集成电路技术汇总（三）：芯片硬件设计
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设计在电路板上。
集成电路技术汇总（二）：应用电路识图方法
对集成电路应用电路而言，大致了解集成电路内部电路和详细了解各引脚作用的情况下，识图是比较方便的。这是因为同类型集成电路具有规律性，在掌握了它们的共性后，可以方便地分析许多同功能不同型号的集成电路应用电路。
集成电路技术汇总（一）：好坏判别方法
集成电路(Integrated Circuit， 通常简称IC) ，又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料，在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P-N结。实验室中也有以砷化镓为基材的芯片，性能远超硅芯片，但是不易量产，价格过高。
【盘点】推动智能家居进程的芯片厂商
多年前当我们第一次在互联网上看到比尔盖茨的智能豪宅时还唏嘘不已，如今随着半导体芯片技术的发展和互联网技术的进步，普通人家中实现智能家居已经不再遥远，而帮我们实现这一梦想的除了先进的互联网技术之外硬件商场的创新也是功不可没，下面我们就针对半导体厂商在这方面的产品进行一下对比。
盘点全球十大IC设计公司：高通联发科对决（下）
日前，市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，从排名前十的企业来看，高通排名第一，博通、AMD位列第二，台湾联发科则排在第四，前10大无晶圆IC公司中，有8家供应商总部位于美国，1家在台湾，1家在新加坡。
芯片霸主之位 英特尔还能坐多久？
据国外媒体报道，对英特尔而言，其竞争优势的“镇馆之宝”在于该公司先进的制造技术。在当今世界，任何PC公司都离不了CPU，任何科技产品都离不开处理器技术。英特尔与众多科技巨头唯一的区别就在于——微软拥有其他公司无与伦比的芯片制造技术。
盘点全球十大IC设计公司：高通联发科对决（上）
日前，市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，从排名前十的企业来看，高通排名第一，博通、AMD位列第二，台湾联发科则排在第四，前10大无晶圆IC公司中，有8家供应商总部位于美国，1家在台湾，1家在新加坡。
海思展讯等抱团取暖对抗高通联发科
长期以来，手机芯片设计领域长期被高通和联发科等国外企业所垄断，国内海思、展讯、锐迪科和联芯科技等手机芯片设计企业面对激烈的竞争，有些“力不从心”。在此背景下，抱团取暖将成为中国集成电路企业的发展的重要途径。
盘点2013十大MPU供应商：Intel高通联发科博弈（下）
市调机构IC Insights发布2013年前十大微处理器(MPU)供应商销售额排名，排名显示，英特尔（Intel）销售额虽然因个人电脑市场疲软而较2012年下滑近二个百分点，但仍以62%的市占率，稳居龙头宝座，甚至超过了其他九家公司的总和。
盘点2013十大MPU供应商：Intel高通联发科博弈（上）
市调机构IC Insights发布2013年前十大微处理器(MPU)供应商销售额排名，排名显示，英特尔（Intel）销售额虽然因个人电脑市场疲软而较2012年下滑近二个百分点，但仍以62%的市占率，稳居龙头宝座，甚至超过了其他九家公司的总和。
盘点2013全球五大半导体IP供应商：ARM将Intel拉下马
上个月月末，市场研究机构 Gartner根据最新统计数据发布了2013年全球十大半导体IP供应商排行榜，从发布情况来看，ARM市占率为高达43.2%，依然是当之无愧的龙头，而排名第二的Synopsys 与排名第三的Imagination Technologies ，市占率分别为13.9%与9%。
博通：打造完善的生态系统 助力可穿戴设备快速发展
在现代技术推动下，智能头盔、智能眼镜、智能手表、智能手环等可穿戴设备掀起了一股“智能”热潮，而随着谷歌、三星、华为等IT巨头涉足抢食这块蛋糕，可穿戴设备风潮更被推向了新兴科技的风口浪尖。
盘点集成电路设计与系统专业11所重点高校（下）
再过一个多月就将迎来中国一年一度的高考“盛宴”，高三毕业生就要走出校门去迎接自己的一个起点。但是随之而来的问题却让所有即将高考的学生们犯了难，那就是选择什么专业和什么学校，今天OFweek电子工程网小编就对国家11所集成电路设计与集成系统专业重点大学进行盘点，希望为对集成电路感兴趣的同学有所帮助。
盘点集成电路设计与系统专业11所重点高校（上）
再过一个多月就将迎来中国一年一度的高考“盛宴”，高三毕业生就要走出校门去迎接自己的一个起点。但是随之而来的问题却让所有即将高考的学生们犯了难，那就是选择什么专业和什么学校，今天OFweek电子工程网小编就对国家11所集成电路设计与集成系统专业重点大学进行盘点，希望为对集成电路感兴趣的同学有所帮助。
电子一周“芯”事汇：英特尔逆袭深圳 IC中国梦有望
按目前发展态势来看，全球经济形势好转会更加明显，出口增量将拉动电子产品需求增加，也将带动集成电路产品库存。特别是以目前需求量持续不断上扬的如智能手机、消费电子类、汽车电子的增加有望逐步上升。
联发科六核MT6591跑分首曝：智能机普及神器
MT6591完全承继了MTK一贯的高性价比路线。不弱的性能加上更低的功耗，还有更加亲民的价钱完全使它有成为今年第二季度最热门移动处理器产品的能力。并且它的出现会在保持体验的基础上，使千元机的价格被拉低到一个新的位置。
盘点2013全球十大半导体厂商：高通上榜联发科落榜
2013年全球半导体营收总计3,150亿美元，年增5%；英特尔虽连二年营收下滑，仍连续22年居半导体龙头宝座。
新唐科技：以MCU为突破点布局IC产业
目前我国集成电路行业正处于快速增长期，电信业的4G通讯、金融IC卡改革、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领产业发展的重要组成部分，相关行业亦得到各级政府的大力扶持。在此大环境下各半导体公司均动作频繁，加快拓展，以期迅速抢占市场。
【“芯”闻】联发科“烂大街” 中国IC乌龙事
这周，联发科领导的8核千元战争依然火热，国内众厂商纷纷启用8核芯片，无疑增加了联发科的芯片销量，只是也被人说成“烂大街”；悬而未决的展讯锐迪科合并案，开始起了变化。
一周“芯”闻：联发科高通成“兄弟” 中移动考验海思展讯
中移动的三模变五模让许多人迷惑，这是在成全高通，考验海思、展讯与联芯吗？联发科的蔡明介居然会宣传高通芯片？这是真的吗？请看一周“芯”闻汇总。
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