芯片级深度解读：IBM、3M合攻3D芯片市场

2011-10-14 15:35

　　在对3D IC的每一项器件技术进行了多年研究之后，IBM发现仍然缺少一种重要的材料，因此与3M合作共同开发。IBM表示，这缺少的重要材料是3D IC发展的一个关键障碍，是一种同时具备电绝缘性和导热性的粘接材料。

　　Meyerson指出，3M公司能够满足这种3D IC粘接材料的要求。

　　3M电子市场材料部技术总监程明表示，3M公司能改善粘合剂和聚合物的性能以满足各种相互冲突的需求。3M的粘合剂是由不同类型的聚合物、低聚物、单聚体、以及必要的助粘剂等组成，能够满足IBM的性能要求。

　　3M表示，公司尚未决定是否将这种3D IC粘合剂出售给其他芯片制造商。

　　3M与IBM的合作是于近期才宣布，而其实3M公司对3D解决方案的研究已经有一段时间了。

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