蓄势、布局、突破——大唐电信集成电路产业发展之路

2013-06-04 09:22

　　在智能卡安全芯片领域，大唐电信是开拓者、创新者和中坚力量。从SIM卡芯片开始，肩负打破国家封锁垄断，研发生产具有中国自主知识产权的SIM芯片的重任。大唐电信取得了持续性突破成果，有效降低了芯片价格，形成了SIM芯片国产化的格局。同时，大唐电信积极承担了国家身份证SAM模块研发任务，占25%的市场份额。

　　2012年，大唐电信智能卡安全芯片取得了新进展。创新性低成本通信智能卡芯片研发完成并实现商用，产品成本和性能首次达到国际先进水平。同年，推出首颗13.56M双界面CPU芯片，可广泛用于健康卡、教育卡、市民卡、军人身份识别卡等众多创新领域。金融社保卡芯片优势进一步扩大，相继中标吉林、黑龙江、安徽等省及四川、广东、辽宁、甘肃等地市社保卡市场，全年累计发货3500多万只，确立了市场领先地位，提升了行业影响力。紧密跟踪央行和银联的金融卡工作部署，建立了与中国银联的战略合作关系。银行IC卡产品获取中国农业银行总行行业IC卡类产品供应商入围资质，实现了四大国有银行市场的重大突破。通过努力转型，保持了通信智能卡市场份额，并拓展了移动支付、“小帮手”等新的业务，成功获得中国银联卡供货全部资质。

　　在移动终端芯片领域，大唐电信基于TD-SCDMA、TD-LTE领域的核心技术及专利优势，聚焦TD-SCDMA、TD-LTE终端芯片整体解决方案研发与应用，持续提升核心配套芯片的自主研发能力，加大智能手机解决方案的研发和市场开拓力度，实施芯片产品差异化竞争策略。2012年LC1810智能手机芯片方案取得历史性突破，首款LC1810智能机芯片年出货量近百万，跨入主流芯片市场。2012年发布了四款新终端芯片产品，套片的完备性和集成度有大幅提升，自主研发芯片市场竞争力明显增强，在巩固并扩大国内知名品牌厂商合作的同时，也拓展了摩托罗拉等国际一线品牌客户，为2013年大规模开辟智能机芯片市场打下坚实基础。同时，自主研发电源管理芯片和编解码芯片达到规模商用水平，增强了芯片解决方案竞争力。基于自主研发LTE芯片的数据卡成功入围中国移动“亮剑5.17”终端选型，进入第一梯队。率先推出4G双模测试终端，在中国移动LTE测试终端招标中获得72%市场份额，牢牢占据市场领先地位。

　　布局：把握战略性新兴产业趋势与机遇，持续优化产业布局

　　当今世界面临新的科技革命和产业革命，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。

　　过去五年我国集成电路市场规模年均增速14%。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。