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产业新闻

双芯卡皇——R9 FuryX2第四季现真身

R9 FuryX、R9 Fury、R9 Nano,AMD Fiji家族已经先后有了三名成员,现在就只剩下最后一个了,也就是双芯的卡皇级的“R9 Fury X2”。虽然AMD一直没有公开过该卡的具体名字,但不出意外应该就是这么叫了。

光电/显示 | 2015-09-22 09:18 评论

综艺股份拟收购大唐智能卡60%股权

综艺股份9月21日晚间发布公告,控股子公司深圳毅能达金融信息股份有限公司(以下简称深圳毅能达)拟收购大唐电信科技股份有限公司(以下简称大唐电信)持有的北京大唐智能卡技术有限公司(以下简称大唐智能卡)60%的股权。

IC设计 | 2015-09-22 09:18 评论

华为新旗舰:专为挑落三星Galaxy Note5而生

华为追求高端旗舰机的脚步没有停止,4199元MateS也只是个开始,在他们看来,依靠自己的努力跟三星和苹果死磕高端,这一点问题都没有。

2015-09-22 09:03 评论

千亿“大基金” 欲借融资租赁为集成电路输血

在行业内有“大基金”之称的国家集成电路产业投资基金近期动作频频,给正在朝着国产化方向发展的集成电路和装备制造业不断添加助推器。

设计测试 | 2015-09-22 09:01 评论

Surface Pro3对比联想IdeaPad Miix700谁更值得入手?

Surface Pro3对比联想IdeaPad Miix700谁更值得入手?

Surface Pro面临的竞争对手可真不少,除了来势汹汹的iPad Pro之外,还有虎视眈眈的联想IdeaPad Miix 700混合电脑。IdeaPad Miix 700在今年的IFA大会上亮相,配置了得。不过,它能超过 Surface Pro3 了吗。

其它 | 2015-09-22 01:56 评论

苹果为什么将处理器订单分给三星/台积电/GF?

根据业界分析师预测,全球最大的先进技术制程芯片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂,并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应业者的议价能力。

设计测试 | 2015-09-22 00:57 评论

半导体景气关键指标下滑 半导体设备大厂首当其冲

半导体景气关键指标北美半导体设备制造商接单出货比(B/B值),8月虽站上五个月来新高达1.06,但国际半导体设备材料协会(SEMI)预警未来几个月将下滑,国际一线半导体设备大厂营运首当其冲。

工艺/制造 | 2015-09-22 00:40 评论

16GB iPhone也能升级 iOS9如何成功“减肥”?

除了新功能和特性iOS的基础优化也是苹果非常看重的,iOS 9的低功耗模式可以增加3个小时的续航。节电模式将会在低电量的时候自动启动,自动延长使用时间。iOS 9 中内置的应用都利用了 Metal 技术的优势,使得系统界面滚动更灵敏、流畅,而且动画效果更生动。

嵌入式设计 | 2015-09-22 00:31 评论

高通骁龙820四核比联发科八核处理器强大的秘密

高通对Snapdragon 820(骁龙820)信心满满,看起来该芯片解决了Snapdragon 810 遗留的问题。但我们需要注意的是,它并不同于Snapdragon 810 的八核设计,而只是“四核”设计,这是为什么呢?它的性能会不会没有Snapdragon 810那么强大了呢?

2015-09-22 00:25 评论

台积电16纳米优于三星14纳米 烧旺供应链

台积电16纳米制程芯片效能优于三星的14纳米,除大啖苹果商机,也吸引28纳米制程客户快速抢进,台积电加快产能布局,也为16纳米供应链的汉微科、力旺、创意、弘塑、华立、辛耘、京鼎、闳康、世禾等,启动新一波订单动能。

工艺/制造 | 2015-09-22 00:24 评论

小米4c发布会前终极消息汇总 黑科技竟遭专家质疑?

小米旗下的最新款手机小米4c今天下午两点就要发布了,雷军口中的“安卓小王子”的包装和真机都已经进行了曝光,新功能也陆续被公布,不过“高铁模式”却被专家称不靠谱。让小编带大家一起梳理一下,不再卖期货的小米能否用安卓小王子带来新增长?

设计测试 | 2015-09-22 00:18 评论

机器人大战硝烟正浓:外国厂商技术领先

中国的机器人公司还遭遇了经济疲软和汽车行业萎缩等不利现状,而行业内部人士预计,在中央政府出台相关政策刺激机器人行业发展后短短3年,市场就将出现泡沫。

MCU/控制技术 | 2015-09-22 00:09 评论

抢救AMD大计上路 收复绘图芯片版图仍有望

2015年处理器、绘图芯片市占率与业绩持续探底的AMD,再度面临生死存亡关键时刻,不过绘图卡业者认为,AMD仍有逆转希望,日前将正视重量级大将Raja Koduri实力,由其全面掌管绘图技术发展,若能发挥战力,AMD仍有机会收复绘图芯片版图,再次拉抬处理器事业。

IC设计 | 2015-09-22 00:09 评论

小米4c将至小米5何时来?9.22小米新品发布会看点前瞻

小米4c将至小米5何时来?9.22小米新品发布会看点前瞻

小米4c自宣布将在9月22日发布后曝光不断,高铁模式、双击唤醒功能、超强续航能力强以及媲美iPhone的前置摄像头等等,可谓亮点多多,而除了小米4c,小米平板2也将在此次发布会上亮相,另外小米在自行车、无人机甚至智能床垫等领域都有所布局,它们会不会成为发布会的惊喜呢?我们拭目以待。

设计测试 | 2015-09-22 00:07 评论

制造业寒冬 企业转型热追大数据

从产品生产、企业运营、物流运输再到精准营销,大数据似乎可以从各个方面参与。并且改变制造业的发展现状。而在风险与机遇并存的转型过程中,制造业企业必将遭遇众多的技术困难与理念障碍。如何顺利地完成这场新时代的工业革命?制造业+大数据,一切才刚刚开始。

其它 | 2015-09-22 00:03 评论

小米4c发布会最全剧透 精华都在这了

小米4c发布会最全剧透 精华都在这了

小米发布会前的这几天,小米高管们和负责宣传的员工,在微博上在争相剧透小米4c手机的各个细节,而本文所搜罗之精华,可以保证你在看过之后完全可以忽略掉正式的发布会。

其它 | 2015-09-22 00:01 评论

华为结盟德国电信 躲避网络安全“威胁”?

华为曾饱受“威胁美国国家安全报告”的困扰,正致力于与德国电信建立全球战略伙伴关系,为进军国际云市场奠定基础。

其它 | 2015-09-21 15:57 评论

苹果领跑 国产压力触控开启追赶模式

一场触控界的革新,因为苹果的参与而让市场沸腾起来。

传感技术 | 2015-09-21 15:39 评论

4K屏幕三星S7或为铝镁合金机身

日前,在陆续披露该机将会搭载Exynos8890和骁龙820双处理器平台等传言之后,来自韩国媒体news.inews24援引产业链的消息称,三星GALAXYS7将可能采用铝镁合金机身,并且已经有样品开始制作中,将准备实现与iPhone一样光滑的表面质感。

其它 | 2015-09-21 15:29 评论

东芝推出超低压差500mA稳压器LDO ICs

东芝电子欧洲公司推出一系列的500mA LDO ICs稳压器集成电路,实现了行业在低电压输入下最低级别的压差电压。该设备的应用对象主要为智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他移动设备的电源管理。

其它 | 2015-09-21 15:20 评论
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