罕王集团投资30亿兴建MEMS晶圆厂

2012-05-09 16:14

　　Sparks表示，罕王希望最终成为MEMS IDM厂商，生产自有品牌的元件，不过届时可能有70%的自有品牌业务和30%的代工业务。但是，在实现那一步之前，罕王最初可能需要向主要MEMS厂商提供代工服务。

　　Sparks表示，他一直在考虑与MEMS IDM厂商和代工厂商合作。如果能够成为一家MEMS厂商的中国代工者，罕王就可以安装“一模一样”的设备，在为其生产产品的同时，也可以学到MEMS技术。Sparks表示，“我们一直在与几家潜在的战略伙伴谈判，”但他拒绝透露具体的公司名称。

　　Sparks表示，他也在与MEMS代工厂商Memscap SA （法国Bernin）接触，准备把MUMPS系统引入中国。MUMPS是标准化制程模组系统，可以让不同的客户共享晶圆面积，类似于CMOS中的多项目晶圆（MPW）方式。

　　MUMPS代表Multi-User MEMS Processes（多用户MEMS工艺），最初是1980年代在美国加州大学伯克利分校开发的一个项目，后来转到了美国北卡罗菜纳微电子中心（MCNC），并成为向研究人员提供MEMS流片服务的一个手段。该服务后来转让给了Cronos Integrated Microsystems Inc.，包括在北卡罗来纳州三角研究园的一个晶圆厂。后来于2003年被Memscap收购。Memscap利用该设施向客户提供MEMS流片服务，然后投入批量生产。

　　Sparks表示，如果能够使用这样的低成本系统，中国许多小型公司可能对MEMS感兴趣。罕王在美国克利夫兰也设有办事处。他说，“我们已开始在那里进行一些设计工作，以启动这个项目。”

　　Sparks还补充道，Hanking Electronics也考虑在无线传感器网络领域，并打算给中国的一些相关电子产品贴牌销售，以此扩大其销售与市场基础。

　　罕王并不是在中国建立MEMS工厂的第一家公司。1999年从模拟器件公司分拆出来的美国Memsic Inc.，在无锡建立了一家后端工厂，使用加工过的台积电CMOS晶圆。

　　2011年10月接受Hanking Electronics的现有职务之前，Sparks曾在美国MEMS公司Integrated Sensing Systems Inc.工作过10年，再早在Delco从事汽车MEMS工作17年。Delco已更名为Delphi。

　　Sparks在Delphi期间，聘用了一名来自美国凯斯西储大学（Case Western Reserve University）的中国硕士毕业生Lucy Huang，即Hanking Electronics的现任总裁兼首席执行官。

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