苹果计划发行新债券：筹资380亿元
据外媒报道，苹果此次发债的规模为55亿美元（约合382亿元）。其实在1年前，苹果提出了发行70亿美元债券的计划，今年5月累计筹措到85亿美元。
DRAM及NAND闪存将持续供应过剩，而8英寸晶圆产能将持续紧张
台湾内存生产商宇瞻科技（Apacer Technology）总经理张家騉于日前表示，他认为DRAM及NAND市场供过于求的现状将会持续到2021年上半年。
董明珠向雷军发起新赌约：澎湃芯片能否让小米掌握“核心技术”
8月13日，在央视新闻相对论节目中，董明珠分享了关于税收、直播带货、人才招聘、大数据建设、与雷军赌约的看法。在被问及关于“如果再跟雷军打赌，赌什么？”的问题时，董明珠表示，格力在空调领域拥有核心技术，现在是走在领先地位
仕佳光子背靠中科院，能抢占全球光通信芯片先机吗？
面对产业新机遇和国内外市场竞争，仕佳光子采用“院企合作”模式，依托中科院半导体所的科研团队力量，着眼于光通信芯片技术自主研发，符合当下我国光通信产业发展需求。
麒麟11年，华为芯片巅峰亦是绝唱？
无论最终结果如何，麒麟在自研芯片之路上摸爬滚打的11年都值得记录！而且站在构建全球良性供应链生态的角度，我们期待麒麟归来，或者说继续坚守、不要离开！相信麒麟出没处，必有祥瑞……
英特尔架构日重点全览：媲美7nm，10nm SuperFin技术发布、Xe游戏显卡
当地时间8月13日，也就是英特尔2020年“架构日”（Architecture Day）上，英特尔首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师，宣布了公司在“技术创新的六大支柱战略”上的一些最新进展，包括首款独显、架构创新及CPU改进等等。
专访小米崔宝秋：技术研发的幕后推动者
崔宝秋坚持的一个理念是，围绕小米的核心业务，打造小米的核心技术，一个围绕、两个核心，核心业务又包括产品，而很多核心技术必须要掌握在自己手中。
小米智能追踪式无线充 看“小绿点”如何炫技
在现在很多无线充电器都还只能固定设备充电位置时，小米智能追踪式无线充20W可以让用户随意摆放设备，也代表了无线充电器的一种进步，相信在未来的时间里会有越来越多的无线充电器让用户摆脱固定摆放位置的束缚。
三星Galaxy Note20系列国行发布 大杯9199元起
8月13日，三星电子在中国正式召开三星Galaxy Note20系列新品体验发布会，发布了包括三星Galaxy Note20和Galaxy Note20 Ultra两款机型在内的新一代旗舰智能手机等新品，并公布了国行版本的售价。
网速比WiFi快100倍！OPPO新机专利，支持LiFi技术
该专利于2020年7月31日发布，包括24张产品外观图以及简短说明，重要的是，专利表明该智能手机支持LiFi（Light Fidelity，即可见光无线通信）连接技术。
8.14 维科早报 华为否塔山;5G消失;500强智造
各位朋友：大家早上好！今天是8月14日，星期五以下是今天的「维科早报」：1、>>【追踪】华为启动塔山计划应对「无芯」困境？内部人士否认<<我们应该承认，华为不是无所不能的，我们和全球大多数经济体、机构一样也是需要也受惠于全球化时代的国际合作的，而放卫星式的捧杀，只会害了华为
OPPO强势崛起，专利授权量位居手机行业第二
OPPO如今拥有大量专利，未来手机企业之间一旦开打专利战，它将可以凭借自己所拥有的专利通过交叉授权的方式降低专利费率，同时也可以此向其他持有专利较少的手机企业收取专利费，提高自己在手机市场的竞争力。
半导体竞争拉开序幕，代工制造成主导方向
而台积电（TSMC）工艺能力已达到5nm。整体销售额结构中，7nm工艺占30％以上。台积电（TSMC）已决定在美国亚利桑那州建设5nm工艺的Fab，并计划增加3nm生产线，以此来巩固与苹果公司的关系，台湾台南市也将规划建厂。
英特尔SuperFin实现史上最大单节点性能提升，将在PC、数据中心大放异彩
在2020年架构日上，英特尔六大技术支柱持续创新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。
华为成立半导体投资基金，帮助深圳补短板？
根据天眼查信息显示，8月12日，深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，注册资本6亿人民币，经营范围为股权投资；创业投资。
三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube
\目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着，前有台积电的CoWoS（实际上是2．5D），后有Intel的Foveros，现在三星也公布了自家的3D封装技术，名为X－Cube。
8寸晶圆产能吃紧 PC厂这些料缺货严重
据台媒DIGITIMES报道，继PC代工厂仁宝传出缺料危机后，华硕CEO胡书宾也表示，部分零组件在第2季后期起就开始供货吃紧，主要是需求超乎预期，当中较为严重的是驱动IC（DDI）、电源管理IC（PMIC）与逻辑IC等。
富士康半导体业务去年实现营收700亿台币，近半来自设备及制程服务
据台媒8月13日消息，富士康（鸿海精密）昨日（8月12日）透露，其半导体业务去年实现营收新台币700亿元（约合人民币 165 亿元），47％来自于设备及制程服务。相关披露内容来自富士康昨天召开的二季度财报说明会，会上，富士康在说明其未来的成长动能时表示，半导体将是其中最重要的部分之一
华为启动塔山计划应对「无芯」困境？内部人士否认
昨日（2020年8月12日），微博用户「鹏鹏君驾到」爆料称，华为为应对台积电无法代工华为芯片的困境而启动了一项名为「塔山」的计划。爆料有鼻子有眼，不仅说华为要建一条完全没有美国技术的45nm生产线，年
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