元器件
元器件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等,连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极查看详情>管等),或是各种不同复杂度的群组,例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔,中国台湾新竹 —?2024年4月25日 —?全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, In
Transphorm 2024-04-25 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品
AMD 2024-04-10 -
【聚焦】全球及中国商业航天电子元器件发展环境利好 市场快速增长
在国家和地方政策大力支持,及社会资本的推动下,我国商业航天市场快速发展,带动了商业航天电子元器件市场需求快速增加。 商业航天电子元器件指的是用于商业航天领域的元器件,商业航天电子元器件下游为
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500多家高端元器件知名企业携手齐聚CITE2024
电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石,高端元器件基础关键的性能和质量对下游产品的精度、性能、寿命和可靠性发挥决定性作用。近年来,受新冠疫情、国际政经局势等因素影响,全球电子信息制造业增速均出现放缓趋
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件,针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓(GaN)功率半导体供应商 Transphorm, Inc.(纳斯达克:TGAN)今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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【Sunlord· 在线研讨会】AI服务器中被动器件究竟有多关键
在人工智能(AI)时代快速发展背景下,AI服务器凭借其强大的算力成为当前技术应用的重要基础设备,市场需求和规模不断扩大,预示着AI服务器及其相关产业链将迎来更大的发展机遇。AI服务器市场持续增长目前,全球AI服务器市场规模持续增长,受到云计算、大数据、AIGC等需求的推动
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 - 代表着下一代电源系统未来的,氮化镓
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江波龙携手元器件交易中心,共建TCM存储新商业模式
11月7日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司(以下简称“元器件交易中心”)与深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作,
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Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量加利福尼亚
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者:半导体工艺与整合 (SPI) 资深工程师 Assawer Soussou 博士
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誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会,携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命
10月13日,誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心(宝安新馆) 正式举办氮化镓(GaN)器件品牌发布会,暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持,首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式,带来了氮化镓半导体产业链的效率革命
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Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统
使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件,使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻,且拥有更高的性能和效率。加利福尼亚州戈莱塔 - 2023 年 10 月 12 日 - 新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体的全球领先供应商 Transphorm
Transphorm氮化镓器件 2023-10-12 -
文晔并购的背后:元器件分销商之变
9月14日,文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商富昌电子100%股权,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计2024年上半年完成交割。文晔董事长郑文宗表示,产业最辛苦的日子正慢慢走过,
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Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑
与安川电机公司合作取得的这项成果,充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 - 新世代电力系统的未来,氮化镓(GaN)功率半导体产
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意法半导体量产PowerGaN器件,让电源产品更小巧、更清凉、更节能
氮化镓(GaN)产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑2023年8月3日,中国 -意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件
意法半导体 2023-08-03 -
ROHM推出全新Power Stage IC:可替代Si MOSFET,器件体积减少99%
近年来,为了实现可持续发展的社会,对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求,GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下,全球知名
ROHM 2023-07-26 -
【聚焦】负性光刻胶可应用于显示器件、半导体等领域 我国行业发展面临挑战
近年来,受下游应用开发力度不足等因素限制,我国聚异戊二烯装置开工率较低,导致需求高度依赖进口。原材料供应不足为负性光刻胶行业发展带来一定挑战。 光刻胶种类丰富,按照化学反应机理和显影原理不同,可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类
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Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型
该器件已准备就绪:为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统加州戈利塔--(2023年5月31日)-- 高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供应
Transphorm 2023-06-01 -
中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
中国上海 - 2023年5月25日 –中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创
中国电子展 2023-05-26 -
智慧医疗市场背后,元器件厂商的核心价值在哪里?
如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点,加速了医疗行业的深度变革。同时,叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff,让智慧医疗站在了风口上。然而,不同于消费领域,医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准
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安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议
安森美EliteSiC器件将助力极氪提升其智能电动汽车(EV)续航里程2023 年 4 月 26日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON)和豪华智能纯电品牌极氪智能科技(ZEEKR)宣布双方签署长期供应协议(LTSA)
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Nexperia推出能源采集PMIC,以加速开发环境友好型能源自主式低功耗器件
电容式DC-DC转换器有助于节省高达90%的BOM成本奈梅亨,2023年4月7日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出能量采集解决方案,进一步丰富其电源管理IC系列。该方案可简化低功耗物联网(IoT)及其嵌入式应用,并增强应用性能
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氮化镓技术快速发展,Power Integrations推出900V氮化镓器件
近日,深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations宣布,推出针对汽车电子领域的900V氮化镓(GaN)器件。Power Integrations公司介绍道,新IC
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意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
2023 年 1 月 16日,中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先
意法半导体 2023-01-16 -
Nexperia宣布面向高速数据线的TrEOS系列ESD保护器件再添两款新产品
PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压,为敏感系统的保护提供了一种高效的解决方案奈梅亨,2022年12月19日:基础半导体器件领域的高产能
Nexperia 2022-12-19 -
立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货
全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布,今年其最新发布的业界首款支持MIPI M-PHYv5.0的通用闪存Universal Flash Storage (以下简称:UFS) 嵌入式闪存器件,目前已率先批量交货,助力本土手机产商实现存储速度飞跃
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圆满收官、期待再会!蓉矽半导体携碳化硅功率器件惊艳亮相2022慕尼黑华南电子展
2022慕尼黑华南电子展(以下简称“慕尼黑展”或“展会”)于11月15日正式开展,展会已于17日圆满闭幕。本届慕尼黑展汇聚近千家国内外优质电子企业,涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业,展示了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等丰富内容
蓉矽碳化硅慕尼黑 2022-12-01 -
聚能创芯携高性能、低成本GaN器件产品和应用方案成功亮相2022慕尼黑华南电子展!
2022慕尼黑华南电子展览会已于11月15日-17日在深圳国际会展中心成功举办。本届慕尼黑华南电子展览会将汇聚近千家国内外优质电子企业,涵盖从产品设计到应用落地的上下游产业,展示内容包括了半导体、传感器、物联网技术、汽车电子及测试等
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光伏逆变器专用IGBT元器件—助力提频增效
随着微电子技术和电力电子技术的发展进步,促进了新型大功率半导体器件和驱动控制电路的出现,现在逆变器多采用绝缘栅极晶体管(IGBT)、功率场效应管、MOS控制器晶闸管以及智能型功率模块等各种先进和易与控制的大功率器件
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应用在电气绝缘领域的光电耦合器件
电气的绝缘性能是使用不导电的物质将带电体隔离或包裹起来的特性,以防止触电的一种性能。绝缘是指利用绝缘材料和构件将电位不等的导体分隔开,使其没有电气连接以保持不同的电位,从而保证带电部件能够正常运行。绝缘是电气设备结构中的重要组成部分
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国内电子元器件规模突破2万亿,“以业带升”求破局
前言:地缘政治冲突、高通胀、疫情反复等多因素叠加,消费电子终端需求持续低迷尚未回暖。2022年上半年,由于上述多重宏观经济的不利因素及消费电子产品自身创新迭代不足,消费电子终端需求疲软已经成为行业共识
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东芝推出智能栅极驱动光耦,有助于简化功率器件的外围电路设计
中国上海,2022年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布扩大其智能栅极驱动光耦产品线,推出一款输出电流为2.5A的智能栅极驱动光耦---“TLP5222”。这是一种可为MOSFET或IGBT等功率器件提供过流保护的隔离栅极驱动IC,内置保护操作自动恢复的功能
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闻泰科技、士兰微、斯达半导……谁是盈利能力最强的分立器件企业?
本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇,共选取15家分立器件企业作为研究样本。企业盈利能力是指企业获取利润的能力,也称为企业的资金或资本增值能力,通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。对公司盈利能力的分析,就是对公司利润率的深层次分析
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2022中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会——讲演热点抢先看
新兴产业驱动 CITE2022核心活动 五个关键词推动峰会高潮我们精心策划组织了“2022CITE中国基础电子元器件发展与供应链安全峰会”,讲演嘉宾阵容强大,内容贴切产品、市场、需求、应用和供应链安全五个关键词
2022中国电子元器件创新与供应链安全发展峰会 2022-07-21 -
涉及智能云设施、半导体器件等 12个团标正式实施
近日,有一批行业团体标准发布,并正式实施,涉及范围较广,如智能云基础设施、充(换)电场站检测、半导体器件测试、新能源类温度传感器、金属粉末注射成型手机零部件、智慧多功能灯杆应用等相关领域。其中包括《人
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从引脚电子器件、DPS和PMU入手,如何打造高性能半导体自动化测试方案矩阵?
从引脚电子器件、DPS和PMU入手,如何打造高性能半导体自动化测试方案矩阵?
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元器件分销商:连接原厂与市场的关键角色
编者按:自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后,今年是第66个年头。回望66年的发展,从无到有、从小到大,半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划
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豪威集团发布USB3.2/4.0高速信号线瞬态过压防护器件TVS
日常工作、生活中离不开手机、笔记本电脑、平板等电子设备。每次插拔USB充电/数据线时,都可能产生静电放电ESD或低压浪涌Surge的干扰。如果防护不到位,轻则造成异常或死机,需要系统重启,重则端口电路永久性损坏,设备无法使用
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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
新产品坚固可靠,符合AEC-Q101标准,可节省电路板空间奈梅亨,2022年4月27日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)
Nexperia 2022-04-28
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