Facebook正在建立半导体团队
据彭博社消息后才能，Facebook正在成立设计其自身半导体的团队，Facebook芯片可能应用于消费类设备、服务器、人工智能。
多方观点：美国全面制裁封杀中兴事件
路透社昨日报道，美国商务部发布对中兴通讯出口权限禁令，禁止美国企业向其出售零部件，美国企业被禁在未来7年内向中国电信设备制造商中兴通讯销售元器件。与此同时，英国国家网络安全中心也发出最新的建议，警告电信行业不要使用中兴的设备和服务。
大咖共聚EEVIA年度ICT论坛 探索“智”向未来
论坛上，英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区——射频及传感器部门总监麦正奇通过一些成功案例为观众展示了中国毫米波雷达应用的创新趋势；NI中国技术市场工程师马力斯通过企业在基于5G原型部署的突破……
周子学：中国半导体产业还很弱 要板凳坐得十年冷
昨日在南京举办的2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会上，中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学强调，5G到来之前，半导体行业所面临的市场没有那么热，因为没有新的东西产生。
因动力转向存在问题 特斯拉全球召回12.3万辆Model S
据The Verge消息称，特斯拉周四表示，计划在全球范围内召回大量型号S轿车，以解决动力转向问题，其他型号车辆不受影响。
新工厂，新起点：安世半导体驶入快车道！
据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍，新工厂投产之后，Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外，还提供安世半导体（中国）有限公司开发的最新封装。
Nexperia着力扩建的广东新封装和测试工厂正式投产
Nexperia（安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米。
苹果iPhone X多项跑分超越三星S9：地表性能最强手机还是它
三星S9与S9＋首发迎来开门红，先后被屏幕评测网站DisplayMate以及影像器材评测网站Dxomark评选为拥有目前最优秀的移动设备屏幕，以及最优秀的移动设备拍摄能力，彰显了三星的硬件实力。
ASML EUV是半导体设备供应链搅局者，Lam Research/应用材料/KLA Tencor未来日子不好过
ASML股票在1月17日上涨了7％，以199.18收盘，因为ASML公布了过去12个月的季度销售情况，为30.7亿美元，实现同比增长53％，超过其预期的25.2亿美元。ASML实现了7.7亿美元的利润，远超出了5.44亿美元的分析目标。
台积电独揽7nm重磅大单 三星毫无还手之力
作为全球规模最大的晶圆代工厂，目前的台积电已经稳压三星一个头。据悉，台积电已经收获了7nm芯片100%的订单，其中包括高通骁龙855处理器、苹果A12处理器等重磅大单，在这个时间节点上，三星似乎毫无还手之力。
2017年发生总金额277亿美元共24项并购交易，一图看清近8年半导体产业并购趋势
2017年半导体行业达成了很多小型并购交易，但是基本看不到大型交易。
MEMS的巨大市场引发了陶瓷基板的疯狂
受新的终端市场需求和需要更先进的工程开发、工艺和新材料的不同封装选择的推动，MEMS 行业似乎开始越来越有希望了。因为所有这些因素都会带来更高的售价，所以这一领域已经拖延很久了。
2017年十大半导体市值公司（中）
英特尔、三星和台积电在2017年近乎“恐怖”的盈利能力，三家公司在2017年赚的盆满钵满，不约而同的提高了股东的每股收益。
三星成全球最大芯片企业，对它不应仅仅看到存储芯片
前三季度三星的芯片业务收入合计达到492亿美元，同期Intel的收入为457亿美元，预计全年三星的芯片业务营收将超越Intel，这是三星首次从Intel手里夺得全球最大芯片企业荣誉，Intel在这一位置上已坐了25年。
Intel CEO柯再奇：未来将聚焦更多数据领域
Intel CEO科再奇近日向全体员工发出备忘录，称公司和员工未来要更多地敢于冒险，变革也会成为公司的新常态。
IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？
对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。
新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流
福禄克现在开发了FieldSense技术，利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能，增加了交流电压测量能力。所以，电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流－－不仅仅是检测，且无需测试线。
USR联盟：促成一个开放的多芯片模块生态系统
多芯片模块（MCM），它是将多个半导体晶片封装在一起，从而在一个单一封装中能够创建一个完整的系统。
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