与高通华为IMEC合作中芯成利益交汇点？

2015-06-29 04:11

　　2015年半导体的并购大年中，如果说NXP和飞思卡尔的强强联手更多的只是对汽车电子行业产生深远影响，那么近来业界关注的中芯国际与高通、华为、IMEC的合作影响范围则更加巨大。在此次合作中芯国际成了利益交汇点？

　　2014年6月，中国政府推出的政策和随之而来的集成电路大基金的支持让半导体产业大力发展。2014年底，外资出逃以及代工厂的关闭似乎证明着中国已经不再是世界工厂。因此在2015年，由于有政策和资本的双重支持，国内资本热衷于半导体行业。同时，中国制造2025的提出同样带动着半导体行业的发展，最近关注度颇高的中国红色产业链也深刻影响着中国半导体产业的发展。在这样的大背景之下，集成电路四巨头的合作就诞生了。

　　6月23日，中芯国际集成电路制造有限公司，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、全球领先的微电子研究中心之一比利时微电子研究中心（imec）、全球最大的无晶圆半导体厂商之一 Qualcomm Incorporated 的附属公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，中国国家领导人、比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。

　　新公司由中芯控股，华为、imec、高通各持一定股份。初期公司以14纳米逻辑工艺研发为主。中芯CEO兼执行董事邱慈云任法人代表，中芯副总裁俞少峰任总经理。

　　中芯国际是内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，但是，中芯国际通常落后半导体产业领先业者一至两代制程节点，到目前为止，据说中芯的28纳米制程都还有一些问题，而28纳米这几年早已经是全球市场上各家领先半导体业者采用的成熟主流技术。新的合资公司预计在2020年能开始于中芯的晶圆厂量产自家14纳米制程，未透露技术细节的新开发的14纳米制程将采用3D FinFET架构。事实上到2020年，包括英特尔（Intel）、三星（Samsung）与台积电（TSMC）等领先半导体制造业者，都预计开始量产10纳米芯片。

　　新合资公司即便达成目标在2020年仍然落后于业界先进水平？中芯国际希望借此合作弯道超车并不现实？这些问题我们留到新合资公司有新的进展以后再做讨论。我们先来观察一下，作为新合资公司的控股公司，中芯国际是这一次合作的利益中心？

　　既然成立了新的合资公司，当然是集成电路行业四大知名企业共同的利益所在。在说明谁才是利益交汇之前，需要弄明白这四大集成电路知名企业在这个合资公司中都希望得到什么？

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