从架构/基带/制程/成本等方面看如何制造一枚手机处理器
2016-07-14 00:07
来源:
太平洋电脑网
三、工艺制程
三星计划引进半导体光刻顶级供应商ASML的NXE3400光刻机,通过极紫光(EUV)微影技术实现7nm制程工艺,时间节点为2017年上半年。考虑到我们是个小奸商,第一批7nm良率和价格恐怕难以消化,螃蟹还是让别人先吃好了。
据外媒Re/code消息,三星半导体高级主管Kelvin Low表示,将在今年晚些时候投产10nm级别制程工艺,性能表现上有10%的提升。除此之外,三星还计划优化14nm制程的成本,以吸引更多潜在用户。比上不足比下有余,我司可以考虑抄底14nm工艺。
反观友商纷纷在工艺制程上加紧脚步,联发科CTO周渔君表示Helio X30将会采用10nm制程,2016年年底发布,并于2017年量产。而在2017年下半年联发科会做7nm的实验,10nm的下一步就是7nm。看来我司今后会有不小压力。
小结:抄底14nm制程,与苹果A9同款哦。
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