中国集成电路产业在2014年下半年政策和资金的支持下迎来快速增长，甚至有业内专家表示要防止集成电路产业发展过热。从展讯、海思等公司可以看到国内半导体产业正在崛起，然而，以IC设计为代表的中国集成电路产业却面临处于低端市场的困扰。

　　在集成电路的三个关键环节：IC设计、封测、晶圆制造中，国内IC设计、封测正在快速发展，同时在推进DARM产业之后，完整了国内半导体产业链的发展。不过，高速的发展并不能掩盖所面临的问题。

　　用高性价比占领低端市场

　　既然说IC设计与封测发展迅速，首先看一看发展现状。2015年国内的IC设计公司频频传出好消息，近来最让笔者印象深刻的就是瑞芯微。美国太平洋时间2015年3月31日10点15分，瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C，并同时发布了谷歌及华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的Chrome  OS终端产品，中国芯首次入主全球PC市场。4月的Intel 2015 年信息技术峰会（IDF），Intel CEO  科再奇（BrianKrzanich）邀请了瑞芯微总裁励民一同发布了 SoFIA 3G-R（C3230RK）通讯芯片。这款芯片基于 Intel Atom  处理器，归属与 Atom X3 系列之中，是针对入门级手机以及通话平板的芯片。

　　同样在4月份，展讯通信在深圳发布了两款采用28nm工艺的四核SoC平台：支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。展讯称该芯片为全球普及型LTE方案，支持四核五模、八核五模，适合终端厂商推出经济型的4G手机。展讯新品的最大杀伤力在于，粗略估算，展讯发布的芯片SC7731G将使现有3G手机价格降到200元以下，比联发科的方案要低。而SC9830A也将使现有4G手机价格拉低至400元以下。

　　除了瑞芯微和展讯，联芯科技作为一家专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发的公司，在今年的小米米粉节上发布的红米2A，搭载了联芯L1860C四核处理器。联芯从2008年就投入LTE产品研发，去年LC1860样片出来，率先完成测试，高性价比的定位也符合小米“为发烧友而生”的理念，因此有了小米于联芯和合作。联芯L1860C四核处理器，采用28nm的HPM工艺，GPU是双核MaliT628，像素填充率达到1000MPix/s，三角形生成率为100MTri/s，比高通Ardeno  306更高。

　　IC设计公司好消息不断，封测业也一样。大陆封测厂在集成电路产业的发展大潮中，低端封测良率逐步拉升，且在政府资金支持下，报价相当犀利，价差甚至可以达到一成。市场传出，包括手机厂华为旗下的芯片厂海思，以及国内的联发科和网通IC大厂等，均已拉高在大陆封测厂的下单比重。业界认为，这个现象今年会更明显，但因为陆系封测厂暂时仍以低阶封测为主，首当其冲的将是二线封测厂。

　　通过对于IC设计和封测行业的现状了解，可以看到IC设计公司的产品性价比在提升封测行业的良率也在逐步拉升。不过，兴奋之余同样能看到面临一个严峻的事实，都处于低端市场。瑞芯搭载在ChromeBook上，这款电脑并非定位高端的产品，与英特尔合作的通话平板芯片也只是入门级。再看展讯，更高的性价比拉低价格看似可喜，但也难以掩盖通过低价拉动出货量来提升市场占有率。红米搭载的联芯则更加凸显其高性价比，仍然处于低端市场。封测厂则是低端封测的良率提升，同时以低报价来吸引客户。