移动互联网和物联网驱动移动通信市场迅猛发展，TD-SCDMA、LTE移动通信市场将面临巨大市场机遇，预计2016年全球LTE终端规模达6亿部，中国LTE终端规模将超1亿部， LTE芯片需求将随之快速增长；2016年中国平板市场规模将达1.8亿部；伴随终端市场增长，2015年全球连接性芯片规模将迅猛增至120亿美元。移动互联网的发展加速了移动支付产业的成熟，双界面芯片、RFID-SIM卡及NFC技术被广泛应用到日常生活中。此外智能卡安全芯片面临巨大的市场机会，预计中国智能卡IC市场2015年规模将近50亿片，增长率约13%。其中，虽然电信卡IC市场增速放缓，但金融IC市场增速达30%，社保卡IC市场增速约15%。

　　大唐电信把握产业发展趋势，就集成电路产业的未来发展提前进行了规划布局，曹斌说：“我们有一个宏大的计划，到‘十二五’末，四大主营业务实现150亿元的收入，而且我们对集成电路设计板块寄予很大希望。目前大唐电信在智能卡安全芯片领域和TD终端芯片在国内处于领先地位。但这两块业务还不足以支撑未来150亿元的目标，我们会在现有两个领域之外拓展新的集成电路市场。”大唐电信将在3G/4G移动终端芯片、安全芯片及物联网（包括车联网）芯片等战略性新兴领域进一步优化布局，调整产品结构，提升公司综合集成电路设计和方案能力，顺利切入战略新兴产业，缩短搭建和拓展新兴业务的进程。有消息称，大唐电信可能通过嫁接、合资等方式与国际芯片巨头合作，切入汽车电子芯片新领域。

　　突破：提升集成电路产业竞争力，抢占产业战略制高点，赢得市场成功

　　集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，集成电路领域创新依然活跃，集成电路工艺技术仍将继续沿摩尔定律前行，同时呈现器件多样化趋势，市场竞争态势风云变幻，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成电路产业各个环节所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔市场潜力，为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。“十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。

　　站在新时期和新时点，大唐电信将在集成电路芯片设计、产品创新和方案集成等核心竞争力的基础上，结合产业布局，寻求突破。移动终端芯片领域将牢牢把握TD产业高速发展和LTE加快发展的机遇窗口，提升终端芯片设计水平，以及快速响应市场能力，着力打造Turnkey交付能力，面向各类客户推出差异化的具有竞争力的3G/4G多模及全模融合型芯片解决方案，突破主流移动终端芯片市场，成为行业领先者。

　　智能卡安全芯片领域将紧抓搭载金融和支付功能的行业应用方兴未艾的市场机遇，推出功能、性能和成本综合领先的双界面芯片，充分利用领先的市场地位和银联卡生产企业资质，积极开拓行业卡和中小银行部分金融IC卡市场，实现在居民健康卡、教育卡、居住证等行业市场的实质性突破，培育新兴产业，为后续大规模突破银行卡市场打好基础。

　　物联网芯片等领域将通过并购、合作及自研等方式培育汽车电子及物联网传感器芯片技术能力，对外加强与拥有先进工艺制程的半导体制造厂商合作，对内加强与相关业务的协同，为进军即将爆发的物联网芯片市场做好准备。

　　同时，大唐电信将积极发挥板块的整合效应，通过对研发、人才、市场、管理等诸方面的产业链融合与协同，凝聚力量与集约资源，进一步增强和壮大集成电路产业规模与实力。

　　展望未来，大唐电信将开放视野，抓住国内外产业发展机遇，夯实产业基础，优化产业结构，提升核心竞争力，抢占产业战略制高点，实现集成电路产业领域的新突破。