，即具有下一代闪存能力、集成了逻辑与灵活软件算法的专用协处理器。这些协处理器能够作为独立的硬件加速器分担主应用处理器的负担，从而获得市场上最高水平的用户体验。
ARM：期待与英特尔的合作 中国是个重要市场
ARM主要竞争对手英特尔，近期透露计划扩展代工业务，并可能向竞争对手开放。巴德表示乐见英特尔给ARM的合作伙伴更多选择。ARM将帮助中国厂商，以中国的模式取得成功。
详评联发科真八核MT6592处理器（图文）
在经历三星双四核处理器的酝酿之后，台湾芯片厂商联发科发布了世界上首款真八核处理器MT6592，在智能手机上实现了八颗SoC核心同时工作，下面带来该移动处理器的详细评测报告。
一周企业动态要闻大事记：中国攻克第四代芯片技术
长期以来，中国对进口芯片的依赖已经到了令人咋舌的地步。国务委员刘延东今年3月曾指出，2012年进口芯片约1650亿美元，甚至超过了进口石油的1200亿美元。但据业内测算，中国2012年进口集成电路的实际规模应该接近2000亿美元。
高通的中国之困：联发科紧逼、发改委反垄断调查
对于联发科的八核，高通从不宵，到隔空嘲讽，到步步紧逼。对于中国市场的抢夺，高通从来不会保持沉默。然而，如今的高通在中国面临着新一轮艰难的考验。
电子行业一周市场动态：高通裁员
11月20日，联发科宣布推出全球首款八核芯片，国产手机厂商都兴奋了，但高通不爽了。因为，联发科已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。也许是受了联发科刺激，高通也推出了自己移动芯片的新产品，高通骁龙805。两者的竞争俨然日益激烈起来。而为了应对这些竞争，高通已经开始裁员。
备忘录：国家知识产权局集成电路布图设计专有权公告（11月15日）
布图设计专有权就是布图设计的创作人或者其他权利人对布图设计所享有的权利，具体来说，就是指国家依据有关集成电路的法律规定，对于符合一定手续和条件的布图设计，授予其创作人或其他人在一定期间内对布图设计进行复制和商业利用的权利。
高通：看好智能家居推低功耗Wi-Fi芯片
智能家居作为物联网应用广泛领域之一，也得到高通重视。高通创锐讯就率先为家电和消费电子产品推出低功耗Wi-Fi平台QCA4002和QCA4004，而且是为物联网应用定制推出的第一款单芯片平台。
国家知识产权局集成电路布图设计专有权公告（11月8日）
国家知识产权局公布了《集成电路布图设计专有权公告(2013年11月8日)》，据悉，世界知识产权组织于1989年5月通过了《关于集成电路的知识产权条约》。本篇援引国家知识产权局公报全文。
引入Cortex-M3技术 XMOS推xCORE-XA多核微控制器
XMOS在深圳东方银座美爵酒店举行新产品及中国业务发布会。此次活动中，XMOS公司企业传播总监Andy Gothard先生和中国区总经理张少雄先生向OFweek电子工程网等与会媒体介绍了该公司推出的xCORE系列多核微控制器及其面向低功耗应用场合的全新xCORE-XA™架构。
威锋USB 3.0芯片通过微软Windows 8.1认证
11月7日消息，威盛旗下USB 3.0控制器芯片领导厂商威锋电子，10月29日发布经微软Windows 8.1认证的USB 3.0 主控制器，集线器和SATA桥芯片，同时兼容最近发布的Windows 8升级版本。
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