据新华财经近日消息,在高通受限于晶圆代工产能吃紧之际,我国小米和OPPO等手机制造商已经转向联发科购买芯片产品。OPPO体系下的Realme也在印尼官网上显示,C25机型将会搭载联发科的Helio G70 (中高端)芯片,即将推出的C21也会采用联发科的Helio G35芯片。另外,诺基亚的新中端机型G20也有望搭载联发科的芯片。

由于小米、OPPO等厂商的转投,联发科的下游合作伙伴队伍相比以往壮大了许多。加上全球芯片供应短缺的原因,联发科的营收变化呈现出直线上升的状态。据其官网显示,2021年1、2月份联发科的净销售额达到新台币678．86亿元,同比增长78．47%。

而随着越来越多的厂商增加对联发科的订单,联发科也可以吃下更多市场份额,提高自己的市场地位。

(配图来自Canva可画)

两方面惠利助力手机芯片业务

除了国内厂商增加对联发科的采购份额这一利好因素外,以下两方面原因也将给联发科带来诸多惠利,让联发科呈现出不小的发展潜力。

其一,中端智能手机是现在的主流机型,而联发科的产品更具性价比,在2000价位左右的中端机型中有广泛应用。

据中国信通院统计,从2014年至2018年,国内0-999元智能手机的市场占比从49%下降到15%,而1000元以上的智能手机占比逐渐上升,其中,价格在1000-3999区间的手机市场份额占比最高,达到72%。结合消费升级来看这个趋势,中端及中高端智能手机将成为消费市场的主流机型。

而联发科手机芯片产品的优势就在于性价比。比如,联发科最新发布的天玑1200基于台积电的6nm先进制程工艺,结合先进的AI多媒体技术提供优质的影响体验,在安兔兔的测评中跑分突破62万分,超过了高通的骁龙865芯片和三星的Exynos 1080,也因此成功被realme真我GT旗舰手机、iQOO Z3等多款定位性价比的中端机型采用。

其二,物联网和人工智能时代的到来,加上宅经济对电子消费品销售的推动,手机芯片设计领域蕴藏着巨大的市场需求待爆发,而竞争对手却在产品交付方面遇到问题。

据统计,2021年1-2月国内智能手机上市新机型累计65款,同比增长54．8%;累计出货量6091．4万部,同比增长128．1%。联发科预估,2021年将会有超过200家电信运营商商用5G网络,超过5亿部5G智能手机的市场容量。

而庞大且快速增长的市场容量就将催生更加多样化的消费取向,芯片设计厂商们也会因此承担更多的市场期待,迎来更多的机遇,也有望通过打造产品矩阵来改变自己的市场定位和地位,这对于联发科来说是不容错过的时机。

另外,今年2月份三星在德克萨斯的芯片工厂受到暴风雪的影响停产,使得高通芯片的生产链条出现缺口,令其本就紧张的产能雪上加霜。受益于此情况,联发科也会有更多的商业机会可以去争取。

而受益于涌来的市场需求增多,联发科在2020年共计约有4500万颗天玑系列芯片出货,并凭借31%的成绩在Q3成功反超高通,成为占据市场份额最多的手机芯片供应商。而且中信证券也预测,联发科获将成为此次缺货周期最大受益者。

刚迈过高端市场的门槛

而在市场份额和营收不断上涨的过程中,联发科也更强烈地表现出了对高端市场的野心。比如,它基于营收的上涨,以超20%的比例同步提高了研发投入,并连续推出了多款定位高端市场的手机芯片。

据其财报显示,2020年联发科的总研发费用为773．24亿新台币,就达到了总营业收入的24．0%,同比增长22．7%。在持续增长的研发投入下,联发科陆续推出MTK天玑1000+、天玑1100和天玑1200,进军高端市场。

其中,天玑1000+在2020年Q2季度手机芯片性能排行榜上超越海思Kirin 990 5G芯片,排名第二,成功在起售价2899的OPPO Reno5 Pro机型上得到应用,但可以看出,其定价离高端产品还有一定的差距。

而且联发科即将发行的、企业目前频率表最高的处理器天玑2000,虽然在CPU、GPU等方面配置更好,性能相比上一代天玑1000也有大幅提升,但也存在一些短板。

比如,相比7nm工艺,5nm工艺还不成熟。其它厂商在此前推出的5nm芯片,比如苹果A14、华为麒麟9000和骁龙888,功耗都有明显增加,这就导致即使天玑2000可以成功量产推出,其在消费端的口碑也会存在一些变数。

另外,从目前的高端手机芯片市场来看,三星Exynos系列芯片、华为麒麟系列芯片和苹果的A14都背靠自己的品牌树立了高端形象,在消费者层面有一定的认可度。而联发科的手机芯片至今主要的标签还是“性价比”、“中端”,搭载的机型也以中端机型为主。

因此,当下联发科要想咬高端市场这个蛋糕一口,不论是自身的研发实力,还是在下游的合作商方面,联发科都需要持续深耕,不断精进工艺打造自己的品牌价值,从而扭转消费市场的固有印象,深入高端领域。

前进路上障碍多

而除了要打破高端市场的壁垒之外,联发科也还有许多障碍需要迈过。

首先是芯片设计企业数量增速加快,联发科需要面对更加激烈的行业竞争。据中国半导体行业协会统计,2020年有2218家IC(Integrated Circuit Chip,集成电路)设计企业,比2019年的1780家多438家,数量增长近五分之一。而新涌入的参与者就可能会对联发科在中低端市场的布局形成冲击。

其次,由于全球晶圆产能告急,代工厂可能出现产品交付延迟的情况,其成本可能也会有所上升。高通的CEO表示,缺芯的情况可能会持续到年底,并且目前的芯片订单也将会推迟7个月的时间交付,而各大手机厂商们目前的恐慌性囤货也使得产能更加紧俏。特别是台积电的5nm产能经过高通、苹果等客户的争抢,给联发科的交付日期也许将有所延后。

最后,国际形势和疫情发展仍存在变量,这会给联发科的国际订单带来一些影响。比如,近期联发科的市场份额上升离不开其在拉丁美洲和中东非洲等新兴市场的良好表现,以及三星订单的助力。而当前巴西仍处于严峻的疫情当中,有可能影响到整个拉丁美洲及更广的区域,三星的订单未来也有可能会受到国际关系的影响,这些动荡的外界因素都会对联发科手机芯片设计业务的运营造成不小的影响。

另外,在海思芯片受到限制后,高通最新的骁龙系列芯片是市场中最先进的芯片。在消费升级的趋势刺激下,快速成长的高端手机市场将释放出更大的需求,为高通带来诸多利好,这也会给联发科带来一些压力。

总的来看,虽然挑战重重,但联发科的手机芯片设计业务当下也正处于发展的黄金时期,不论是在积淀已久的中端市场,还是在刚入门的高端市场,都有不少的机遇待联发科去挖掘。而手机芯片设计业务只是一个切口,联发科更大的布局还在物联网。

作为当下主要的电子消费品,手机已经在绝大部分用户的生活中占据了极重的分量,而以手机为中枢搭建的物联网络不仅是电器消费市场的下一站,也是当今各大厂商们追逐的热点。如今联发科进军高端市场,不断完善在手机芯片设计领域的布局,就能为其攻克物联网市场打下基础,在未来的物联网服务领域赢得自己的一席之地。

文/暗脑记者侯昆梅