中芯国际高通华为IMEC14纳米制程
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高通联发科齐发牌,国产旗舰机涨价上桌
前言: 在这一行业竞争激烈的背景下,以及AI技术不断升级的推动下,手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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低功耗+超强抗干扰的12通道智能门锁触摸芯片-GTX312L
智能门锁的工作原理结合了多种技术,包括生物识别技术、电子信息技术和物联网技术,通过内置的嵌入式处理器和智慧监控系统,提升了开关门的效率和安全性。能门锁的核心是通过指纹采集器采集用户的指纹信息,并将其存储在门锁内部的存储器中
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华为Mate 70发布在即:真是“史上最强大的 Mate”吗?
文|明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了,而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了,现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列,新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
高通,联发科、紫光展锐的芯片,到底是谁买的最多?
说真的,其实目前全球智能手机芯片众多,有苹果A芯片,高通骁龙系列,联发科的天玑系列,三星有猎户座,华为有麒麟,紫光展锐虎贲系列,谷歌也有芯片。 但是全面对销售的手机芯片,主要是三种,分别是高通、联发科、紫光展锐
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运用在冷冻库温度控制系统中检测温度的温度传感芯片-MTS01B
冷冻库是指用各种设备制冷、可人为控制和保持稳定低温的设施。制冷系统、控制装置、隔热库房、附属性建筑物等是冷库的基本组成部分。冷库用于食品,药品,机械的冷冻加工及冷藏,它通过人工制冷,使室内保持一定的低温
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突袭禁令!美国下令台积电断供7纳米芯片,中国AI企业何去何从?
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 2024年11月11日,美国政府正式下令台积电(TSMC)停止向中国客户供应7纳米以下的先进制程芯片。该禁令的突然实施震动了全球半导体行业,尤其是在中美科技博弈愈演愈烈的背景下,此举进一步加剧了两国在高科技领域的竞争和对抗
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高通比任何时候都需中国车企
高通需要网罗尽可能多的中国车企,帮自己打一场不能输的仗。文|张霁欣编辑|冒诗阳汽车像素(ID:autopix)原创01.高通向 Orin 开了一枪10 月 23 日,理想汽车和长城汽车的高管,一起出席了一场不寻常的峰会
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AI PC现“苗头”,高通第二春来了?
高通(QCOM.O)于北京时间2024年11月7日上午的美股盘后发布了2024年第四财年报告(截止2024年9月),要点如下:1、整体业绩:收入&利润,双双超预期。高通在2024财年第四季度(即24Q3)实现营收102.4亿美元,同比增长18.7%,好于市场预期(99.6亿美元)
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反方向的“华为”,诺基亚闷声转向?
前言: 从其发展历程来看,华为是先在通信技术及产品领域发力,随后才进入手机等业务领域,而诺基亚的发展路径则与之相反。 作者 | 方文三 图片来源 | 网
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AI半导体热潮中升温,SK海力士年度营业利润或超三星
前言: 当前,英伟达的GPU终于确立了HBM技术的领先地位,整个行业正紧随其后,加速HBM技术的发展。 在AI硬件竞争的激烈角逐中,时间等同于生命,任何落后都可能导致被淘汰的命运。 在HBM技术发展的道路上,一场无形的较量正在激烈进行,同时也标志着芯片市场竞争格局的重新塑造
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中芯国际:撑得起全村的希望吗?
中芯国际(0981.HK/688981.SH)北京时间2024年11月7日晚,港股盘后发布2024年度第三季度财报(截至2024年9月),要点如下: 1、整体业绩:毛利率再超预期。中芯国际本季度实现
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汽车传感、驱动及电控系统中应用的光耦方案及选型
现代汽车传感、驱动及电控系统对于光耦的高精度、高可靠性、电磁兼容性和抗干扰能力提出了更高要求。在动力电池、集成控制器、驱动电机以及VCU等关键部件中,光耦扮演着重要的角色,用于数据隔离传输、信号反馈、信号放大以及电机驱动等电路中
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
【深度】液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)性能优异 但高成本限制其推广应用
市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料,其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数(Dk)/介质损耗(Df)较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板(LCP-FCCL)具有优异
液晶聚合物挠性覆铜板 2024-11-06 -
为AI数据中心提供高功率密度与效率的下一代IBC系列
Flex Power Modules推出了BMR316,这是一款高性能非隔离、非稳压式的DC/DC中间总线转换器(IBC),专为需要密集计算能力的人工智能(AI)和机器学习(ML)数据中心应用而设计。紧凑的BMR316非常适用于电路板空间有限的其他高功率IBC应用
Flex 2024-11-05 -
应用在无线K歌系统中的无线接收芯片-U1R32D
在这个科技飞速发展的时代,KTV点歌设备也在不断升级。网络连接与无线技术的引入,为KTV带来了前所未有的变革。借助无线技术,用户可以在KTV包厢内自由走动,不受线材束缚。通过无线遥控器或手机应用程序,随时点播喜欢的歌曲
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英特尔AMD结束世纪之争,联手对战苹果和高通
这你敢信?明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD,居然联手了?!就在上周,英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰,宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外,还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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不会对CS和EFT噪声环境产生任何问题的16通道触摸芯片-GT316L
电容式触摸芯片的工作原理主要基于电容感应技术,包括自电容感应和互电容感应。当人体手指靠近或触摸电容触摸系统时,会增加电容系统的导电表面积,从而改变电容值。电容式触摸芯片广泛应用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、智能家居设备等
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原生鸿蒙系统正式亮相,华为的AI底色是什么?
前言: 手机制造商之间的竞争,已从单一的硬件领域,演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发,将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域,都依赖于一个统一的开发生态系统
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一个尴尬的事实:国产机涨价,钱却都是高通、台积电赚走了
近日,小米15系列正式发布,告别了3999元,起步就要4499元了,涨了500块。 事实上,不只是小米,可以预计到的是,接下来其它手机厂商们的旗舰手机,都会涨价, 为什么会涨价,原因就是零部件成本
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芯片王者之战:座舱王者高通,战智驾王者英伟达
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊今年以来,高通越发重视汽车业务。紧跟PC和手机芯片,高通汽车芯片也换上自研CPU。10月23日,高通公司在发布新款旗舰手机SoC骁龙8至尊版之后,专门抽出一天的时间,用
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高通的野心:一颗芯片,要颠覆智能汽车行业,取代英伟达
都说没野心的企业,都不是好企业。 事实上也确实是如此,做手机的都想成为苹果、三星。做PC芯片的,都想成为intel,做手机芯片的,想成为高通、联发科,做电动车的,想成为特斯拉…… 而已经是全球顶尖的企业,则想更进一步,颠覆现有的行业,从别人嘴里把饭抢出来
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度机皇!
文|明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后,华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月,华为还有两大旗舰要和我们见面:Mate70系列和MateX6系列
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任正非最新谈话,再次回应华为受到美国制裁
国际大学生程序设计竞赛(ICPC)中国官网今日发布了华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC 主席、教练、获奖选手座谈会的内容,座谈时间是今年 10 月 14 日。在座谈中,针对不同国家选手的提问,任正非谈到了不同国家的特点,同时还对人工智能、年轻人创业等话题发表了看法
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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OpenAI携手博通与台积电,开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 放弃单打独斗,OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片,该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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华为“5G标准投票门”后 , 联想在英国把中兴起诉了
“难以理解但表示尊重。”这是中兴通讯在30日早间,首度针对联想在英国起诉中兴通讯专利侵权作出的回应。中兴通讯表示,“我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。”中兴通讯还称,“此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重
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光耦在伺服电机控制器中的作用及应用解决方案
随着工业自动化和智能化的快速发展,电机控制系统正朝着更高精度、更快响应和更高稳定性的方向发展;伺服电机控制器是数控系统及其他相关机械控制领域的关键器件,通过位置、速度和力矩等方式对伺服马达进行精准控制,实现了传动系统的高精度定位
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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高通推最新骁龙芯片,与Arm从朋友变对手
前言: 高通首席执行官Cristiano Amon宣布:[高通正经历一场深刻的转型,致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时,AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域,均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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有点尴尬,高通不发布芯片,国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列,正式官宣了,将于10月29日发布。不出意外,正如在高通芯片发布会上说的那样,小米15系列,将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite(骁龙8至尊版)。 然后,荣
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃,用户无需进行校准
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“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员
它是国产半导体崛起的希望, 也是挑战的开始 撰文:李佳蔓; 排版:知言 如需转载,请后台联系授权 这两天,大洋彼岸传来半导体政策进一步收紧的风声。但今非昔比,在中国半导体行业痛定思痛的一番努力后,“人为刀俎我为鱼肉”的剧本即将被终结
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手机行业混战从未停歇,扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者:龚进辉 最近,随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布,手机市场又变得热闹起来,一大波旗舰机扎堆来袭。不过,我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶,而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们,他们已开启新的人生篇章
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