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2014台湾半导体企业热点回顾之【台积电】

  16纳米芯片完成试产

  11月,台积电的16nmFinFET工艺已经投入试产,预计2015年年中量产,与三星14nm的争夺战正在激烈进行中。

  据市场观察人士透露,除了常规技术改进,台积电还会在封装工艺方面有新的进展,预计最早2016年在16nm上实现InFO,即整合式扇出晶圆级封装(integratedfan-out)。

  该技术由台积电自行研发,可以为移动芯片代工客户进一步降低封装成本,是台积电现有CoWOS(基底晶圆上芯片)的廉价替代版本。

  不过下一代的iPhone、iPad是来不及用上了。

  晶电接盘 台积电退出LED市场

  今年1月,台积电宣布,退出LED市场,由晶元光电以现金八点二五亿元、每股一点四六元价位,买下台积电旗下所有的台积固态照明股权。晶电已合并广镓、璨圆,如今再纳入台积固态照明后,将成为全球最大的LED晶粒厂。

  晶电与台积电昨天同时举行董事会,通过晶电出资购入台积电旗下的台积固态照明公司全部股权。交易完成后,晶电将持有台积固态照明百分之九十四股权,最快三月中完成交易。

  台积固态照明二○一一年成立,成立以来已累计亏损逾五十亿元,目前员工约三百人,其中有两百人将移转到晶电,晶电承诺半年内不裁员,其余员工将重编回台积电。

  据估算,台积电出清台积固态照明股权,将损失七点四亿元,影响每股纯益约零点零零二八元,将于去年第四季财报认列,这也是台积电首次认赔出售子公司。

  台积电发言人孙又文坦言,台积电在LED产业做不好,将全面退出市场;但如果晶电未来有增资计画,台积电将在六亿元或持股晶电百分之一的范围内,进行财务投资。

  由于联电也持有晶电股权,若未来台积电也参与晶电增资,晶电将是继太阳能厂茂迪后,又一家晶圆代工双雄都有投资的公司。

  外界关注台积电退出LED市场后,下一步是否退出太阳能事业?或继续与联电“合作”?但孙又文否认外界传言,仅一再强调,太阳能事业“还要再努力”。

  16纳米进度延后 A9订单或变局

  近日,台积电供应链透露,二大强敌英特尔与三星动作频频,让台积电备感压力,甚至原订密集装设16纳米制程生产线的时程,由今年上半年延至下半年。此举隐约透露台积电以16纳米制程与三星的14纳米争取苹果A9订单的竞争,可能出现了新的变化。

  台积电于上月初的供应链管理论坛中,宣示二年在10纳米制程超越半导体霸主英特尔,但在同月底的国际电子元件技术研讨会(IEDM)即遭英特尔打脸,在这项半导体重要技术指标竞赛场中,英特尔的10纳米技术大幅领先台积电,业界预期台积电二年内无法超越。

  此外,三星也再次展现在14纳米与台积电一拚高下的决心,三星的14纳米良率大幅提升,市场盛传三星可能挟高超的记忆体整合技术,重新赢得苹果青睐,再度携手合作下世代A9处理器,抢单的企图让台积电备感压力。

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