从架构/基带/制程/成本等方面看如何制造一枚手机处理器

2016-07-14 00:07

　　二、调制解调器

　　方案一：抱紧Intel大腿

　　相比早前黯然离场的NVIDIA，Intel在移动处理器市场虽然同样不如意，但瘦死的骆驼比马大，好歹建立起自己的基带业务。有消息称下一代iPhone将可能采用Intel基带芯片。呵呵，不如和苹果一起品尝Intel留下的果实。

　　Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA+、TD-SCDMA五种通信模式，以及三载波聚合，4G网络接入能力为Cat.10。但不支持CDMA网络是个硬伤，只能做到双网通，全网通还得再想办法。

　　方案二：抱紧高通大腿

　　如果外挂高通Modem，再缴纳一笔不菲的专利费，还不如直接用高通的处理器。就算不依靠高通支持CDMA网络，下游企业使用时也会触及相关专利，比如珠海某厂商。三星的做法是国行S7全用骁龙820，看来我司的电信手机也要换装骁龙芯片，价格嘛略贵一些。

　　方案三：存钱买买买

　　高通放学别走，我要买下你——的芯片。等到我司发展壮大的那一天，通过并购企业积累技术就不是什么难事了。当然这取决于下一笔小横财的数额，以及能否顺利熬过这个冬季。唉，听起来有点小感伤呢，做个企业家真心不容易。

　　小结：基带全部靠买，移动/联通版外挂Intel基带，电信版换用骁龙芯片。

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