技术与成本挑战同在半导体制程竞赛为何依旧激烈？

2015-05-22 00:49

　　晶圆代工业绩的一技独秀的台积电于2014年对外揭露， 2015年度将暂以20纳米制程为主，2016年再聚焦FinFET，预计2015年中开始量产16纳米FinFETFET，且计划于2016年底达到10万WSPM产能。

　　三星则直接放弃20纳米制程，决定于2015年全心迎战FinFET市场，据投资机构Pacific Crest Securities表示，目前三星14纳米制程每月晶圆投片量（wafer starts per month；WSPM）约1.1万，占其12吋（300mm）晶圆厂产能10%，而三星也将移转部分28纳米制程产能至14纳米制程，将14纳米制程WSPM提升至4.6万。

　　GlobalFoundries也技转自三星14纳米制程技术，其位于纽约的晶圆厂具3万WSPM产能，将于2015年稍晚进入FinFET生产流程。

　　更加先进的制程技术可以带来更小尺寸的晶圆，因此从市场的需求看，先进制程会带来红利，但是面对技术和资金的双重挑战，各大晶圆代工企业也在积极推进先进半导体制程。虽然步伐并不完全一致，但却仍然可以看到竞争激烈，其背后的原因是什么？

　　尽管逻辑上代工业并不需要做先进工艺的领跑者，它与拥有大量订单作支撑的IDM业态不一样。另外，通常代工厂的客户Fabless的心理也不愿总作“吃螃蟹者”，投入太多、风险太大。因此先进工艺制程节点，之前是NAND走在最前面，DRAM与CPU跟随其后，而代工业通常是跟随者的角色，如何跟进取决于客户订单有多大。台积电作为晶圆代工的龙头，虽然面临竞争对手的挑战，维持与现有客户的关系以及提升相对成熟工艺制程良品率显得十分重要。

　　英特尔在PC市场需求不振的情况下，这个半导体行业的霸主的业绩遭受重大打击，因此寻求新的增长点来提高业绩是英特尔的当务之急。原本是IDM厂的英特尔和三星，在看到台积电的一枝独秀之后新进者的加入晶圆代工。英特尔在具备技术优势的前提下，若能够在10nm制程技术上领先竞争对手，势必能获得像苹果这样客户的订单，最终获益。

　　在晶圆代工企业除了从自身角度出发考虑，还会受到客户的影响，典型的例子就是高通与联电的合作达到双赢的局面。根据联电内部员工表示，18纳米制程可以说是台积电16纳米制程的降低成本版本；换言之，只要联电借重高通的技术支持，顺利将18纳米制程导入量产，不仅原先的代工成本优于属于同节点的14和16纳米制程，再加上联电擅长的价格竞争力，将成为高通反攻中国大陆中低阶手机市场的一大利器。

　　因此，虽然面临着技术与资金的双重挑战，但是晶圆代工企业依然在积极推进先进的半导体工艺制程。不过晶圆代工企业在制程竞赛上摆出不同的姿态，无论是从自身的实际情况考虑还是发挥技术优势，或者是在寻求与客户的双赢，最终的目的都是在不被技术潮流所抛弃的同时获得自身利益的最大化。

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