从架构/基带/制程/成本等方面看如何制造一枚手机处理器
2016-07-14 00:07
来源：
太平洋电脑网
三、工艺制程
三星计划引进半导体光刻顶级供应商ASML的NXE3400光刻机，通过极紫光（EUV）微影技术实现7nm制程工艺，时间节点为2017年上半年。考虑到我们是个小奸商，第一批7nm良率和价格恐怕难以消化，螃蟹还是让别人先吃好了。
据外媒Re/code消息，三星半导体高级主管Kelvin Low表示，将在今年晚些时候投产10nm级别制程工艺，性能表现上有10%的提升。除此之外，三星还计划优化14nm制程的成本，以吸引更多潜在用户。比上不足比下有余，我司可以考虑抄底14nm工艺。
反观友商纷纷在工艺制程上加紧脚步，联发科CTO周渔君表示Helio X30将会采用10nm制程，2016年年底发布，并于2017年量产。而在2017年下半年联发科会做7nm的实验，10nm的下一步就是7nm。看来我司今后会有不小压力。
小结：抄底14nm制程，与苹果A9同款哦。
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