智能终端为“中国芯”打开市场大门

2012-03-14 11:06

　　智能终端巨大的挑战研发成本和工艺垄断

　　新的ARM Cortex-A15/28nm时代，IP授权和NRE费用可能提升到亿美元级。

　　智能终端为“中国芯”带来了巨大机遇的同时，也带来了巨大的挑战。首先是高端市场被垄断并且走向封闭的垂直一体化。例如在智能手机和平板市场，2011年苹果加上三星分别占据了39%和73%的市场，他们主要采用自己的应用处理器，并且在三星生产。封闭的垂直一体化体系给他们带来了巨大的利润，以2011年第4季度为例，苹果和三星分别获得了手机产业80%和15%的利润，其他所有厂商合计只获得了5%的利润。由于自己设计处理器可以获得技术领先和成本领先优势，最近华为海思也在大力投入智能终端处理器研发。

　　尽管高端智能终端市场可能会被苹果和三星自己的处理器占据，对于中国IC设计公司来说，仍有巨大的中低端市场。除了市场问题，工艺可能是最大的隐患。先进工艺研发和先进芯片制造厂投资越来越巨大，65nm时代中国IC设计公司还有很多代工制造伙伴可以选择，45nm以后的芯片制造厂商则越来越少，而目前28nm工艺基本被英特尔、三星和台积电垄断——即使是苹果也感受到了A系列处理器依赖其供应商和竞争对手三星的巨大隐患，最近在非常积级地和三星、英特尔寻求合作。如果中国大陆唯一的先进数字工艺制造厂中芯国际不能够尽快推出先进工艺，而保持落后海外数代的现状，那么中国IC设计公司即使设计出先进智能终端芯片，在制造环节也会被别人卡住脖子。

　　相比工艺依赖的隐患，更现实的问题是，由于高昂的IP授权和NRE费用，智能终端芯片研发成本越来越巨大。当中国IC设计公司采用ARM9内核/90nm工艺时，IP技术授权和研发费用只是百万美元级;到了ARM Cortex-A9内核/45nm时代，IP技术授权和研发费用则达千万美元级;新的ARM Cortex-A15/28nm时代，上述费用可能提升到亿美元级。带来的结果是，智能终端芯片的门槛越来越高，只有少数大公司才可以玩，初创公司和中小公司可能连门票钱都筹不到，更别说承担可能失败的巨大风险。

　　随着半导体产业的重心从PC终端转向智能终端，政府相关部门对产业的支持政策也应发生相应的变化：一是将支持的重心从PC转向智能终端，从CPU转向应用处理器系统芯片SoC和嵌入式软件，并充分利用智能终端领域现有的开放生态系统，适当发展兼容的CPU内核和操作系统，而非一味追求自主创新而完全从头开始和不兼容国际主流;二是支持力度一定要大，苹果和三星竞相开发自己的处理器，三星更是以上百亿美元巨资投资先进芯片制造工厂，表明先进处理器设计和制造能力仍是电子信息产业的核心所在，政府一定要有巨大的决心扶持半导体设计和制造产业;三是半导体产业在整合，研发和建厂成本越来越高，政府宝贵的产业扶持基金应更集中支持目前已经取得市场成功的重点IC设计和制造企业，支持他们做大做强，做好产业领头羊;四是通过政策大力支持国内IC设计和制造企业上市，借助资本市场完成兼并整合，减少重复研发投入和恶性竞争。（文/华强电子产业研究所研究组长　潘九堂）

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