安森美半导体：推动高能效创新提升产品竞争力

2013-03-09 11:27

　　前沿技术方面，如在消费电子领域，IBM出售PC业务、惠普"断腕"、戴尔私有化的黯淡背景下，移动终端和通信产业却迎来了春天。据统计目前智能手机、平板及PC是三大主力，约占全球半导体消费量的一半。对于这么大的"蛋糕"，产业链各个环节的企业都在研发相关新技术、新材料以求抢占更多市场，于是便有了超低功耗、超强触控、无线充电、裸眼3D、可弯曲电池/屏、石墨烯散热……。

　　安森美也在努力创新、抢占先机，据郑兆雄先生介绍，安森美半导体积极从事前沿技术研究，包括产品、制造工艺、封装及基础材料等，并取得了积极的成果。2012年安森美半导体付运了400多亿颗元器件，给全球平均每个人付运约6颗。例如，安森美半导体为全球最大的专业运动图像设备制造商ARRI设计了ALEV III CMOS图像传感器；这传感器采用先进的成像技术，实现具14位真动态范围、800万像素及每秒120张的全景拍摄。这传感器也帮助ARRI近期在美国举办的2013年消费电子展(CES)期间获得技术及工程艾美奖。安森美半导体还使用专有的180 nm工艺技术为Teledyne Imaging Sensors合作，制造出用于天文研究的超大接合点读取集成电路(ELS ROIC)。安森美半导体提供先进的封装技术，在CSP、微封装和功率密集型封装领域居于世界领先地位。例如，生产出了全球最小的MOSFET，封装尺寸仅为0.62 mm x 0.62 mm x 0.4 mm。

　　安森美半导体的多款领先产品也获得业界认可。例如，Q32M210高性能混合信号32位微控制器在"2012年全国优秀IC与电子产品解决方案评选"荣获智能医疗领域的"优秀方案奖"；NCP1611增强型高能效PFC控制器荣获《今日电子》和21IC电子网之"绿色节能奖"。

　　电源管理技术发展到今天，效率已从原来的10%提高到如今的80%甚至更高。目前，在终端产品中目前兴起了一股变形笔电/平板潮，为功耗与轻薄设计考虑，英特尔计划整并CPU与电源管理IC，并导入更多数位电路，以提升动态电压管理能力。

　　CPU与电源管理IC整并会不会成为一种趋势呢？郑兆雄先生告诉OFweek电子工程网编辑，对于包括CPU在内的集成电路而言，提高集成度以纳入更多功能是一项明显但又不是唯一的趋势。越是高集成度IC，其产品开发周期可能越长；但市场的发展变化可能很快，设计人员可能需要支持新的功能，自然涉及到为新功能供电的问题，这种情况下更适合的选择就是采用独立的电源管理IC。因此，从长期来看，独立电源管理IC仍将是市场趋势所在，能够配合更灵活的系统设计以支持新功能，实现产品与别不同，并加快产品上市。