Q2台湾IC产量环比增长16.4%
据国外媒体报道，台湾经济部下属的产业技术知识服务（ITIS）发布报告称，台湾Q2集成电路（IC）产量，其中包括设计、封装、测试和制造，较Q1增长16.4%，达140亿美元。
意法半导体推出可自定义运动识别功能的微型6轴传感器
意法半导体最新的iNEMO惯性模块有助于空间受限且耗电高的便携消费电子产品提高用户体验和运动识别实境功能，为配戴式传感器在运动、健身和健康诊断领域的应用开启了一条捷径。
解读世界半导体技术的发展大趋势
SIA总裁BrianToohey说，路线图的宗旨之一是遵循摩尔定律的发展速度，不断缩小工艺尺寸、提高性能以满足消费者的需求。
聚焦中国稀土保卫战：攘外和安内都迫在眉睫
面对如此强势强硬的咄咄逼人起诉，中国到底应该如何办呢？中方应根据世贸组织争端解决程序，妥善处理有关磋商请求，尽量处理在WTO裁决以前。
IC产业观察：发展新模式尚存变数
当代半导体和集成电路产业的发展，存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展，产业发展就会顺利；违背这条路线，产业就枯萎。那么，什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢？
东京电子宣布收购NEXX Systems公司
通过对NEXX的收购，东京电子将提升其在先进封装领域的地位，获得电化学沉积（ECD）和物理气相沉积（PVD）系统，这两个系统曾凭借其优异的性能、低购置成本、开发灵活性以及对未来应用的可扩展性而在业内获奖。
SIA：1月半导体营收下滑2.7%
自英特尔和AMD不再向世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供芯片销售数据之后，美国半导体行业协会（SIA）周一（5日）发布了第一份月度销售报告，报告称，三个月移动平均指数显示，2012年1月全球半导体销售额为231亿美元，较上月的238亿美元下滑2.7%。
2011年第四季度GPU出货量再度下滑 环比降10%
市场研究机构Jon Peddie Research （JPR）分析师指出，2011年第四季度，图形芯片出货量环比下降10%，延续了自2008年金融危机以来形成的新的季节性趋势。
恩智浦推出超平封装肖特基整流器
NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608） 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。
SEMI：2012年晶圆厂设备支出将下降11%
SEMI报告显示，2012年上半年晶圆厂设备支出有望下降，但在下半年将急剧上升，第四季度时将达到100亿美元。根据SEMI全球晶圆厂预测报告，2012年全年晶圆厂设备支出预计为350亿美元，同比下降11%。
比亚迪IT产业群：从小小电池到多元化产业之路
“提到比亚迪，您的第一反应会是什么？”当我们的汽车行驶在深圳龙岗区宽阔的比亚迪大道上时，我向正在专心开车的司机师傅提出了这样的问题。司机师傅不假思索地回答：“电动汽车。”
Globalfoundries宣布20nm芯片已流片
ARM和Globalfoundries宣布20nm芯片已经成功流片，并展示了频率超过2.5GHz的28nm工艺Cortex-A9 SoC。Globalfoundries表示20nm芯片的流片是其技术验证包（TQV）发展的一个里程碑。
缩放工艺日益困难 台积电独自开发3D芯片堆叠技术
台积电表示将尝试独自开发3D芯片堆叠技术，成为未来该技术产品的唯一供应商。此举对台积电而言具有商业意义，但一些无工厂芯片设计公司认为其缺乏技术水平，这也限制了他们的选择。
ARM生态系统逻辑：谁在革英特尔的命？
ARM是谁？ARM，诞生于剑桥，距离剑桥大学十英里远的乡间。ARM，成为微软公开认证的英特尔对手。然而，ARM究竟是谁？ARM从没生产过一颗芯片，但它却像是一个隐形芯片帝国。
重估战略：Globalfoundries推迟阿布扎比晶圆厂计划
据报道，由于全球经济环境不稳定，芯片代工厂Globalfoundries 推迟了2012年兴建阿布扎比晶圆厂的计划。
Globalfoundries困兽之斗：AMD正式取消28nm APU代工
据报道，微处理器供应商AMD公司决定取消由Globalfoundries生产的28nm APU，而再度采用另一家代工厂台积电的28nm HKMG gate-last制程工艺。
AMD roadmap改弦更张，台积电获28nm APU大单
AMD公司或将28nm APU生产转交给台积电。据AMD公司内部透露，AMD公司的发展路线图即将发生一些重大变化。AMD可能会取消28nm APU 在Globalfoundries的生产，而转交给台积电。
英特尔将在ISSCC上公布22nm Ivy Bridge技术细节
英特尔将在二月份的国际固态电路会议（ISSCC）上介绍采用了22nm制程技术3D晶体管的四项设计，包括Ivy Bridge处理器。
ARM Mali-T658 GPU——智能手机的利器
ARM公司发布了全新的Mali系列图形处理单元（GPU）Mali-T658，Mali-T658预计将于2013年用于智能手机中。Mali-T658最多可支持8个核心，而Mali-T604只能支持4个。每个核心的计算管道数目也从两个提高到了四个。
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