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意法半导体(ST)公布2017年第三季度及前九个月财报
中国，2017年10月27日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9个月公司财报。
骁龙845被曝年底发布，又一款AI芯片来了
近日，网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称，高通将于12月4－8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会，外界纷纷猜测，高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。
做芯片的不如做项链的？国内高端IC芯片破局已刻不容缓
这里有一个显而易见的恶性循环：因为工艺落后——客户到国外流片——国内工艺缺乏流片验证提升——工艺更加落后。
长电科技/通富微电/华天科技半年报出炉，谁才是国内封测第一厂？
财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。
解读英特尔第三季度财报，存储器/物联网/Altera都有怎样的表现？
英特尔公布了第三季度财报，营收为161亿美元，与去年同期的158亿美元相比增长2％；净利润为45亿美元，与去年同期的34亿美元相比增长34％。
魅蓝发布新耳机：和BeatsX很像！价格却只有299元
以MP3起家的魅族，在音乐方面自带着天赋，在经过几天的官方预热后，今天魅蓝宣布将在11．1号推出EP52原力灰版。
斯利通氮化铝陶瓷研磨抛光的方法
氮化铝陶瓷电路板的制作流程是非常复杂的，之前有讲到过，第一步就是氮化铝陶瓷电路板的表面处理，也叫作研磨研磨，其作用是去除其表面的附着物以及平整度的改善。
谷歌引领搭载AI的智能手机
Strategy Analytics近期发布的研究报告指出，全球今年销售的智能手机每三台就有一台使用基于人工智能的虚拟助手。
骁龙邀请函透露新款芯片或于今年12月发布
近日，网友曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称，高通将于12月4－8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会，外界纷纷猜测，高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。
抓住两次换代机遇 手机产业由大变强
在国内手机市场升级换代的关键时期，国产品牌手机抓住机遇，快速将国产品牌手机占比提升到80％以上。在过去5年，国产品牌手机充分吸取了2003年～2004年第一次国产品牌手机兴起又倒下的经验教训，在技术创新、品质管理、品牌营销、渠道建设等方面不断提升。
前三季度我国软件业务收入同比增长14.1%
前三季度，我国软件和信息技术服务业运行持续平稳，业务收入和利润保持良好发展态势，三季度增速有所提升，从业队伍稳定，出口有所回升。
5G芯片：打响市场争霸战
继4G全面普及之后，5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及，使移动设备使用体验得到明显提升，那么5G的建设将有力推进物联网的发展，让“万物互联”真正成为可能。
迈向5G：现网过渡方案受重视
4G网络的大规模建设已经过去，业界将目光投向2018年和2019年的5G规模试点和预商用建设。无疑，2018年和2019年，是运营商网络从4G迈向5G的关键过渡期。
量子通信：屹立全球产业潮头
“用量子技术保护每一个比特。”这句话简洁明了地展示了量子通信技术被赋予的职责。量子通信作为从物理机制上实现无条件安全的信息传输的新型通信方式，已成为全球信息通信行业关注焦点。
英特尔第三季度净利猛增34% 转型立下大功
10月27日，英特尔公布了2017财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度整体营收为161.49亿美元，同比去年增长仅2%。令人意外的是其第三季度净利润为45.16亿美元，同比去年猛增34%。
半导体企业Q3财报汇总：英特尔/三星/AMD/台积电谁更能赚钱？
不知不觉，2017年已经进入到第四季度，各大半导体厂商在10月份相继公布了自己的Q3财报。接下来，我们看看这些半导体大厂在Q3赚了多少钱？
运营商9月份成绩单：中国电信超移动
伴随着中国电信发布2017年9月份运营数据，三大运营商都交出了“金秋时节”的成绩单。与前几个月相比，在9月份，中国电信的数据非常“生猛”，其新增移动用户数甚至超过了中国移动。
为何今年以来内存价格涨得这么疯狂?
近想配新电脑或者想给电脑升级内存的朋友应该发现了，从今年以来，内存价格一直在上涨。随着《绝地求生：大逃杀》的爆红，许多玩家都加入到了“吃鸡”大军中，虽然《绝地求生：大逃杀》所需配置不是很高，但内存是必须的。
市场被国际大厂垄断，高云半导体靠啥为国产FPGA正名？
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS－2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC－V平台化产品。
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培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
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