全球半导体IC代工版图恐生变
全球代工版图将变
全球代工的版图将由过去的台湾双雄称霸,转变为台积电独大。
全球代工版图的划分目前业界基本认可的是分成两大阵营,第一阵营为满足先进制程订单,拥有300mm生产线;第二阵营为满足成熟产品市场。目前代工版图的改变主要集中在第一阵营中。
全球代工业一直由我国台湾地区的双雄称霸,台积电与联电约占全球代工市场份额的70%,其中尤以台积电最为出色。台积电的优势在于能提供完整的一站式服 务,包括掩膜、第三方IP及封装等,它在继续大幅投资追赶先进制程工艺,导致毛利率与市场占有率上升。近期众多IDM大厂敢于拥抱代工,最先进制程的订单 不得不给它。它的成功来自于经验的积累与济济的人才,因此后进者不可能在近期内超过它。
然而台积电的担忧是维持近50%的毛利率及50%的市场份额有一定的难度,后面有众多的追赶者如UMC、GF及三星等,虽然无法超越它,但是能蚕食它的市场份额。
最近IBM、三星及GF三家公司将组成联盟,三家公司都有独特的贡献,IBM和GF带来了90nm技术,三星的加入拓展了65nm和45nm技术,显见它们的目标都是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。
另一家典型代表是三星,在2010年时它的代工部分销售额才4亿美元,进入2011年,在苹果等的驱动下,已达到19.5亿美元,挤下中芯国际名列全球 第4。近期三星放言继续加大代工的投资,扩充在美国奥斯汀厂的产能,并积极参与IBM的逻辑工艺平台。虽然三星在逻辑工艺方面有优势,但是由于苹果与三星 在终端产品方面是竞争关系,业界传言苹果会把订单转交给台积电,仅是时间问题。另一方面代工不仅依赖于技术,更多方面在管理及经验的积累,所以三星在代工 中的表现不可能如它的存储器那样出色,三星仍是一家以存储器为主的制造商。
再有是GF,它有三大优势:一是有阿布扎比公司的支持;二是技术上加入了以IBM为首的逻辑工艺平台,能缩小与台积电之间的差距;三是在德国、纽约与新加坡都有fab,未来GF有可能超过联电成为全球代工第二。
目前排名第二的UMC有实力,但是它的业务重点有许多,包括设计、光伏等,显然它也并不企图与GF在代工中决一高低。
原先排名第三的中芯国际,属于第一阵营,近期业界有人认为其可能已下降至第二阵营中。因为从近期来看,迫于扭亏为盈的巨大压力,中芯国际可能改变之前倡 导的积极扩张策略为稳健型发展策略。中芯国际新的发展策略,可能更多考虑的是企业自身的利益,然而不一定能马上奏效。
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