夏普和东芝家电一日之内分别被鸿海和美的收购，索尼、松下、佳能也在通过转型或整合试图脱困，日本科技企业的集体衰落带给业界的震惊不亚于2011年日本福岛爆发的大地震。尽管如此，在半导体产业链的上游，日本企业依旧在全球占有重要一极，尤其是瑞萨电子这两年用出色的业绩捍卫着自己“全球首屈一指的MCU供应商” 的荣誉和日本“MCU王国”的尊严。

　　回顾日本的经济发展史，瑞萨电子的成长与之息息相关。20世纪90年代，日本东芝、富士通、索尼、松下等大量电子企业固步自封，继续传统的IDM（集成器件制造）模式，没有选择向专门从事IC设计的企业（Fabless）转型，从而受到了韩国企业在DRAM等领域的迅速赶超和美国全球顶尖Fabless厂商的冲击。从1999年开始，日本终于开始了以传统IDM为主的电子企业大规模改革。在系统LSI业务方面，2003年4月1日，日立与三菱电机之间进行业务重组，成立了瑞萨科技，2010年又与NEC整合，成立了新的瑞萨电子，成为日本也是世界最大的MCU企业。

　　由于受到福岛大地震的影响，瑞萨电子在2012财年出现了史无前例的626亿日元巨亏，2013财年同样未能幸免，财务依旧出现赤字。但是，2014财年，瑞萨电子开始扭亏为盈，营业利润率和总利润分别增长8.1%和37.2%，并且霸占了全球MCU市场23%的份额。2015财年，在营收上则更进一步。瑞萨电子是如何做到的？对于其他处于困境中的日企有何启示？

　　加快非专注领域业务切割 强化平台级应用

　　瑞萨电子大中国区董事长兼总经理中丸宏在近日举办的媒体见面会上表示，“近几年瑞萨实施了结构性改革，确定了重点领域，加快非专注领域的业务切割，砍掉了一些不赚钱的业务，所以这两年的盈利得到了大幅提升。”

　　瑞萨电子大中国区董事长兼总经理中丸宏

　　瑞萨电子在合并之初就已经逐步优化其产品线，着重关注MCU、系统LSI、模拟和功率半导体器件三大事业。近两年，瑞萨确定了汽车、工业和物联网作为其重点领域，并通过拓展全球生态系统，巩固其领军地位。

　　车用市场已经成为整体MCU市场中最重要的组成部分。IC Insights估计，在2014年至2019年间，来自汽车产业的芯片需求每年平均增长6.7%，比整体芯片产业在期间的平均年增长速度4.3%高出2个百分点以上。作为全球领先的汽车半导体供应商，瑞萨占据了2014年全球汽车半导体12%的市场份额，汽车处理器（MCU，SOC）的全球市场份额更是达到了37.7%，双双居于全球之首。

　　瑞萨电子同样捕捉到了德国“工业4.0”和“中国制造2025”的巨大商机和市场需求，推出了工业以太网、伺服器、绝对值电机接口、电机控制等解决方案。这些方案可以大大降低客户拓展相关领域的门槛，缩短开发周期，同时提供完善本地化支持。在通用电子领域，瑞萨则聚焦于实现物联网的各项应用。

　　“此外，瑞萨电子的产品体系逐渐完成由单品到套件解决方案，再到平台解决方案的提升。”中丸宏表示，半导体公司以往的主要做法是向客户提供 MCU、功率器件、SoC 等单一产品。可是随着技术的发展，客户希望半导体公司能够提供系统化的解决方案。所以瑞萨电子朝着提供套件解决方案和平台解决方案的方向发展，这样将更有助于客户进行产品开发，提高客户的竞争力从而提升瑞萨价值。

　　具体到不同业务板块，在汽车电子方面，瑞萨电子可以提供从芯片器件到平台级的解决方案，比如应用于汽车驾驶辅助（ADAS）和导航的 R-Car 系列就是平台级解决方案。在工业控制领域，瑞萨电子同样提供从芯片到平台的解决方案。R-in 系列是瑞萨电子针对智能工厂的平台级解决方案，通过它可以实现机器与机器间的联通与控制。