芯片级深度解读：IBM、3M合攻3D芯片市场

2011-10-14 15:35

　　台湾工业技术研究所（ITRI）发起了一个拥有20个成员的3D IC联合。其中大部分成员可能在明年初提供端对端的3D IC代工服务。

　　9月，在台湾国际半导体展览会3D IC技术论坛上，英特尔声称正致力于3D芯片堆叠技术。同时，Elpida Memory公司表示与Powertech Technology和UMC在2Gb DRAM方面的合作取得进展。

　　联合电子设备工程委员会（JEDEC）也在为3D IC 制定Wide I/O标准，预计年底出台。JEDEC标准将可支持512-bit位宽的接口。

　　法国研究机构CEA-Leti与意法半导体以及另一家硅转接板厂商Shinko Electric Industries公司展开合作，推进2.5D到3D IC的过渡。他们目前正在一个300mm晶圆制造厂进行原型设计，有望于2012年初推出商业设计。

　　另外，欧洲的CMOSAIC项目正努力研究单片型3D芯片叠层散热的创新方法。这个为期4年的项目成员包括IBM苏黎世、洛桑联邦理工学院（巴黎）以及瑞士联邦理工学院（苏黎世）。

　　IBM、3M合攻3D芯片市场

　　IBM研究副总裁Bernard Meyerson表示，3M公司拥有3D芯片生产的技术平台。

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