华为海思厚积薄发高通演绎罪与罚

2014-12-16 06:53

　　一直以来，华为都以低调著称，而海思半导体绝对是最为低调的板块。尽管多年前，海思就已超越展讯成为中国大陆最大的芯片设计公司，但在媒体面前几乎隐形。不过最近，海思却以华为和创维为媒，变得十分“高调”。

　　12月11日，创维集团继8月20日发布搭载具有自主知识产权芯片的智能互联网电视G8200之后，再次发布该系列的下一代产品G9200。这款电视继续采用华为海思的芯片，核心处理器由32位提升到64位，是全球首款采用64位ARM架构处理器作为“心脏”的智能电视。而在此之前的12月3日，华为发布了拥有8核CPU、兼容32位、64位系统，采用第三代LTE基带技术、支持五模全频的芯片，代号——麒麟Kirin 620。华为芯片开始呈现出爆发式成长，速度惊人。那么海思是芯片界突然杀出的“黑马”还是厚积薄发？

　　起底海思：土狼变雄狮

　　1991年，华为成立ASIC设计中心，主要为华为通信设备设计芯片，这可看做是海思半导体的前身。2004年，华为成立了海思半导体，凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思3G上网卡芯片在全球开花，与3G芯片老大高通大概各自占据了一半的市场份额。成立仅仅3年，海思半导体就超过华大集团，成为中国内地最大的集成电路设计公司。2009年，海思发布了首款应用处理器K3V1，为中低端智能手机市场的消费者提供了新的选择。在2012年的巴塞罗那展上，当时海思发布了四核处理器K3V2。这是当时业界体积最小的一款高性能四核A9架构处理器，也是继NVidia Tegra3之后业界第二款四核A9处理器，同时还推出了首款采用K3V2的高端智能手机华为Ascend D。

　　进入4G时代，海思吹响了进击的号角。2013年，采用海思K3V2和Balong 710的4G手机陆续面市，如高端旗舰4G手机Ascend D2、Ascend P2等。同年，搭载了海思第二款Soc麒麟Kirin910T芯片的华为P7一经发布变引来广泛关注。2014年6月6日，华为首次为其终端芯片做产品发布，麒麟 Kirin920以惊人的整体能力亮相；6月24日，采用麒麟920芯片的华为荣耀6随即发布，随后为海思赢得了口碑和销量。作为华为第一款对外发布的手机芯片，麒麟920的基本参数已经达到业界一流水平，性能赶上了高通骁龙800系列。更让业界没想到的是，仅仅不到半年的时间华为就先后推出了K920的升级版海思K925、海思K928，搭载的机型分别是华为Mate7和荣耀6至尊版。另外，海思麒麟下一代产品K930采用16nm工艺，也已完成设计并由台积电完成试产，有消息称可能由P8搭载在CES 2015上发布。海思也完成了从“土狼”到“雄狮”的蜕变。

　　从上面的发展历程来看，海思的成功并非偶然，而是多年的技术积累。海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台开发流程和规范。海思的崛起改写了世界手机芯片的格局，不再是高通、联发科和Marvell三分天下。随着中国政策支持，海思让“中国芯”看到了希望，在“去高通化”这条路上走得更加坚实。

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