四月要闻汇：华为领跑深圳/国产IC迎曙光/同洲沦为炮灰

2014-05-03 00:01

　　现在的市面上的手机性能都比较稳定，从长远来看，小米手机将来的目标就是把价格降一些下来，给广大消费者实在的优惠才能争取更多的客户。而光靠“放价”，小米没有核心技术“傍手”，这显然是不具市场竞争优势的。所以，魅族更胜一筹。

　　小米手机、电视、移动电源等全面促销，并且是打破了以往的预约机制，无限开放购买，给粉丝们发福利。殊不知，其对手华为、中兴正在“步步紧逼”。

　　4月8日当天，华为荣耀狂欢节剑指米粉节送两万台部荣耀在促销。荣耀3X、3C、X1、荣耀畅玩版、秘盒、喵王也都将展开免预约开放销售。同时，全场配件更是4折起售，就是要比小米低上那么“一点点”。华为荣耀产品主推广告口号——为退烧而生，显然，华为与小米杠上了。

　　而在此次华为荣耀针对“米粉节”促销展开攻势的同时，中兴通讯则悄然推出名为“天机”的GrandS品牌的新款机型，针对小米的中高端产品线发起了冲击。在产品性能方面，“天机”比小米手机3要更胜一筹，但在定价上，中兴则拿出了1699元超低定价，和华为颇有默契的“合作”，形成了对小米高低合围的势态。这一次，本来应该是“三国交战”转而演变成“合纵连横，双方交战”。华为、中兴“默契结盟”PK小米，双方交战，谁占上风？以“二”对“一”，小米“腹背受敌”，单手难敌双掌！

　　国产集成电路产业迎来曙光

　　2013年底，随着4G牌照的正式发放，国内移动芯片技术及产业开始实现从“有芯”到“强芯”的突破。但对比国内外芯片企业，国产芯片产品仍以中低端市场为主，利润率低，时刻面临国际巨头进入中低端市场挤压生存空间的严峻挑战。专家指出，在当前的产业格局下，我国移动芯片需要加强对核心技术研发、关键设备采买以及核心专利授权等支持。

　　突破：“无芯”到“有芯”

　　据Gartner统计，2013年我国智能手机和平板电脑的芯片需求总和首次超过个人电脑；通信芯片出货量持续快速增长，2013年上半年即达到11亿片。

　　据工信部电信研究院周兰、李文宇两位工程师介绍，在国家对新一代宽带无线通信产业和集成电路产业的大力支持下，国内取得了从“无芯”到“有芯”的重大突破，涌现出一批初具国际竞争力的设计企业，与国际顶级企业间的技术差距在不断缩小。

　　二位表示，在LTE芯片方面我国已基本跟上国际水平。“目前海思、展讯、联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术等已实现LTE基带芯片的商用供货；海思、展讯等多家企业已经开展TD-LTE、TD-SCDMA、LTE-FDD、GSM和WCDMA五模芯片的研发，并采用目前最先进的28nm工艺设计，2014年多款平台即可实现商用。LTE-Advanced多模芯片的研发目前也正在进行，预计2014年可发布测试用样片”。

　　而在应用处理芯片方面，“2011、2012、2013年前三季度我国智能手机应用处理芯片出货量分别为0.97、2.58、3.18亿片，目前国产化率达到25%，增长态势明显”。