OFweek电子工程网 >

新闻中心

Vishay推出6款通过汽车电子标准认证的超薄高性能整流器

日前,Vishay宣布,推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF(DO-219AB) eSMP? 封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证,正向电流为1A和2A,具有低正向压降和漏电流,在汽车应用里可减少功率损耗,提高效率。

其它 | 2015-01-08 20:10 评论

大联大友尚集团推出适用于高性能电子设备的TI新一代 超低功耗DSP

2015年1月8日,大联大控股宣布,其旗下友尚为满足移动应用领域对于低功耗、高性能产品的追捧,推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517,其可为开发者提供高效能和广泛的外围组合。

可编程逻辑 | 2015-01-08 17:39 评论

你不可错过的:2015年CES上发布的新品手机汇总!

CES上发布的新机有:LG G Flex2,中兴Grand X Max+,首款Intel 64位八核处理器机型联想P90,HTC Desire,和华硕ZenFone2/ZenFone Zoom,而错过的旗舰机有三星GALAXY S6、索尼Xperia Z4和HTC One M9

其它 | 2015-01-08 17:20 评论

罗德与施瓦茨公司的视频测试仪为HDMI 2.0 6G的消费电子设备提供互联互通测试

HDMI的最新版本已经为在消费市场推出高分辨率的4K/ 超高清(UltraHD)产品铺平了道路。罗德与施瓦茨公司通过在其视频测试仪系列产品中增加两个HDMI 2.0 6G的测试模块,来支持该业务的开展。

设计测试 | 2015-01-08 16:12 评论

CES2015:东芝发布首款搭载NFC的SD卡

东芝公司在本届CES2015消费电子展上,正式推出全球首款搭载NFC芯片的SD卡。

RF/无线 | 2015-01-08 15:43 评论

浅谈14nm如何影响笔记本进化历程

浅谈14nm如何影响笔记本进化历程

14纳米的Broadwell大军已经逼近,作为Intel的下一代酷睿系列最大的看点无疑于采用更先进的14纳米制程工艺,大家都知道更小的制程工艺所带来的最大好处就是将功耗和发热量都一同降低。

工艺/制造 | 2015-01-08 15:34 评论

苹果首代Apple Watch处理器 三星28纳米制程夺单

苹果(Apple)首款穿戴式装置Apple Watch内建处理器芯片,业界传出由三星电子(Samsung Electronics)采用28纳米制程拿下订单,重回苹果处理器供应链,业界预期第一代Apple Watch买气仍有待观察。

MCU/控制技术 | 2015-01-08 14:57 评论

安森美推出AR1335传感器:成像体验与灵敏度碉堡了!

安森美半导体(ON Semiconductor) 推出新一代1,300万像素图像传感器AR1335,带来近乎数码相机的成像优质,比前代提升18%的灵敏度,为智能手机相机提供卓越的微光成像性能,为智能手机制造商带来高性价比的解决方案,该新品预计于2015年第二季度上市。

传感技术 | 2015-01-08 14:10 评论

杨元庆:联想+神机工厂+Vibe+Moto 成了一个就是成功

联想旗下的四大手机品牌:联想手机品牌针对运营商定制市场和中低端市场,vibe系列定位于开放市场,Moto品牌主打中高端市场,兼顾电商与公开市场销售,陈旭东领衔的神奇工厂通过互联网来开发和布局产品,进入物联网智能家庭领域。杨元庆表示有1-2个品牌最后成功了,对于联想集团来说就成功了。

其它 | 2015-01-08 14:00 评论

摩托罗拉掌门人Rick 谈Moto的回归与再造

作为首批在华拓展业务的外企,这一次它将携带中国基因再度回归。只是如今的手机市场,已经如狼似虎,摩托罗拉移动也早已在变迁中失了地位,只占全球手机市场份额的2.7%。而在并入联想之后,它便作为前者的一部分,仅次于三星和苹果,成为全球手机供应商的第三名。

其它 | 2015-01-08 13:00 评论

谷歌眼镜改用英特尔芯片 ARM地位恐受影响

Google计划在15年以英特尔(Intel)芯片取代Google Glass上经安谋(ARM)授权的德州仪器(TI)处理器,有望使英特尔成为穿戴式设备主力芯片厂商,苹果、三星、高通(Qualcomm)及NVIDIA依然选择ARM架构,若他们转用英特尔,恐憾动安谋目前在移动装置市场的地位。

IC设计 | 2015-01-08 11:59 评论

中电CEC收购Marvell后:高通+紫光+联发科+海思+联芯来围剿

中国电子CEC旗下拥有上海华虹、上海贝岭等集成电路企业,日前有消息称中国电子CEC有意竞购Marvell的手机芯片业务,面对高通+紫光+联发科+海思+联芯来围剿,恐怕CEC并购Marvell也难以在中国市场打开局面。

IC设计 | 2015-01-08 11:35 评论

问世多年 为何移动支付还未普及?

为什么移动支付技术在问世多年后仍迟迟得不到普及?《连线》杂志网站日前刊发业内人士文章,从安全角度讲述了其中的缘由,介绍了行业为此所做出的努力,提出了新的设想。

RF/无线 | 2015-01-08 11:35 评论

无线温湿度测试系统电路设计

要想监测到实时的温湿度数据,就必须采用无线传输的方式对数据进行采集、发送、接收并对无线采集来的数据通过上位机进行处理,以控制并监测设备的运行情况,减少不必要的线路设备开支。

设计测试 | 2015-01-08 11:20 评论

联发科连发三枚SoC 抢占物联网先机

联发科在CES展会上连发三枚SoC:支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601;推出了802.11ac高阶无线网络单芯片MT7615;全球第一个搭载Android TV操作系统的智能电视系统单芯片解决方案(SoC)MT5595。

其它 | 2015-01-08 11:16 评论

2015CES芯片大佬众生相:海思联发科紧逼 高通跨界搅局

又是一年CES,又是一年颇具车展范儿的消费电子秀。指尖的移动终端市场早已步入红海。高通虽然连年坐庄,但市场从未风平浪静,大户如英伟达和联发科,散户如华为海思,都是步步紧逼的节奏。高通手机处理器的第一把交椅坐得并非那么安稳,跨界搅局也是要得。

IC设计 | 2015-01-08 11:03 评论

三大主流架构角力 移动芯片市场风云叵测

指令的强弱是衡量CPU性能的重要指标,从现阶段的主流体系结构看,指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分,代表架构分别是 X86、ARM和MIPS。

MCU/控制技术 | 2015-01-08 11:00 评论

IC设计股王鹿死谁手?还看联发科

2014年封关日,IC设计股王联发科(联发科有啥大布局)以462元平盘作收,一年的涨幅7.18%,市值约7,258亿元,至于股后则由一年飙涨逾3.7倍的黑马力旺接棒,终场收在369元。

IC设计 | 2015-01-08 10:49 评论

华为荣耀开拓美国市场 无合约机潜力大

华为的新品牌“荣耀”今年将开拓美国市场。荣耀品牌将是华为打入美国市场举措的最新一步。尽管华为已是全球最大的电信设备厂商,去年售出了7500万部智能手机,但其中只有很少一部分来自美国。

IC设计 | 2015-01-08 10:48 评论

集成电路迎国产化“大时代”

全球半导体集成电路行业从2012年债务危机的经济二次放缓的冲击后,凭借移动智能终端爆发,开始了复苏的过程,实现行业规模的持续增长。

IC设计 | 2015-01-08 10:46 评论
上一页  1...  1613  1614  1615  1616  1617  1618  1619 ...  4393   下一页