盘点2013全球前十大半导体厂商:英特尔霸主难撼(上)
Top8:博通(Broadcom)
1991年,加州大学洛杉矶分校工程学教授山缪利(HenrySamueli)和他的博士班学生尼可拉斯(HenryT.NicholasIII)在美国加州尔湾小镇创立博通,以开发机顶盒的宽带通讯芯片为主。2000年网络泡沬化,博通陷入困境,亏损累计共65亿美元,股价滑落到十元以下,博通裁掉500名员工。2003年,尼可拉斯离开博通,博通在当年度推出全球第一个802.11b单芯片,又成为任天堂Wii游戏机无线局域网芯片组的供应商。
博通在2013年收入为81.99亿美元,拥有2,600多项美国专利和1,200项外国专利,还有7,450多项专利申请,并且拥有最广泛的知识产权组合之一,能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。目前也是全球最大的WLAN芯片厂商。
博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。
博通是世界上最大的无线生产半导体公司之一,公司总部在美国加利福尼亚州的尔湾(Irvine),在北美洲、亚洲和欧洲有办事处和研究机构。
Top7:德州仪器(TexasInstruments)
德州仪器(TexasInstruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
德州仪器(TI)是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商,亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。TI设计和制造模拟技术、数字信号处理(DSP)和微控制器(MCU)半导体。TI是模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案的领导者。作为一家全球半导体公司,TI在30多个国家通过设计、销售和制造领域的运营,开展创新。工程开发工具帮助设计工程师评估、创建或调试基于半导体设备的设计。开发工有多种形式,包括启动装置套件、评估板、调试程序或全套的开发环境在TI发展之初,公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场,创造全新的市场。我们的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线,就是运用越来越先进的实时信号处理技术,实现从量变到质变的进步,真真切切地不断改变世界。
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