市场被国际大厂垄断,高云半导体靠啥为国产FPGA正名?
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会,发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
纵观高云半导体发展史,这是一家成立(2014年1月)到现在仅三年多的一家初创企业,据官网资料显示:“其首期投资5亿元人民币,旨在成为中国拥有自主知识产权,以55纳米工艺级别以上的FPGA芯片为主导产品的集成电路企业。以FPGA芯片为核心产品,提供编程设计软件、IP核、参考设计、演示板等服务的完整FPGA芯片解决方案。 ”
说到FPGA,很多人称之为一种值得敬仰的技术,费钱、门槛高,这简直就是殿堂级别的集成电路,国产FPGA的梦想和命运从一开始就压力山大。毕竟这个领域不仅有高大上(Xilinx,Altera),还有富二代(Intel投资某FPGAStartup使用其先进的工艺,及之前提及到的Altera)。高端的FPGA对工艺还有很高的要求,Xilinx/Altera都已经在做16/10,甚至直接3DIC了,但是你想要做40nm以下,一个DoublePattern流片费用翻倍估计你就吃不住了。低端的话,你一定得做一些MCU/DSP做不了的事情。
难做归难做,这背后的市场还是非常有诱人,一份来源于Global Market Insights的数据显示,预计到2022年亚太区域FPGA市场将突破40亿美元,正如上面所说,那些高大上的美国企业垄断了全球99%的市场。而国内企业也只能走自主研发之路,毕竟反向设计未来量产上市要面对茫茫多的官司。
在发布会上,高云半导体CEO朱璟辉将这条正向设计之路形容为“一条荆棘丛生但前途光明的路”。高云半导体的底气则来源于他们的团队(拥有一支当前国内最好的FPGA技术开发团队)、拥有核心知识产权、强大的合作伙伴。会上,朱总还透露高云半导体目前的流片成功率为100%,这也是高云半导体成长快速的关键所在。
高云半导体CEO朱璟辉
产品竞争力如何?
目前高云半导体产品有2个家族、4个系列、 11个型号、50+种封装的芯片,EDA开发软件持续改进已更新至1.7.9版本。其中晨熙家族产品属于中密度FPGA代表,采用55nm SRAM制造工艺,包括GW2A-55、GW2A-18、GW2AR-18三个型号,其中GW2A-55不仅在同等密度的器件里I/O最多,也是国内首款400万门级中密度FPGA器件,晨熙家族产品广泛应用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域。
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