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产业新闻

去年第四季度快闪记忆体收入同比下降2.3%

第四季度中出货量只稍微增长一点是不足以抵消价格的下滑的。所以,2015年第四季度快闪记忆体的收入较同年第三季度下滑了2.3%。

其它 | 2016-03-24 15:06 评论

iPhone SE和iPhone 6s性能对比结果:跑分成绩不相上下 都是良心之作

3月23日,在iPhone SE发布之初就有不少网友担心iPhone SE的处理器会受到降频。而从配置信息来看,iPhone SE配备的A9处理器(1.84Ghz)与iPhone 6S的A9处理器频率(1.85GHz)相差并不大。

其它 | 2016-03-24 13:41 评论

2016年虚拟现实不可不知的七大趋势

虚拟现实终于来了,而且比我们想象的还要好。目前,在这一领域里比较领先的企业包括Oculus、Facebook、三星、HTC、Valve、索尼、当然,还有谷歌。在他们身后,是一个由开发人员,设计人员,以及对虚拟现实未来充满希望的人们所组成的庞大生态系统。

光电/显示 | 2016-03-24 11:22 评论

预测:2019年工业半导体市值将达595亿美元

据市场研究机构IHS预测,2014年至2019年,工业半导体市场将以8%的年复合增长率发展,2019年市值将达595亿美元。

其它 | 2016-03-24 11:16 评论

AMD Zen处理器/APU齐曝光:新接口来了

在今年1月份的一次采访中,AMD产品负责人James Prior透露,接下来的x86平台包括Zen处理器和APU(Bristol Ridge)确将采用AM4新接口。我们知道,AMD的CPU中集成了内存控制器,所以只要内存条换代,接口必定会换装,从Socket AM2、AM3一路过来都是这样。

设计测试 | 2016-03-24 11:16 评论

小米/华为搅局PC市场 联想改道高端能Hold住吗?

虽然PC市场整体表现不佳,但新选手的“搅局”,还是让这一市场再荡起一波春水。近日,小米、华为扛起大旗闯入PC市场,欲与PC老大联想同台竞技。

工艺/制造 | 2016-03-24 10:53 评论

SiC/GaN功率半导体产值 2020年破10亿美元

市场研究机构IHS最新统计报告指出,随着愈来愈多供应商推出产品,2015年碳化矽(SiC)功率半导体平均销售价格已明显下滑,有望刺激市场加速采用;与此同时,氮化镓(GaN)功率半导体也已开始进入市场。

工艺/制造 | 2016-03-24 10:14 评论

三星华为英国败诉 专利斗争谁都避不开

这一次被诉讼的三星和华为都算是专利积累雄厚的公司。国外咨询公司Sqoop公布的2015年度获得专利数量最多的企业排名显示,三星专利数量位列全球第一。欧洲专利局近日发布的2015年年度报告也显示,华为在欧洲以498件专利授权数排名第九,蝉联欧洲专利授权数量前十位。

网络/协议 | 2016-03-24 10:07 评论

芯片采用2.5D先进封装技术 可望改善成本结构

目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境,可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。

工艺/制造 | 2016-03-24 09:57 评论

三大运营商财报简析 发力4G中国移动独大

中国电信于昨日发布2015年财报,至此,中国三大电信运营商2015年业绩全部公布完毕。2015年全年,三大运营商营收总额为12766亿元,较上一年增长2%;而净利润总和达1391亿元,与2014年基本持平,平均日赚3.8亿元。

网络/协议 | 2016-03-24 09:50 评论

中科院自主研制新型光刻机

记者23日从中科院光电技术研究所获悉,该所微电子专用设备研发团队自主研制成功紫外纳米压印光刻机。

工艺/制造 | 2016-03-24 09:37 评论

我国集成电路产业如何落实供给侧结构性改革?

当前世界经济深度调整、复苏乏力,中国经济下行压力加大,深入贯彻落实中央“推进供给侧结构性改革”精神,对于推动集成电路产业这一战略性新兴产业加快发展,支撑服务《中国制造2025》、“互联网+”、大数据等国家战略,促进信息化与工业化深度融合具有重要意义。

工艺/制造 | 2016-03-24 09:31 评论

英特尔延长CPU发布周期 摩尔定律终结

大约十年前,英特尔宣布了著名的“嘀嗒”(Tick-Tock)战略模式。“嘀嗒”意为钟摆的一个周期,“嘀”代表芯片工艺提升、晶体管变小,而“嗒”代表工艺不变,芯片核心架构的升级。一个“嘀嗒”代表完整的芯片发展周期,耗时两年。

IC设计 | 2016-03-24 09:25 评论

改善通信设备产业大而不强现状 中国打响追“芯”战

2013年,联想成为全球第一大个人电脑供应商;2014年,华为成为全球第一大设备制造商;2015年,全球智能手机TOP10品牌中有7席来自中国;2016年世界移动通信大会上,中国移动宣布建成全球规模最大的4G网络,覆盖人口超12亿。

IC设计 | 2016-03-24 09:15 评论

日月光并购矽品破局 台公平会中止审议

公平会决议中止审议日月光申请与矽品结合案后,日月光短期内除了积极朝希望矽品点头,双雄共组控股公司方向前进外,日月光目前持有矽品近25%股权、居第一大股东,未来是否会以大股东身分征求委托书,发动举行股东临时会等方式奇袭矽品公司派,是市场下一个观察重点。

工艺/制造 | 2016-03-24 09:13 评论

越多越好 “堆核”战术让手机的体验变得愈来愈好么?

越多越好 “堆核”战术让手机的体验变得愈来愈好么?

不知从何时开始,智能手机的处理器之争也变得犹如PC平台那样的精彩,如果说前几年的双核、四核已经将战争推向了高潮,那么联发科近日推出市场的曦力X20处理器则再次为高潮争夺战添了一把火,并一举将智能手机处理器带入了“十核”的时代。

IC设计 | 2016-03-24 08:34 评论

苹果最便宜iPhone SE难撼华为/联想/小米等出货势头

科技市调机构集邦科技22日预期,2月起中国品牌手机厂出现库存回补需求,启动供应链产能,带动台积电、联发科等业者出货,今年中国智能手机品牌仍是带动产业出货成长的火车头。

设计测试 | 2016-03-24 00:59 评论

韩厂揭露半导体、显示器技术蓝图

南韩半导体、显示器业界描绘技术蓝图,指出半导体的技术发展核心在以经济的成本实现微细制程,显示器的技术发展核心是可发掘多元应用领域的有机发光二极体(OLED)。

工艺/制造 | 2016-03-24 00:50 评论

物联网兴起推动8吋晶圆产能

随着可连结上网移动装置的快速成长,以及物联网(IoT)的兴起,传感器、微机电(MEMS)元件、类比IC、电源IC以及其他相关半导体元件市场需求越来越大,也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圆产能重新扬升。

工艺/制造 | 2016-03-24 00:42 评论

iPhone SE的存在对于国产中高端手机商也许是一个危险的信号

5S的外表、6S的内心,再配合3288的起售价格,让iPhone SE这款原本并无太多亮点的iPhone手机顿时变得万众瞩目。iPhone SE在中国市场的此番定价与国产中高端智能手机狭路相逢。在国产中高端市场,从现实来说,这更似乎是一场苹果与OPPO、华为、vivo这三大品牌之间的战斗。

其它 | 2016-03-24 00:27 评论
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