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安卓手机权限确认画面变黑:可能是恶意应用

这种应用是通过官方应用商店(Google Play)以外的Web网站传播的。从官方应用商店以外的网站安装应用时,权限(Permission)确认画面的背景会变成黑色,此时尤其需要加以注意。

IC设计 | 2012-05-29 09:36 评论

意法半导体CEO:ST正逐步恢复元气

Bozotti同时也表明,来自意法—爱立信的损失也将在本年度减半。第一季度损失了2.8亿美元,而到第四季度损失会减小到1.4亿美元

IC设计 | 2012-05-29 09:25 评论

国民技术抓不牢救命稻草4G芯片

国民技术较早涉足4G射频商用芯片,已有3个研发项目,其中2个已进入推广阶段,因而值得重点关注。在国金证券2012年通信板块投资策略中,国民技术也是榜上有名,推荐理由同样为4G射频芯片

IC设计 | 2012-05-29 09:23 评论

三星加码非记忆体晶片 砸34亿美元建新厂

三星表示,新厂建案是公司今年15兆韩元投资晶片计划的一部份。新厂将只生产具获利性的非记忆体晶片和晶圆。

IC设计 | 2012-05-29 09:16 评论

2012年台湾封测产值优于全球半导体表现

2012年台湾封测产业产值将有机会达136.8亿美元,年成长率将达6%。2013年全球半导体产业则将再次面对存货金额过高、客户端调节库存的压力,需求将可能趋缓,台湾封测产值年成长率可能仅达3%,产值金额则将上看140.9亿美元。

IC设计 | 2012-05-29 09:15 评论

瑞萨很忙:重组、裁员、找外包

瑞萨的重组提议内容必须对其后续盈利拥有足够大的影响力,并以此来说服他们的投资者,目前一切安好。瑞萨的发言人本周证实,瑞萨总裁赤尾泰(YasushiAkao)将在七月的季度财务发布会期间,宣布该公司的新经营策略

IC设计 | 2012-05-28 10:54 评论

苹果供应链成本解析:富士康独占四成

美国科技博客BusinessInsider今天列举了苹果的各大供应商及其成本占比,富士康以40.86%的比例位居首位。

IC设计 | 2012-05-28 10:26 评论

IC观察:IC设计趋向专业和兼容

在市场对IC产品性能需求不断趋向专业和细分的同时,IC的设计与开发还朝着平台化与兼容性的方向发展。目前互联网络正在不断扩充,爱立信CEO卫翰思就预测:到2020年联网设备将达到500亿个。

IC设计 | 2012-05-28 09:44 评论

高仿iPhone4成本不超400元 辐射与电池存隐患(图)

据业内人士介绍,高仿手机几乎都是这类小厂生产,这种机型不用花钱研发,粗制滥造,无广告、促销费,价格自然“超低”。“其实,七八个小工平均一天就能组装出几百部这样的手机来,一部手机的成本不会超过400元。”业内人士说。

IC设计 | 2012-05-28 09:20 评论

英特尔:高端低端并进处理器将采用双向发展计划

英特尔透露称该公司将采取双向发展模式,一方面重点发展为高性能手机和平板电脑,另一方面努力把Atom推向经济实惠,并服务于低端智能手机市场

IC设计 | 2012-05-25 10:01 评论

Intersil将裁员11%

据Intersil官网公布,公司共有员工1600名,11%的裁员意味着176人将要面临离职的艰难处境。Intersil并未透露这部分裁员将在哪些部门进行,也未透露关于裁员的其它任何信息。

IC设计 | 2012-05-25 09:54 评论

韩国IC设计倚三星目标2015年占有率7.5%

整体观察,因三星于全球智慧型手机等终端电子产品市场影响力上扬,在三星将持续加码投资系统IC事业下,南韩于拓展系统IC具备一定优势。

IC设计 | 2012-05-25 09:41 评论

从Q’1半导体厂商排行榜看产业动态

高通在2011年(全年度业绩)排名全球第七大半导体供应商,在另一家市场研究机构Gartner的排行榜上则是排名第六,因为后者未将晶圆代工厂纳入排行。

IC设计 | 2012-05-25 09:35 评论

苹果申请iPen触控笔专利 支持iPad/iPhone(图)

苹果的开发重点主要集中在两个方面:一是为iPen增加高级触控功能,使用户能够感知到iPen接触到摸屏的感觉。这一点可以通过用户的使用力度或iPen的使用角度来实现。

IC设计 | 2012-05-25 09:15 评论

Invensas推出突破性新一代智能手机和平板电脑堆叠封装解决方案

BVAPoP适用于应用程式处理器加内存的PoP堆叠应用。通过将处理器提高到内存的带宽,BVAPoP能够实现更高的分辨率、更快的帧速率视频流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多应用操作、更逼真的游戏和全新的高分辨率3D应用

IC设计 | 2012-05-25 09:12 评论

中国芯片技术未来发展在何方?

中国大陆如果不赶快从硬件芯片加工追上来,对中国的产业升级影响巨大,中国的手机,电脑,平板电脑电器等需要大量的芯片,如果这些关键器件长期依赖进口,将使中国今后十多年还是沦为低端加工基地,无出头之日

IC设计 | 2012-05-24 14:23 评论

大唐电信资产重组 重点拓展终端芯片领域

唐方面表示,此次拟收购联芯科技和优思电子的控股权,以及控股子公司上海优思的少数股东权益。一方面可以实现公司做强做优芯片设计与终端设计产业的战略目标,提升产业控制力与核心竞争力;另一方面可以解决公司与控股股东之间的同业竞争,减少关联交易

IC设计 | 2012-05-24 09:14 评论

惠普宣布重组 拟裁员8%共2.7万人

作为这项重组计划的部分内容,惠普预计将在2014财年底以前裁减约2.7万名员工,相当于截至2011年10月31日的公司员工总数的8%。惠普将会提供一项提前退休计划,因此受到此次裁员措施影响的员工总数将受到参与提前退休计划的员工人数的影响。

IC设计 | 2012-05-24 09:07 评论

8英寸LED芯片方面实现新的突破

领先的LED照明技术及解决方案开发商和制造商普瑞光电公司与世界领先的半导体制造商东芝公司今日宣布,在年初两家公司达成合作协议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓LED芯片。该芯片仅1.1毫米,在电压低于3.1V电流350mA时发射功率达614mW

IC设计 | 2012-05-23 11:06 评论

三星拟收回半导体代理权

通路商透露,由于宏达电营收占擎亚逾八成之钜,创见的产品占至上营收也一度高达五成之多,一旦三星收回部分产品线自营,恐将让相关厂商失去颇大营收成长动能。

IC设计 | 2012-05-23 09:57 评论
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